- 矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發(fā)科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯發(fā)科、海思及
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ARM 處理器
- 聯發(fā)科共同營運長朱尚祖今天出席Computex展前記者會表示，今年第2季狀況還不錯，第3季中國客戶對出貨新興市場的看法不錯，但部分中小型品牌會有點擔心第2季是否過旺。財務長顧大為指出，第2季營收預估季增率24~32%，目前維持財測不變，預期會落在財測中高標。
隨著華為采用自家的海思芯片，未來華為等客戶陸續(xù)采用自家芯片，是否對聯發(fā)科造成沖擊，朱尚祖指出，自家處理器趨勢目前已達高峰，蘋果、三星和華為等用了差不多，但run(運作)起來至少要4000~5000多人，要組成大規(guī)模團隊，廠商必須算算要燒多少
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聯發(fā)科 處理器
- 在5月25日開幕的“2016中國大數據產業(yè)峰會暨中國電子商務創(chuàng)新發(fā)展峰會”上，全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè)——美國高通公司總裁德里克·阿博利指出，我們需要尋找到能夠讓數據中心更高效且更可持續(xù)的解決方案。這個解決方案一方面要能夠讓服務器運行地更加“冷靜” 節(jié)能，另一方面又要能滿足云計算時代按需服務的要求，靈活應對峰值負荷。曾經奏效的方法，在上述變化和要求面前，已不再是最佳的解決方案，我們需要面向未來開發(fā)不同
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高通 處理器
- 隨著人工智能尤其是機器學習應用大量涌現，處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產品，都想領跑智能時代——但問題是，誰會擔當這個角色呢？
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AI 處理器
- 誰是市場上前十大最佳物聯網(IoT)處理器供應商?有這樣的排行榜嗎?要怎么樣才能制造出比其他廠商表現更杰出的物聯網處理器?
如果我們假設物聯網(IoT)市場正在起飛，我們也能推論物聯網處理器也跟上了腳步、而且半導體產業(yè)因此鴻運當頭?那這樣的話…物聯網處理器有哪些?有沒有市場前十大物聯網處理器的排行榜?要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯網處理器?
以上并非不合理的問題;畢竟物聯網這幾年來已經成為晶片供應商眼中的當紅炸子雞，眾家業(yè)者趕搭物聯網熱潮推出相關產品組合，同時不遺余
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物聯網 處理器
- 誰是市場上前十大最佳物聯網(IoT)處理器供應商？有這樣的排行榜嗎？要怎么樣才能制造出比其他廠商表現更杰出的物聯網處理器？
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物聯網 處理器
- 現階段半導體晶片商多采用ARM的處理器核心，來制造旗下處理器或微控制器等產品。ARM的核心可分為A、R、M三個系列，各有不同性能，因此晶片商也須依各自瞄準的市場、功耗需求和作業(yè)系統等差異，來選擇較適合的核心，藉以制造性價比佳的產品。
現今嵌入式應用內須用到諸多處理器，因此半導體廠商也積極投入布局，舉例來說安謀國際(ARM)的處理器便廣泛應用于嵌入式領域。ARM Cortex-A系列處理器經常使用在需要多功能作業(yè)系統(Rich OS)或高效能的應用中，Cortex-R系列處理器擁有較佳的即時效能，
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處理器 嵌入式
- 有時候可以反過來想一想：處理器制程、面板技術、相機品質落后、還是雙核，但是為什么iPhone綜合體驗依舊是旗艦水準呢？
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蘋果 處理器
- 最近英特爾的動作非常頻繁，主要集中于調整自身。他們定下來到明年年中時裁員11%的計劃，這部分裁員必然也會伴隨著一部分產品的消失。根據Intel的官方說法，這位處理器巨頭正準備取消Broxton和SoFIA計劃，放棄智能手機市場，以后至少在短時間內我們無法再見到采用x86處理器架構的新手機出現。
如果按照原計劃，推廣全新的高性能移動計算平臺Broxton;以及與中國芯片商瑞芯微和展訊開展合作，向設計整合了Atom CPU和Intel Modem的廉價SoC的SoFIA計劃都將是今年的重要任務。剛結
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Intel 處理器
- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能包處理服務器刀片系統。這款型號為 ATCA-7490 的刀片系統采用兩顆英特爾(Intelò)公司同步推出的全新Xeonò E5-2600 v4 處理器。這款新的刀片系統可支持計算密集的工作，例如深層封包檢測(DPI)、防火墻、入侵防御、數據加密/解密等功能，因此最適用于企業(yè)系統、政府機關信息系統和國防通信網絡等高
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雅特生 處理器
- 北京中科寒武紀科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協議，雙方將在人工智能領域展開深入合作。
中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發(fā)一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術為更多行業(yè)領域所用，并促進大規(guī)模生產和供應。
陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產業(yè)化之路，“寒
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神經網絡 處理器
- 英特爾未及早轉戰(zhàn)行動晶片，導致持續(xù)面臨轉型陣痛，以及史上最大規(guī)模裁員行動。
受到PC市場銷售量持續(xù)衰退沖擊，半導體龍頭英特爾近期宣布全球將裁員1.2萬人，為歷來人數最多的一次，令市場相當震驚，昔日的老大哥怎會面臨如此窘迫的困境，根據周刊報導，這一切其實跟英特爾10年前的錯誤判斷有很大的關系。
《天下雜志》報導指出，回顧10年前，PC為王的風光時代快要結束了，蘋果已故聯合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發(fā)展iPhone，不過英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
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英特爾 處理器
- 美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現成的例子是，根據近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無線事業(yè)群經理Aicha Evans已經離職。
筆者還沒有機會遇到根據英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據各種相關報導，Evans在過去數個月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業(yè)務。
英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
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Intel 處理器
- 蘇黎世聯邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。
如今，
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IoT 處理器
- 蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。
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IoT 處理器
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