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ARM針對臺積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP

　　ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現(xiàn)已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統(tǒng)芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設(shè)計移動和其他消費應(yīng)用，并符合大眾市場的價格需求。　　搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個
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高通：2017年ARM服務(wù)器芯片上市，2020年一定會有支持5G的芯片

　　“目前為止華芯通公司有40人左右研發(fā)團隊，年底將擴招到300——400人的規(guī)模。” 　　近日美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受集微網(wǎng)等媒體采訪時，就高通公司與貴州省的戰(zhàn)略合作進展以及目前中國區(qū)業(yè)務(wù)做了詳盡介紹。　　從整體業(yè)務(wù)范圍看，目前高通公司在中國最大的兩塊業(yè)務(wù)依然是技術(shù)許可和芯片業(yè)務(wù)兩條線。　　在技術(shù)許可方面，自去年高通與發(fā)改委達成解決方案后，高通就開始著手開始和大量中國廠商進行溝通并重新簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議。據(jù)高通方面提供的數(shù)據(jù)
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巨頭的轉(zhuǎn)身 ARM陣營開始燒英特爾的后院

作為芯片領(lǐng)域的佼佼者，intel與AMD暗中進行對抗，如今的英特爾，似乎與AMD有著不同的目標(biāo)，不僅更加專注于筆記本電腦的使用續(xù)航時間，而AMD一直想在性能方面超越Intel。
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ARM打進HPC市場全靠CAVIUM高效能處理器

　　這幾年來，ARM在伺服器市場做了相當(dāng)多的努力，但在這塊市場幾乎都由英特爾所囊括的情況下，ARM近年來對于伺服器市場的目標(biāo)，其態(tài)度一直較為保守。然而，ARM的關(guān)鍵市場策略就是在每個領(lǐng)域打造其完善的生態(tài)系統(tǒng)，在伺服器同樣也是如此。　　若是較為資深的讀者，應(yīng)該知道，2014年的COMPUTEX，CAVIUM(凱為半導(dǎo)體)發(fā)布一系列的ARM v8的架構(gòu)伺服器處理器。而在2016年，CAVIUM也靠著許多合作伙伴像是技嘉科技等的支持，在各地市場取得不少戰(zhàn)果，其中亦不乏HPC(高效能運算)應(yīng)用。此外，CAVI
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ARM發(fā)起成立中國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金打造開放生態(tài)系統(tǒng)

　　ARM6月2日宣布，發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國市場具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。ARM去年ARM即與中科創(chuàng)達共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺，協(xié)助并扶植國內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)品面市。　　ARM全球首席執(zhí)行官SimonSegars表示：“中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引人
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ARM加大中國投資打造開放生態(tài)系統(tǒng)

　　2016年6月2日消息，ARM今日宣布發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國市場具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。　　ARM一直以來與中國共同成長，履行長期投資的承諾，并積極推動中國創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。去年ARM即與中科創(chuàng)達共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺，協(xié)助并扶植國內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)
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恩智浦與智邦協(xié)作開發(fā)首款基于ARM Cortex-A72、適合于企業(yè)和云邊緣網(wǎng)絡(luò)的交換平臺

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)與領(lǐng)先的原始設(shè)計制造商(ODM)智邦科技公司協(xié)作開發(fā)了首款結(jié)合了ARM Cortex®-A72技術(shù)極致64位性能的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)交換解決方案，該解決方案采用成熟的ODM設(shè)計和基于開放標(biāo)準的綜合軟件平臺。　　為了簡化開發(fā)和加速客戶的上市時間，恩智浦和智邦開發(fā)的產(chǎn)品支持開放網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準，包括開放計算項目(OCP)標(biāo)準。此外，恩智浦的VortiQa應(yīng)用級軟件具有OEM和運營商均可輕松采用的網(wǎng)絡(luò)功能，能夠?qū)崿F(xiàn)快速生產(chǎn)。對OCP解決方案的投資將
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英特爾調(diào)整宣傳口號將在移動設(shè)備市場嘗試“曲線救國”

　　6月1日，美國科技博客The Verge周二刊文稱，英特爾近期調(diào)整了曾經(jīng)的口號“Intel Inside”。這也從一個側(cè)面表明，英特爾已經(jīng)意識到當(dāng)前的處境，即該公司的處理器無法進入到對用戶最重要的計算設(shè)備：智能手機中。因此，英特爾正在轉(zhuǎn)型。　　　　以下為文章全文：　　最近你可能不再聽到英特爾曾經(jīng)的宣傳口號“Intel Inside”。　　在臺北國際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺北國際會展中心舞臺上
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智能機實現(xiàn)無限想像定位明確的Cotrex-A73

　　每年固定都在COMPUTEX(臺北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動的IP(矽智財)龍頭ARM，今年依然有重大的產(chǎn)品發(fā)布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構(gòu)Biforst的繪圖處理器Mali-G71。　　ARM執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來，產(chǎn)業(yè)變化相當(dāng)快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場什么資訊。其中可以確定的是，行動運算的成長非常快速，它就像瑞士刀一樣，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉(zhuǎn)，
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音

　　ARM執(zhí)行長Simon Segars今日表示，物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝) 　　全球半導(dǎo)體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯(lián)網(wǎng)時代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音

　　全球半導(dǎo)體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯(lián)網(wǎng)時代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯(lián)電等共同開發(fā)先進制程，形成一個產(chǎn)業(yè)陣營，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機。
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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機發(fā)展

　　全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續(xù)看好智慧型手機未來潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應(yīng)用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。　　安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動處理器聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

　　矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經(jīng)可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領(lǐng)域這種設(shè)計非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機的設(shè)計方向已經(jīng)改變，手機在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺。如虛擬現(xiàn)實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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