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ARM CEO稱英特爾不可能稱霸手機芯片市場

  • 　　12月5日消息，據(jù)國外媒體報道，英國芯片設(shè)計商ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)日前表示，英特爾不可能取代ARM成為世界主要的手機芯片供應(yīng)商。 　　作為全球最大的處理器制造商，英特爾已經(jīng)生產(chǎn)出了Atom處理器的簡化版產(chǎn)品，適用于移動計算設(shè)備，希望以此打入智能手機市場。 　　但伊斯特日前在接受采訪時表示：“我相信英特爾會將Atom處理器拓展到部分移動設(shè)備中，這是不可避免的。他們一定會全力以赴，也可能會收到一些效果，但不會太明顯。” 　　伊斯特
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ARM：明年智能手機芯片市場增長更快

  • 　　據(jù)英國微芯片設(shè)計廠商ARM預(yù)測，明年智能手機芯片市場將以比今年更快的速度增長。據(jù)介紹，90%的手機都采用了ARM的芯片設(shè)計，包括蘋果的iPhone和諾基亞高端的N900手機。 　　ARM財務(wù)總監(jiān)Tim Score說，智能手機市場今年將增長。我們將看到這個市場明年將以比今年更快的速度增長。他預(yù)計智能手機銷售量在五年之內(nèi)將從今年的2億部增長到5億部。 　　意法半導(dǎo)體工業(yè)部門負責人Carmelo Papa說，智能手機有強勁的增長勢頭。 　　智能手機除了打電話之外還有許多其它功能。智能手機一般都有網(wǎng)絡(luò)瀏
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芯片廠商看好智能手機市場 料明年有顯著增幅

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球微芯片廠商普遍看好智能手機市場發(fā)展，預(yù)計在明年該市場則會有顯著的增長。 　　在巴塞羅那舉行的摩根士丹利“科技、媒體及電信年會”上，ARM首席財務(wù)官Tim Score表示：“智能手機市場今年有所增長，明年的增幅可能會更快。” 　　此外，芯片廠商CSR的首席執(zhí)行官Joep van Beurden稱，今年智能手機銷量將增長20%左右。 　　意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)工業(yè)部門總經(jīng)理Carmelo Papa也表
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高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機芯片組

  • 　　高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內(nèi)核的出色圖形性能、以及為反應(yīng)快速、引人入勝的網(wǎng)絡(luò)體驗而優(yōu)化的整體芯片設(shè)計。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預(yù)計將于2010年年底前商用。 　　高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續(xù)重視支持最佳的移動體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場帶來無
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IDC發(fā)布全球智能手機市場數(shù)據(jù)，Android成為焦點

  • 　　美國IDC于當?shù)貢r間2009年11月5日公布的全球智能手機市場相關(guān)調(diào)查結(jié)果顯示，2009年第三季度(7～9月)全球供貨的智能手機數(shù)量為4330萬部。比上年同期的4150萬部高出4.2%，比2009年第二季度的4190萬部增加了3.2%。 　　IDC表示，美國谷歌推進的移動平臺“Android”方面，除了已經(jīng)開始銷售“Android”終端的臺灣宏達電子(High Tech Computer，HTC)外，美國摩托羅拉等公司也在計劃發(fā)布產(chǎn)品。另外指出，最近發(fā)
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國產(chǎn)手機芯片異軍突起，沖擊全球原有市場秩序

  • 　　隨著中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機芯片;聯(lián)芯
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MTK攜手微軟，山寨智能手機時代到來可期

  • 　　低價智能型行動電話市場需求可望浮現(xiàn) 　　自2007年底出現(xiàn)全球金融風(fēng)暴后，已重創(chuàng)行動電話產(chǎn)業(yè)的成長力道，由于全球行動電話市場需求已漸趨飽和，成長率逐漸趨緩，加上受到整體經(jīng)濟環(huán)境的影響，預(yù)估在2009年會出現(xiàn)負成長，至2013年也僅能維持個位數(shù)的成長率。 　　同一時期，智能型行動電話則因技術(shù)逐漸成熟、產(chǎn)品越趨多樣化，目標市場亦由傳統(tǒng)的企業(yè)人士逐步擴散，至2013年預(yù)計全球智能型行動電話出貨將達3.3億支，在2008至2013年間將維持17%的復(fù)合年平均成長率。 　　智能型行動電話因功能屬性、硬件及
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美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品

  • 　　美光科技股份有限公司日前宣布，該公司將業(yè)界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結(jié)合，生產(chǎn)出了市場上最先進的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產(chǎn)品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產(chǎn)品以智能手機、個人媒體播放器和新興的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為應(yīng)用目標。較小的外形尺寸、低成本和節(jié)能是這類應(yīng)用的核心特色。 　　美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產(chǎn)品，預(yù)計于2010年初投入量產(chǎn)。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合
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手機應(yīng)用強力增長，柔性線路板不懼經(jīng)濟危機

  • 　　行業(yè)調(diào)研機構(gòu)水清木華日前發(fā)布“2009年全球及中國柔性線路板行業(yè)研究報告”。柔性線路板(FPC)行業(yè)在2002年萌芽，2003和2004年高速發(fā)展，2005年進入殺價競爭階段。2006和2007年柔性線路板行業(yè)都十分低迷，2008年開始好轉(zhuǎn)。即便是經(jīng)濟危機也沒有阻止柔性線路板行業(yè)復(fù)蘇的步伐，一方面，柔性線路板降價刺激了柔性線路板的需求，另一方面，對產(chǎn)品輕薄短小和高可靠性的要求也造就了柔性線路板的應(yīng)用空間。同時經(jīng)歷殺價競爭存活下來的柔性線路板廠家都曾經(jīng)面對巨大的壓力，成本控制和對
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Atheros發(fā)布一款802.11n手機芯片

  • 　　Atheros周一宣布發(fā)布一款型號為AR6300的ROCm芯片，它主要用于智能手機和手持設(shè)備，是目前同類芯片中速度最快的一款。 　　它的技術(shù)特點是使用頻段相當廣泛，在5GHz頻段下工作時可達到85Mbps帶寬，可以顯著增加舊的802.11g網(wǎng)絡(luò)的可用范圍。并且在帶寬增加的前提下，這款芯片還更為低功耗，少用20%電，并且和相同芯片上運行的藍牙模塊互不影響，目前這款芯片已經(jīng)開始被部分廠商納入未來的產(chǎn)品中。 　　   　　目前市面上很少有移動設(shè)備采用802.11n芯片，其原因大多是11
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Gartner：PC廠商在手機市場不會有太大作為

  • 　　據(jù)國外媒體報道，Gartner近日指出，PC市場的低迷和智能手機市場的蓬勃發(fā)展將推動PC廠商紛紛進軍手機市場。 　　當前，戴爾、宏碁和聯(lián)想等PC廠商均已涉足智能手機市場。但Gartner認為，由于不了解手機用戶消費習(xí)慣等諸多因素，PC廠商短期內(nèi)不可能在手機市場獲得太多份額。 　　Gartner分析師羅伯塔·科扎(RobertaCozza)稱：“手機用戶的消費習(xí)慣，競爭力，產(chǎn)品定位，與運營商關(guān)系等，都是PC廠商短期內(nèi)需要克服的問題。” 　　而且，由于市場競爭日
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智能手機中觸控技術(shù)與無線通訊技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵

  • 　　行動電話市場，在 Apple iPhone 產(chǎn)品推出后，重新將裝置的硬件規(guī)格重新定義，觸控與無線上網(wǎng)應(yīng)用已成必備功能，加上精致人性的人機接口設(shè)計，造成行動電話產(chǎn)品規(guī)劃的跟風(fēng)，其實如觸控屏幕、多點觸控與人機接口概念，在行動電話設(shè)計中已行之有年，然而，在 iPhone 推出與 android 跟進，才讓消費者重新體認這些技術(shù)所帶來的便利性 ... 　　近來行動電話發(fā)生的大變革，除了是智能型行動電話的系統(tǒng)平臺之爭，讓市場目光大多集中在智能型行動電話上頭，但智能型行動電話所整合的觸控技術(shù)、行動運算、通訊技術(shù)
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手機發(fā)展最新方向：定制化和智能化

  • 　　全球手機的高普及率時代來臨。根據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2008年底，全球手機用戶總數(shù)達41億，手機普及率達到61.1%，比2007年的普及率提高12.1個百分點。手機高普及時代的來臨必將對未來手機需求產(chǎn)生重要影響，也將對未來手機產(chǎn)業(yè)鏈以及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)子行業(yè)的競爭格局產(chǎn)生重要影響。 　　我們把手機產(chǎn)業(yè)鏈分為四個層次，分別是芯片設(shè)計和制造廠商、手機操作系統(tǒng)平臺廠商、手機設(shè)計廠商、手機制造廠商。芯片設(shè)計和制造廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上端，對于手機性能的提高起著決定性的作用，公司主要包括高通、
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Android平臺產(chǎn)品將逐年倍增，智能手機占主流

  • 　　10月27日消息，據(jù)臺灣媒體報道，資策會MIC預(yù)估，2009年搭載Android平臺的智能手機出貨量為650萬臺，2013年的出貨量將達3,180萬臺，復(fù)合增長率高達70.7%，遠超過整體智能手機的復(fù)合增長率19.9%;預(yù)期至2013年，整體Android產(chǎn)品將達到1億2600萬臺的規(guī)模，除智能手機外，還包括PC-like、Portable Device、Residential等產(chǎn)品，而Residential和Portable設(shè)備將成為主要的成長動能。 　　資策會MIC產(chǎn)業(yè)分析師黃淑芬表示，目前搭載
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高通公司設(shè)立新子公司推動移動開源軟件的發(fā)展

  • 　　高通公司今天宣布，公司已設(shè)立一家獨立的全資子公司——高通創(chuàng)新中心(Qualcomm Innovation Center, Inc., QuIC)，專注于發(fā)展移動開源平臺。高通創(chuàng)新中心擁有專業(yè)的工程師團隊利用高通公司的技術(shù)優(yōu)化開源軟件。高通CDMA技術(shù)集團負責軟件戰(zhàn)略的高級副總裁Rob Chandhok被高通創(chuàng)新中心董事會任命為該公司總裁。 　　Chandhok表示：“對于無線行業(yè)而言，開源和社區(qū)驅(qū)動的軟件開發(fā)已經(jīng)變得越來越重要。高通創(chuàng)新中心致力于實質(zhì)性地參與這些開
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