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ai soc 文章 進(jìn)入ai soc技術(shù)社區(qū)
多核軟件調(diào)試的難點(diǎn)及新方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 多核軟件調(diào)試 JTAG SoC 片上調(diào)試
在SoC中集成FlexRay網(wǎng)絡(luò)控制器的設(shè)計(jì)策略
- 為了使先進(jìn)的汽車應(yīng)用如線剎和穩(wěn)定性控制成為可能,業(yè)內(nèi)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)FlexRay以提高車載網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)率、可靠...
- 關(guān)鍵字: SoC FlexRay 網(wǎng)絡(luò)控制器
德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來(lái)做什么
- · 顯著降低功耗,支持新功能,實(shí)現(xiàn)性能飛躍; · 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案,可在顯著降低功耗下為開(kāi)發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求; · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái); · 可擴(kuò)展 K
- 關(guān)鍵字: TI keystone SoC
嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會(huì)圓滿結(jié)束
- 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中,以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)實(shí)。國(guó)際和國(guó)內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品,并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) FPGA SoC
英特爾停止通用處理器開(kāi)發(fā)
- 11月20日消息,英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu),以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集成不同產(chǎn)品模塊,滿足不同功能需要。 楊敘介紹,明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等模塊,同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。 對(duì)于手機(jī)方面沒(méi)有與微軟合作,而選擇Android陣營(yíng)企業(yè),楊敘表示,“不是英特爾不與微軟合作,我相信微
- 關(guān)鍵字: 英特爾 智能手機(jī) SoC
德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC
- ??????? 11月14日,德州儀器(TI)在北京宣佈,推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 除A15和C66x 外,6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採(cǎi)用28nm製程,工作頻率800M~1.4GHz,55c門(mén)戶應(yīng)用的功耗約6~13W
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 SoC
一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法
- 摘 要:針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC) 開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI 處理 ...
- 關(guān)鍵字: ARM內(nèi)核 SoC FPGA
Maxim與RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案
- 中國(guó),北京,2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開(kāi)合作,提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道,共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(tǒng)(SoC)、“智能”收發(fā)器,擴(kuò)充Maxim現(xiàn)有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。 通過(guò)雙方的精誠(chéng)合作,提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案,RadioPulse的無(wú)線
- 關(guān)鍵字: Maxim SoC
ai soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ai soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)ai soc的理解,并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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