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我國(guó)研發(fā)全球首個(gè)能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片

經(jīng)過近60年的發(fā)展，人工智能已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
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我國(guó)研發(fā)全球首個(gè)深度學(xué)習(xí)處理器芯片

　　日前，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(以下簡(jiǎn)稱中科院計(jì)算所)發(fā)布了全球首個(gè)能夠“深度學(xué)習(xí)”的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片，名為“寒武紀(jì)”。該課題組負(fù)責(zé)人之一、中科院計(jì)算所陳天石博士透露，這項(xiàng)成果將于今年內(nèi)正式投入產(chǎn)業(yè)化。在不久的未來，反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。　　前不久，谷歌公司開發(fā)的一款圍棋程序“AlphaGo”以4∶1戰(zhàn)勝了韓國(guó)棋手李世石，其中，“AlphaGo”的
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iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造

　　芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。　　根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋果iPhone 8將會(huì)在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電7納米工藝制造。　　更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過
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兩年內(nèi)必火的十項(xiàng)頂級(jí)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來的熱門，不過人才呢？
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與高通市場(chǎng)抗衡三星更新中端處理器

　　如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。　　 ? 　　三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造，并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格，僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
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手機(jī)處理器單核到十核未來的移動(dòng)處理器是什么樣子？

過去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn)，隨著驍龍 810 的各種問題告一段落，移動(dòng)處理器的性能到底如何控制?
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蘋果去年智能機(jī)處理器市場(chǎng)份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

　　據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機(jī)和平板電腦處理器市場(chǎng)出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場(chǎng)的較大份額。　　數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機(jī)處理器市場(chǎng)規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場(chǎng)份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個(gè)百分點(diǎn)。不過，蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。　　　　圖1：去年智能機(jī)處理器市場(chǎng)各廠商份額　　高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
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處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

　　智慧手機(jī)市場(chǎng)除了不同品牌之間互相競(jìng)爭(zhēng)，手機(jī)處理器的晶片制造商同樣競(jìng)爭(zhēng)激烈。以 Android 手機(jī)為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機(jī)均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機(jī)會(huì)取得配有這些處理器的 Android 手機(jī)的 Root 權(quán)限，泄露裝置中儲(chǔ)存的個(gè)人資料。　　　　Mediatek 處理器初期以低價(jià)策略出發(fā)，主打中低階市場(chǎng)成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

　　聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動(dòng)處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時(shí)三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。　　　　工藝上，Helio P2
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龍芯終于賺錢了 2015年收入破億

一眾所謂國(guó)產(chǎn)處理器芯片中，龍芯是走得比較踏實(shí)的一個(gè)，新產(chǎn)品不斷，公司運(yùn)營(yíng)也逐漸走上了正軌。
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聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

　　外界除了對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對(duì)于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺(tái)灣媒體面對(duì)面交流之后，近期升任的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的朱尚祖，對(duì)于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動(dòng)。　　朱尚祖首先強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會(huì)強(qiáng)調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入智慧型手機(jī)之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當(dāng) 豐富的多媒體經(jīng)驗(yàn)，所以聯(lián)發(fā)科會(huì)將這些經(jīng)驗(yàn)與資源，移植到智慧型手機(jī)上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
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TrendForce：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2016年產(chǎn)值年成長(zhǎng)率衰退4.1%

　　2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2015年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長(zhǎng)率為負(fù)8.5%，約805.2億美元，臺(tái)灣無晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率衰退9.5%，約154.6億美元。　　拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機(jī)、筆電需求成長(zhǎng)有限、平板計(jì)算機(jī)持續(xù)衰退，新興應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻(xiàn)度仍低，因此IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)仍然艱困，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
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自研處理器小米步子邁的是不是有點(diǎn)大？

智能手機(jī)現(xiàn)在發(fā)展到這一步，淺創(chuàng)新已經(jīng)不足以脫穎而出并給自己帶來利潤(rùn)，只有拓展自己的生態(tài)鏈及周邊，才能更好的活下去。
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ARM處理器鼻祖長(zhǎng)什么模樣？用瀏覽器秀給你看

現(xiàn)在許多手機(jī)、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長(zhǎng)什么樣。
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小米自主處理器曝光

　　對(duì)于小米來說，自己研發(fā)處理器是必要的，這樣除了能更好的規(guī)劃產(chǎn)品外，成本上也有一定的控制，而這一步他們即將邁出。　　現(xiàn)在，電子時(shí)報(bào)給出的報(bào)導(dǎo)稱，小米自主處理器將會(huì)在明年發(fā)布，最快是年初，其進(jìn)展十分迅速。　　此外，報(bào)導(dǎo)中還提到，小米已經(jīng)獲得授權(quán)使用ARM處理器技術(shù)，同時(shí)聯(lián)想和中興也在準(zhǔn)備自己的移動(dòng)處理器。　　小米處理器相比其他廠商來說，進(jìn)展迅速的原因是，借助聯(lián)芯的力量，同時(shí)首款處理器定位低端，且面向中國(guó)移動(dòng)的TD LTE市場(chǎng)。　　對(duì)于小米來說，雖然一直沒有承認(rèn)自己做處理器的事情，但去年跟聯(lián)
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