首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

ChatGPT AI搜索還不是“谷歌殺手”：關(guān)鍵字搜索不靠譜

  • 11月5日消息，OpenAI上周正式發(fā)布了備受矚目的搜索產(chǎn)品ChatGPT Search，向谷歌發(fā)起了直接挑戰(zhàn)。這一時刻的到來，其實(shí)早已在業(yè)界的預(yù)料之中，因此谷歌在今年早些時候便將人工智能生成的答案融入其核心產(chǎn)品之中，但在此過程中卻出現(xiàn)了一些令人尷尬的“幻覺”。這個失誤讓不少人認(rèn)為，OpenAI的搜索引擎將會成為真正的“谷歌殺手”。然而，在將ChatGPT Search作為默認(rèn)搜索引擎使用了一天左右后，科技記者麥克斯韋爾·澤夫（Maxwell Zeff）便迅速切換回了谷歌。盡管OpenAI的搜索產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： ChatGPT  AI  谷歌  關(guān)鍵字搜索  

字節(jié)跳動上半年營收直逼Meta：國內(nèi)增長降速 TikTok繼續(xù)狂飆

  • 今日，據(jù)媒體報道，2024年上半年字節(jié)跳動的整體收入增長超過35%，達(dá)到約730億美元。國際市場收入增長超過60%，達(dá)到約170億美元，這里主要是TikTok帶來的收入。這意味著字節(jié)跳動2024年上半年的營收不僅在國內(nèi)遙遙領(lǐng)先，國際市場上更是逼近Meta——該公司上半年的營收為755.27億美元。針對上述財務(wù)數(shù)據(jù)，字節(jié)跳動沒有回應(yīng)《科創(chuàng)板日報》的問詢。字節(jié)跳動國際市場主要來自TikTok帶來的廣告收入。據(jù)OnlyAccount.io最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，抖音海外版TikTok的下載量已達(dá)到4.882
  • 關(guān)鍵字： 字節(jié)跳動  Meta  TikTok  AI  

邊緣AI未必越大越好

  • 為平衡性能、功耗和成本而選擇適當(dāng)?shù)挠布?，可以使機(jī)器學(xué)習(xí)能夠在資源受限的平臺上運(yùn)行。核心要點(diǎn)通過適配合適的硬件、集成開發(fā)環(huán)境（IDEs）、開發(fā)工具和套件、框架、數(shù)據(jù)集及開源模型，工程師可以更輕松地開發(fā)出支持機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和人工智能（AI）的邊緣處理產(chǎn)品。邊緣上的機(jī)器學(xué)習(xí)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能（AI）起初主要依賴于高性能計算平臺，近年則逐步轉(zhuǎn)向云端處理。然而，如今越來越多的應(yīng)用將計算部署在靠近數(shù)據(jù)源的位置進(jìn)行。這種適合物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的邊緣處理方式無需將大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫?，從而減少了延遲并提升了安全性。邊緣
  • 關(guān)鍵字： AI   IoT  

蘋果將進(jìn)入自研芯片新時代，終極目標(biāo)是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍(lán)牙  

英偉達(dá)盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達(dá)股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  蘋果  Blackwell  芯片  微軟  半導(dǎo)體  

郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

  • 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評；博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過8
  • 關(guān)鍵字： OpenAI  博通  芯片  

AMD指引數(shù)據(jù)未超預(yù)期，英偉達(dá)統(tǒng)治力難破？

  • AMD發(fā)布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達(dá)68.2億美元，同比增長18%，環(huán)比增長17%；凈利潤達(dá)到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達(dá)50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的季度營業(yè)額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
  • 關(guān)鍵字： AMD  英偉達(dá)  AI  GPU  數(shù)據(jù)中心  

英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

  • 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  服務(wù)器  芯片  封測  

小米王騰：未來旗艦機(jī)應(yīng)該都會取消 8GB RAM，核心是端側(cè) AI 大模型占用更多

  • 10 月 28 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博，認(rèn)為未來的旗艦機(jī)應(yīng)該都會取消 8GB RAM，核心是端側(cè) AI 大模型對內(nèi)存的占用更多?？紤]到未來幾年 AI 能力在手機(jī)上的快速應(yīng)用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報道，小米創(chuàng)辦人，董事長兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱小米 15 系列“確實(shí)需要漲價”，同時系列新機(jī)將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價
  • 關(guān)鍵字： 小米  RAM.智能手機(jī)  AI  

消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級別融資，緩解財務(wù)壓力

  • 10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動后者完成了融資，以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號位。查詢公開資料
  • 關(guān)鍵字： 商湯科技  AI  芯片  

Apple Intelligence何時能在國內(nèi)上線？庫克回應(yīng)

  • 蘋果CEO蒂姆·庫克最近在中國進(jìn)行訪問，探訪新浪總部期間被問及Apple Intelligence在國內(nèi)何時上線時，回應(yīng)稱：“我們正在努力推進(jìn)，這背后有一個非常具體的監(jiān)管流程，我們需要走完這個流程，也希望盡快將它帶給中國消費(fèi)者?！敝档米⒁獾氖?，10月23日，工業(yè)和信息化部部長金壯龍在北京會見蘋果公司首席執(zhí)行官庫克，雙方就蘋果公司在華發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全管理、云服務(wù)等議題交換意見。據(jù)悉，這是庫克2024年第二次訪問中國。庫克在今年8月的2024財年第三財季電話會議中被問及Apple Intelligence服
  • 關(guān)鍵字： Apple Intelligence  AI  蘋果  

AI需求持續(xù)爆發(fā)！“HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創(chuàng)記錄

  • 獲悉，周四，SK海力士公布了創(chuàng)紀(jì)錄的季度利潤和營收，這反映出市場對與英偉達(dá)(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開發(fā)的存儲芯片的強(qiáng)勁需求。作為英偉達(dá)的供應(yīng)商，這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營業(yè)利潤達(dá)到7.03萬億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬億韓元，高于分析師預(yù)期的6.9萬億韓元。營收大增94%，達(dá)到17.6萬億韓元，而市場預(yù)期為18.2萬億韓元。今年以來，SK海力士股價累計上漲逾35%，原因是該公司在設(shè)計和供應(yīng)為英偉達(dá)人工智能加速器提供動力的尖端高帶寬內(nèi)存(HBM)方面擴(kuò)大了對三星電子(S
  • 關(guān)鍵字： AI  HBM  SK海力士  

質(zhì)優(yōu)價廉低功耗：采用GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機(jī)設(shè)備

  • 當(dāng)今世界，智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機(jī)市場的不斷成長起來，消費(fèi)者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產(chǎn)品體驗(yàn)的需求也從簡單的需求，升級到更高的標(biāo)準(zhǔn)，AI功能已經(jīng)成為高端耳機(jī)的標(biāo)配和賣點(diǎn)，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點(diǎn)的TWS耳機(jī)，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI ！這真是集大成??！不僅如此，最最關(guān)鍵的
  • 關(guān)鍵字： GAP9  AI  算力處理器  智能可聽耳機(jī)  
共8602條 2/574 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

ai 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473