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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭

隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
關鍵字：三星 AI 晶圓代工

聯(lián)想首次發(fā)布大模型解決方案及服務

在烏鎮(zhèn)舉辦的2023世界互聯(lián)網(wǎng)大會算力網(wǎng)絡協(xié)同創(chuàng)新分論壇上，聯(lián)想首次對外推出聯(lián)想企業(yè)大模型服務。據(jù)一起聯(lián)想官微消息，近日，在烏鎮(zhèn)舉辦的2023世界互聯(lián)網(wǎng)大會算力網(wǎng)絡協(xié)同創(chuàng)新分論壇上，聯(lián)想集團副總裁、中國區(qū)方案服務業(yè)務總經(jīng)理戴煒以“算力時代一切皆服務”為主題進行演講，并首次對外推出聯(lián)想企業(yè)大模型服務。旨在以智算服務為基礎，通過AI平臺部署進行推理加速、分布式訓練&微調(diào)，幫助實現(xiàn)私有化大模型部署，全面賦能企業(yè)的業(yè)務系統(tǒng)，幫助客戶實現(xiàn)AI轉(zhuǎn)型。據(jù)悉，聯(lián)想首次對外推出了企業(yè)專屬的私有化大模型
關鍵字：聯(lián)想世界互聯(lián)網(wǎng)大會 AI 大模型

Stability AI 獲得英特爾新融資支持

據(jù)知情人士透露，Stability AI 已獲得由芯片制造商英特爾公司領投的新融資，這筆現(xiàn)金注入正值該公司的關鍵時刻。不愿透露姓名的知情人士表示，Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 圖像生成軟件而聞名的人工智能初創(chuàng)公司，在 10 月份完成的交易中以可轉(zhuǎn)換票據(jù)的形式籌集了近 5000 萬美元。Stability發(fā)言人在一份聲明中表示，“過去幾個月，主要風險資本和戰(zhàn)略投資者多次對融資感興趣。” Stability 首席執(zhí)行官埃馬德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
關鍵字：英特爾 AI

英特爾供應鏈全面出擊，中國市場現(xiàn)新亮點

最近，英特爾與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴頻繁互動，還發(fā)表了最新人工智能（AI）平臺發(fā)展藍圖和愿景。英特爾展示了 AI、邊緣計算、云端、新一代系統(tǒng)與平臺等最新解決方案，并與宏碁、華碩、微星、緯穎等眾多伙伴合作展示了 AI PC、搭載 Xeon 處理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系統(tǒng)。近期，美國加強了對輸往中國大陸人工智能芯片的管制，對此，英特爾提出了對策。供應鏈透露，英特爾已開發(fā)出 Gaudi 2 的降規(guī)版芯片，即將出貨，該產(chǎn)品將不受新禁令影響。供應鏈還透露，來自中國大陸的 Gaudi 2 急單已出現(xiàn)，與英
關鍵字： AI 英特爾供應鏈

持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時還支持靈活的定制化配置，以應對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)砻嫦蛑悄芷囶I域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
關鍵字：汽車電子安謀科技 SoC

3.9 分鐘訓完 GPT-3，英偉達 H100 再次刷新 MLPerf 六項紀錄

IT之家 11 月 9 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基準測試中創(chuàng)造了 6 項新記錄。IT之家今年 6 月報道，3584 個 H100 GPU 群在短短 11 分鐘內(nèi)完成了基于 GPT-3 的大規(guī)模基準測試。MLPerf LLM 基準測試是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型進行的，包含 1750 億個參數(shù)。Lambda Labs 估計，訓練這樣一個大模型需要大約 3.14E23 FLOPS 的計算量。英偉達最新的 Eos AI 超級
關鍵字： AI 智能計算英偉達

Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系統(tǒng)開發(fā)

亮點摘要:- Arteris和Semidynamics合作，增強了RISC-V處理器IP對于系統(tǒng)IP的靈活性和高度可配置的互操作性。- 集成并優(yōu)化的解決方案將專注于加速人工智能、機器學習和高性能計算應用。- 2024年將形成一個演示平臺。加利福尼亞州坎貝爾 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）是
關鍵字： Semidynamics Arteris AI RISC-V

OpenAI 最新模型 GPT-4 Turbo 的 5 個關鍵更新

OpenAI 最近在其最近的開發(fā)者大會上宣布了 ChatGPT 和其他人工智能工具的多項新功能。即將推出的聊天機器人創(chuàng)建工具 GPT（生成式預訓練變壓器的縮寫）和 ChatGPT 的新模型 GPT-4 Turbo 是該公司此次活動中最重要的兩個公告。這并不是 OpenAI 第一次為 ChatGPT 提供新模型。今年早些時候，OpenAI 將 ChatGPT 的算法從 GPT-3.5 更新為 GPT-4。您是否好奇聊天機器人的 GPT-4 Turbo 版本在今年晚些時候推出時會有什么不同？根據(jù)之前的
關鍵字： Open AI AI 人工智能 GPT

安防芯片，不香了？

10 月 28 日，翱捷科技公告變更募投項目「智能 IPC 芯片設計項目」。翱捷科技表示近年來，由于該投資項目所面臨的市場環(huán)境以及競爭格局發(fā)生了較大變化，下游終端產(chǎn)品市場競爭態(tài)勢以及 IPC 芯片的切入機會不及預期，從而延緩了公司產(chǎn)品推進節(jié)奏，影響了募集資金使用效率，增加了項目投資實現(xiàn)預期效益的不確定性風險。IPC 芯片是指用在監(jiān)控前端設備的芯片。在翱捷科技的聲明中表示，原安防行業(yè)的政策驅(qū)動效應減弱。平安城市、雪亮工程逐漸步入尾聲，安防行業(yè)增速出現(xiàn)下滑。對于后進入安防行業(yè)的芯片公司來說，短期實現(xiàn)規(guī)模化銷售
關鍵字：安防芯片 AI 翱捷科技

抓住 AI 大趨勢，三星、美光積極籌備 HBM 擴建計劃

IT之家 11 月 8 日消息，在消費級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張 HBM DRAM。圖源：三星最新報道稱三星電子耗資 105 億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設備，以擴大 HBM 產(chǎn)能。三星電子還計劃再投資 7000 億至 1 萬億韓元，用于新建新的封裝線。IT之家此前報道，三星電子副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)團隊負責人 Hwang Sang-jun 先生透露，三星已開發(fā)出速度為 9.8Gbp
關鍵字： HBM AI

三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標比S23高出10%

據(jù)外媒報道，三星為Galaxy S24系列設定了3500萬部的出貨目標，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內(nèi)的智能手機出貨量預計將達到2.53億部。為了實現(xiàn)這一目標，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識別等核心智能手機功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計劃打造有史以來最智能的手機，甚
關鍵字：三星 S24 生成式人工智能 AI

Arm攜手行業(yè)領先企業(yè),共同打造面向未來的AI基礎

Arm??今日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動人工智能?(AI)?的創(chuàng)新，并將?AI?的體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。除了自身已能實現(xiàn)?AI?開發(fā)的技術(shù)平臺之外，Arm?還與?AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA?和高通技術(shù)公司等領先的科技企業(yè)攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進?AI?能力的實現(xiàn)，由此帶來更快響應、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力?150
關鍵字： Arm AI

AI、ML竄起網(wǎng)絡攻擊也進化

資安廠商Check Point發(fā)布2024年網(wǎng)絡安全趨勢預測，預期人工智能（AI）及機器學習（ML）崛起，將會有更多攻擊者利用AI，加速開發(fā)新型惡意軟件和勒索軟件。隨著算圖農(nóng)場（GPU Render Farm）的興起，黑客將云端AI資源視為有利可圖機會。根據(jù)Check Point威脅情報部門表示，2023年網(wǎng)絡犯罪活動遽增，與去年同期相比，今年前三季全球平均每周網(wǎng)絡攻擊增加了3％，尤以臺灣為受攻擊次數(shù)最多的地區(qū)，各組織平均每周遭受1,509次攻擊。Check Point Software提出2024年八大
關鍵字： AI ML 網(wǎng)絡攻擊

消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應用于 Exynos 芯片

IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據(jù) Daily Korea 報道，三星先進技術(shù)研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
關鍵字：三星 SoC 光線追蹤

華碩智能物聯(lián)網(wǎng) AI賦能加速實現(xiàn)智能工廠

工業(yè)4.0推動精準生產(chǎn)、快速彈性調(diào)整，加速制造業(yè)智能制造的發(fā)展。如何將一座傳統(tǒng)工廠轉(zhuǎn)型為智能工廠？從數(shù)字化邁向工業(yè)4.0的智能化，工廠需經(jīng)歷電腦化、聯(lián)結(jié)化、可視化、透明化、預測化、適性化等六大歷程，循序漸進，才能讓工廠擁有「智能大腦」。六大歷程實現(xiàn)工業(yè)4.0發(fā)展的途徑打造智能工廠，首先是數(shù)字化，必須做到電腦化及聯(lián)結(jié)化，讓設備聯(lián)網(wǎng)，通過機聯(lián)網(wǎng)、廠務系統(tǒng)及制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）采集設備的生產(chǎn)信息，才能完全掌握工廠設備的狀況。接著進入工業(yè)4.0的智能化進程，以可視化、透明化呈現(xiàn)工廠設備信息，協(xié)助工廠人員了解設
關鍵字： AI 華碩物聯(lián)網(wǎng)