10月26日消息，據(jù)科學美國人雜志報道，伊隆·馬斯克(Elon Musk)最新宣布，旗下特斯拉電動汽車公司制造的所有汽車都將支持全自動駕駛功能。但這需要讓人相信，特斯拉的AI(人工智能)技術能夠確保所有汽車都能實時讀取數(shù)據(jù)，并對不同的情況做出反應。
現(xiàn)在，AI的確可以執(zhí)行許多令人感到驚奇的事情，比如上周AlphaGo電腦程序的開發(fā)者報告稱，他們的軟件已經(jīng)學會了在倫敦復雜的地鐵系統(tǒng)中導航，就像個“本地通”。甚至就連白宮也緊跟潮流，于數(shù)日前發(fā)布報告，宣稱將幫助美
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AI 自動駕駛
middot; ARM 32位架構現(xiàn)在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務于一個特定的問題領域，
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處理器 SoC
Drive.ai是一家由多名斯坦福大學人工智能研究人員成立的初創(chuàng)公司，該公司致力于為傳統(tǒng)汽車研發(fā)智能套件，再通過軟件把這些車輛變身成為無人駕駛汽
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Drive.ai 車載套件
隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
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SoC 處理器
10月19日消息，據(jù)福布斯雜志報道，在美國奧蘭多舉行的Gartner研討會上，市場研究機構Gartner Research的副總裁兼資深研究員大衛(wèi)·卡利(David Cearley)介紹了該機構預測的2017年十大戰(zhàn)略技術趨勢。他所謂的“戰(zhàn)略技術”，是指那些在未來5年擁有顯著顛覆潛力的技術。他還指出，這些技術將成為數(shù)字和算法商業(yè)機遇背后的主要推動者，十大趨勢如下：
1.AI與高級機器學習
人工智能(AI)與高級機器學習由深度學習和神經(jīng)網(wǎng)絡等技術組成。這
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AI VR
如今，提到人工智能，就一定繞不開 IBM 的沃森計算機系統(tǒng)。但是沃森真能如 IBM 所愿，創(chuàng)造出數(shù)十億的大生意，成為公司再次繁榮的推動力嗎?對于這一點，IBM 的回答能堅定：一定能。因此，IBM 對沃森的投入，即使是人工智能如火如荼在各個行業(yè)發(fā)展的今天，也稱得上是數(shù)一數(shù)二的。
|能否為沃森建立一個成功的商業(yè)模式?
沃森商業(yè)部成立于 2014 年，目前已經(jīng)累計獲得公司數(shù)十億美元的資金支持。目前，該部門有約 10,000 名員工。它也在營銷推廣上做過的大動作，比如投放有 Serena Will
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AI IBM
蘋果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1個月，知名拆解網(wǎng)站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窺內(nèi)部構造，除了LTE Modem芯片上蘋果由高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)雙供應商供貨最令人驚訝外，在眾多零組件中有一個名為“現(xiàn)場可程式化閘陣列”(FPGA)則被外界所忽略，不過該芯片來頭不小，外界推測可能是蘋果欲發(fā)展人工智能(AI)之路的先導關鍵配置。
僅極少數(shù)手機搭載過FPGA芯片
根據(jù)富比士(Forbes
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蘋果 AI
目前，越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流，不過現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
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小米 SoC
據(jù)Venture Beat報道，在流行文化中，人工智能(AI)的名聲似乎并不好。不論新聞報道中何時提起AI，人們總會不自覺地想起《終結(jié)者》中的假設場景：AI接管整個世界。然而事實上，至少2016年，AI更少被應用于娛樂行業(yè)，人類還處于比較安全的境地。在這種背景下，計算機智能如何能被應用于企業(yè)中?你如何在人類與自動化決策之間掌握好平衡?
首先，讓我們了解下AI的真正定義。對智能機器的研究主要可分為兩大學派：分別為人工智能(AI)與智能擴大(intelligence amplification，簡稱
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AI 人工智能
隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續(xù)升高，驗證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此，任何能夠降低驗證成本并能更早實現(xiàn)驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業(yè)技術研究院 (工研院
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FPGA SoC 基礎 電路仿真
大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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SoC FinFET MOSFET
SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結(jié)構。將兩種技術合并起來具有很多優(yōu)點，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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Altera SoC FPGA
隨著國民經(jīng)濟的不斷發(fā)展，變頻調(diào)速裝置的應用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷，已成為一個嚴肅的課題擺在我國工程技術人員的面前。在某型號大功率變頻調(diào)速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結(jié)構和散熱的條件，
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富士通 WiMAX SoC
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