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臺灣:AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)
- 人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點,工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示,AI 終端載具數(shù)量將遠小于手機,半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大,芯片業(yè)者應朝系統(tǒng)與服務領域發(fā)展。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出,人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中,數(shù)據(jù)收集方面,因需要大量運算,應在云端進行。 決策方面,目前各國仍以云端發(fā)展為主,楊瑞臨表示,未來決策能否改由終端執(zhí)行,是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機會。 只是無人機、自駕車、機器人與虛擬現(xiàn)實(VR)/擴增實境
- 關鍵字: AI 3nm
AI風暴“席卷”華爾街,但還稱不上“完美”的操盤手
- 要想做一個稱職的操盤手,必須要保持高效的效率和果斷的決策,但是人無完人,在瞬息萬變的金融市場,沒有人能夠保證從不虧損。實際上,即使是再牛X的AI系統(tǒng),也不能保證萬無一失。
- 關鍵字: AI
英特爾研發(fā)新AI技術 通過照片構建虛構場景
- 近日,斯坦福大學和英特爾共同研發(fā)了一項技術。在向他們的人工智能系統(tǒng)輸入5000張德國街道照片后,該技術可在人類的輔助下,讓系統(tǒng)構建出一些模擬的虛構場景。 據(jù)悉,該系統(tǒng)在創(chuàng)建一個虛擬場景之前,需要人類先告知其起點與終點的位置以及在場景中相應位置放入樹木、車輛、建筑等。此后,系統(tǒng)會根據(jù)輸入的不同數(shù)據(jù)繪制出不同的場景。 該技術研究人員陳啟峰表示,現(xiàn)在這一技術還不夠完善,沒有辦法模擬繪制出真實的場景。除此之外,目前繪制的場景也不夠清晰,與高端的特效公司的作品無法相比。目
- 關鍵字: 英特爾 AI
國產(chǎn)AI芯進展 寒武紀完成1億美元A輪融資
- 人工智能(AI)發(fā)展如火如荼,芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)成為了各大科技巨頭發(fā)力的戰(zhàn)場,英特爾、英偉達、谷歌等企業(yè)都已是AI芯片的重量級玩家了,當然國內(nèi)也涌現(xiàn)出不少玩家,如全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司寒武紀科技。而近日媒體報道,該公司完成1億美元A輪融資,由國投創(chuàng)業(yè)領投,阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯(lián)合投資,成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。 公司獲得的A輪融資將會用于推動旗下寒武紀系列處理器在終端和云端的產(chǎn)品化和市場化,促進終端設備
- 關鍵字: AI 寒武紀
1Tb V-NAND內(nèi)存即將面世
- 三星計劃在明年推出容量達1-Tbit的V-NAND芯片,以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤。 三星(Samsung)計劃明年推出容量達1-Tbit的3D-NAND芯片——V-NAND,以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤(SSD)。 該公司并表示,去年發(fā)表的Z-NAND產(chǎn)品也開始出樣,據(jù)稱這款產(chǎn)品能夠達到媲美或超越英特爾(Intel) 3DXP內(nèi)存的低延遲能力。 三星的Tbit NAND可支持高達每秒1.2Gbits的數(shù)據(jù)速率,并在一個堆棧32顆裸晶的封裝中支持高達4
- 關鍵字: V-NAND NVMe
《中國制造2025》:AI工廠何時實現(xiàn)?
- 在科技領域以外,AI技術則仍大多數(shù)是實驗性質(zhì),只有少數(shù)例外──特別是汽車領域──很少有工廠已經(jīng)開始采用,已經(jīng)實施的AI技術都是小范圍應用,主要在例如庫存管理、檢驗等領域。 市場研究機構Lux Research研究員Dayton Horvath表示:“AI能支持像是有限元素分析(finite element analysis,F(xiàn)EA)等應用于建立仿真模型的運作,此外也能處理更困難的問題──例如有更大自由度或是不完整數(shù)據(jù)集的情況;”舉例來說,拓樸優(yōu)化(topology opt
- 關鍵字: 中國制造2025 AI
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