ai soc 文章 進入ai soc技術社區(qū)
可穿戴設備SoC的動向與Nordic解決方案
- 1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增,尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出,開始推動可穿戴設
- 關鍵字: SoC 可穿戴 202105
李彥宏:希望用AI技術縮短藥物研發(fā)時間,降低藥物副作用
- 5月10日消息,今日,在首屆中國生物計算大會上,百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO,百圖生科創(chuàng)始人兼董事長李彥宏表示,生物計算是一個高度融合的學科,生物+計算的融合,會帶來巨大的突破和進步。依靠生物計算引擎,能夠有效利用大量的生物數(shù)據(jù),把藥物發(fā)現(xiàn)的“大海撈針”變成“按圖索驥”,為人類的生命健康謀福祉。 “我們希望用AI技術,縮短藥物研發(fā)的時間,降低藥物的副作用,減輕患者的巨大醫(yī)療負擔,為每一個生命爭取更多的可能性。”李彥宏說,“在生命健康這個最關鍵的領域,哪怕投入再大、風險再高、周期再長,我們也要堅決地做。
- 關鍵字: AI 百度 生物計算
輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康
- 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離,很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開,這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施,我們?nèi)砸M快恢復常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學,以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動,目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
- 關鍵字: SoC 可穿戴 物聯(lián)網(wǎng)
AI進車間,既是“焊接工”也是“檢測員”
- 重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作,試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾(John Deere)創(chuàng)立于19世紀30年代,該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個試點項目,以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可以幫助開創(chuàng)一個更加數(shù)字化的工業(yè)時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷,發(fā)現(xiàn)及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
- 關鍵字: AI intel
華為又來一個“全球第一”:全球最大、千億參數(shù)的AI大模型
- 當很多消費者,還在被華為自動駕駛技術“絕對第一”這則消息,震得不要不要的時候,華為又偷偷放了一個大招,又來了一個“全球第一”。在華為的開發(fā)者大會上,余承東發(fā)布了業(yè)界首個千億級生成與理解中文NLP大模型,這也是業(yè)界最大的CV(視覺預訓練)大模型,華為將它命名為“華為云盤古大模型”。正如余承東在以前的手機發(fā)布會上一樣,余承東激動的表示:“這是今天最重磅的產(chǎn)品”!然后現(xiàn)場“掌聲如雷”,久久不息……當然,這次的“華為云盤古大模型”也值得大家給予掌聲,因為千億級參數(shù)規(guī)模的AI大模型,這可是已經(jīng)逼近人類神經(jīng)元的數(shù)量了
- 關鍵字: 華為 AI 模型
AI人才添力企業(yè)創(chuàng)新,尖端技術改善地球生態(tài)
- 2021年4月22日,在電子產(chǎn)品世界直播間里英特爾攜手商業(yè)合作伙伴,與各路開發(fā)者精英共同探討,AI開發(fā)者如何實現(xiàn)自我成長,實現(xiàn)AI賦能的產(chǎn)品創(chuàng)新,激發(fā)企業(yè)新活力;同時為開發(fā)者帶來眾多AI職場洞察與機會,助力實現(xiàn)個人職業(yè)輝煌?! I人才的成長需要科學的校企培養(yǎng)機制,英特爾與明星企業(yè)及頂尖院校一起聯(lián)袂帶來人工智能背景下的AI人才需求分析及人才培養(yǎng)專題討論?! ∮⑻貭栭L期致力于與生態(tài)伙伴一道提供良好的學習平臺及項目實踐機會以賦能開發(fā)者技術水平的提升。此次英特爾與微軟聯(lián)合官宣基于2021世界地球日發(fā)起的“A
- 關鍵字: 英特爾 OpenVINO 微軟 AI 黑客松
NVIDIA兩款全新GPU首秀:刷新AI推理紀錄、性能314倍于CPU
- 時隔半年,MLPerf組織發(fā)布最新的MLPerf Inference v1.0結果,V1.0引入了新的功率測量技術、工具和度量標準,以補充性能基準,新指標更容易比較系統(tǒng)的能耗,性能和功耗?! 1.0版本的基準測試內(nèi)容云端推理依舊包括推薦系統(tǒng)、自然語言處理、語音識別和醫(yī)療影像等一系列工作負載,邊緣AI推理測試則不包括推薦系統(tǒng)。MLPerf Inference v1.0 所有主要的OEM都提交了MLPerf測試結果,其中,在AI領域占有優(yōu)勢地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了從數(shù)據(jù)中心到邊緣所有ML
- 關鍵字: GPU NVIDIA AI
新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實現(xiàn)汽車芯片設計效率新突破
- 要點: 新思科技與瑞薩電子(Renesas)合作,將DSO.ai設計系統(tǒng)引入先進汽車芯片設計創(chuàng)新的強化學習技術可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索 DSO.ai已被證明可自動收斂到性能、功耗、面積(PPA)目標,從而可提高設計團隊的整體效率新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設計系統(tǒng)DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進的汽車芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學習技術,瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力,以實現(xiàn)更好PPA解決方案,從
- 關鍵字: 新思科技 DSO.ai 瑞薩電子 汽車芯片
意法半導體擴展STM32MP1生態(tài)系統(tǒng),提升設備安全性,促進AI和IoT應用開發(fā)
- 意法半導體宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進的開源安全計劃。通過提供實現(xiàn)OP-TEE(開放式便攜式受信任執(zhí)行環(huán)境)和TF-A(可信固件-A)項目等安全機制的軟件代碼,意法半導體幫助STM32MP1開發(fā)人員分析解決在實際應用開發(fā)中遇到的重要的信息安全概念:機密性、完整性、可用性和真?zhèn)悟炞C。此外,意法半導體還與Sequitur Labs公司合作擴大嵌入式安全授權合作伙伴名單。Sequitur Labs 的EmSPARK? Security Sui
- 關鍵字: STM32MP1 STM32 AI IoT
AI蓬勃發(fā)展,哪些公司值得關注?華爾街:這3只美股至少將漲30%
- 騰訊證券3月10日訊,高科技是投資領域中備受青睞的寵兒,能為投資者提供無與倫比的尖端時尚和長期的股票回報。這是可以理解的:在數(shù)字化的世界里,科技與人們?nèi)粘I畹娜诤铣潭纫呀?jīng)到了相當緊密的程度,而科技公司無論大小,顯然都有能力從這一趨勢中獲益,它們提供的產(chǎn)品和創(chuàng)新將促進和擴大我們高科技足跡的增長。人工智能技術(AI)走在了科技浪潮的前沿,這種技術使得機器能夠從經(jīng)驗中學習,適應變化,并比以往任何時候都更快地處理更多的信息,因此正在推動技術的發(fā)展。新的人工智能系統(tǒng)正在令自動駕駛汽車成為可能,使銷售和營銷變得個性
- 關鍵字: AI 美股
始于積微成著,志在鑄芯筑魂
- 國微集團作為老牌的國產(chǎn)芯片設計公司,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過貢獻,并以國產(chǎn)化集成電路芯片在國際和國內(nèi)專用市場獲得成功。通過其所積累的豐富的半導體設計經(jīng)驗,結合國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵環(huán)節(jié)的需求,持續(xù)專注于芯片設計的全流程EDA系統(tǒng)開發(fā)與應用,具備產(chǎn)業(yè)化推廣和應用能力。國微集團通過產(chǎn)學研合作促進技術發(fā)展和人才支撐,與多所知名大學通過建立聯(lián)合實驗室和項目合作,推進EDA教育體系完善。
- 關鍵字: 視密卡 CAM CA EDA AI 仿真 全流程 驗證1 202102
加快早期設計探索和驗證,縮短上市時間
- 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現(xiàn)流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
- 關鍵字: 芯片 soc 設計人員
利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性,調(diào)試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
- 關鍵字: LVS SOC IC設計 Mentor
ai soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai soc的理解,并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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