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EEPW首頁 >> 主題列表 >> adas soc

富士通全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設(shè)計公司

  • 　　富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個問題進行思考之后得出的結(jié)論”。 　　2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預(yù)定在2013年中期。 　　預(yù)計將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
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雙掃描使能低功率觸發(fā)設(shè)計 限制SoC的移位模式中的功耗

  • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設(shè)計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設(shè)計的，以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
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晶心全新整合開發(fā)環(huán)境AndeSight 2.0.0 STD Edition

  • 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內(nèi)更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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SoC設(shè)計之虛擬原型技術(shù)詳解

  • 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程

  • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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混合信號SoC單片機在雙色LED屏中的應(yīng)用

  • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
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IC設(shè)計的迷思：研發(fā)為何高于營業(yè)額增長？

  • 半導(dǎo)體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導(dǎo)體營業(yè)額增長1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長2.2~2.5倍。
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異構(gòu)雙核SoC設(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要：異構(gòu)雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構(gòu)，根據(jù)其應(yīng)用特點，設(shè)計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設(shè)計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設(shè)計，以及SoC的整體功能驗證。
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SoC設(shè)計：虛擬原型成為主流

  • 摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
  • 關(guān)鍵字： SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

  • 　　超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系

  • 　　在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。 　　法拉利和AMD之間長期合作關(guān)系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當(dāng)時擁有5%的法拉利股份。 　　AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項。 　　根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

  • 　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。 　　Xilinx Vivado設(shè)計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設(shè)計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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德州儀器推出全新完全整合式計量SoC

  • 日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

  • 　　2013 年 1 月 30 日，北京訊 　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺

  • 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
  • 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子  SoC  CPU  GPU  
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