ai ssd 文章進(jìn)入ai ssd技術(shù)社區(qū)

西部數(shù)據(jù)推出全新高性能NVMe SSD,助力掌上游戲PC設(shè)備擴(kuò)容

為幫助掌上游戲PC用戶獲得卓越性能和優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)，西部數(shù)據(jù)公司旗下專為游戲玩家打造的WD_BLACK?品牌正式推出全新的WD_BLACK? SN770M NVMe? SSD。新產(chǎn)品沿襲了WD_BLACK品牌一貫的風(fēng)格與特色，并配備了專為掌上游戲PC量身打造的M.2 2230規(guī)格和強(qiáng)大性能，彰顯出WD_BLACK以高品質(zhì)存儲(chǔ)解決方案助力各類玩家探索游戲世界的品牌承諾。Gartner報(bào)告預(yù)計(jì)，至2027年，掌機(jī)游戲市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,480萬(wàn)臺(tái)[1]。移動(dòng)游戲市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)以及更多3A游戲大作的推出，帶動(dòng)了存儲(chǔ)解決
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阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)遙感AI大模型

日前，阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)遙感AI大模型，率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一。據(jù)達(dá)摩院官微消息，日前，阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)遙感AI大模型（AIE-SEG），率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一，一個(gè)模型即可實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物零樣本”的快速提取，可識(shí)別農(nóng)田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類，還能根據(jù)用戶的交互式反饋?zhàn)詣?dòng)調(diào)優(yōu)識(shí)別結(jié)果。官方介紹稱，該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標(biāo)識(shí)別并建立多級(jí)語(yǔ)義標(biāo)簽體系、支持包括衛(wèi)星與無(wú)人機(jī)圖像的全要素提取、支持交互式結(jié)果修正、支持通用及多分類變化檢測(cè)。在一些特定場(chǎng)景
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分析師：蘋(píng)果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

10月22日消息，有報(bào)道稱，海通國(guó)際證券分析師蒲得宇最近認(rèn)為，預(yù)計(jì)蘋(píng)果最早會(huì)在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報(bào)告中表示，根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的調(diào)查表明，未來(lái)兩年內(nèi)，蘋(píng)果將通過(guò)設(shè)立上千個(gè)人工智能服務(wù)器來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。蒲得宇預(yù)計(jì)，蘋(píng)果會(huì)將云端人工智能和在本地設(shè)備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來(lái)。蘋(píng)果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個(gè)人數(shù)據(jù)，所以可能還需要一段時(shí)間才能看到蘋(píng)果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，蘋(píng)果可能會(huì)在2024年底從iOS&nb
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英特爾啟動(dòng)首個(gè)AI PC加速計(jì)劃

惠及億臺(tái) PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計(jì)劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計(jì)劃將惠及億臺(tái)PC
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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(dòng)（AI-driven）的新興風(fēng)潮下，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運(yùn)行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡(jiǎn)化邊緣 AI的開(kāi)發(fā)，以迎向AI
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美國(guó)升級(jí)芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售，稱更嚴(yán)格的控制針對(duì)英偉達(dá)A800和H800芯片，在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國(guó)出售這類芯片。
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美光宣布推出7500系列SSD，面向數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)應(yīng)用

近日，美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的7500 NVMe SSD，主要面向數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)應(yīng)用，包括了云服務(wù)器和企業(yè)服務(wù)器。美光7500系列產(chǎn)品采用232層3D NAND閃存芯片，該芯片采用了CuA架構(gòu)，使用NAND的字符串堆疊技術(shù)，新技術(shù)可以大大減小NAND閃存的芯片尺寸，有助于降低成本據(jù)美光介紹，該系列SSD具有低于1ms的6x9 QoS延遲，最大順序讀取速度達(dá)7GB/s，寫(xiě)入5.9GB/s（比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出97%），最大隨機(jī)讀取1100K IOPS（高出13%），寫(xiě)入410K IOPS（高出242%）
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2024 年科技趨勢(shì)展望

在本文中，TrendForce 詳細(xì)介紹了 2024 年科技行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將出現(xiàn)的主要趨勢(shì)。
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vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)

vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，將會(huì)在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。據(jù)媒體報(bào)道，10月16日，vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個(gè)不同參數(shù)量級(jí)的5款自研大模型，全面覆蓋核心應(yīng)用場(chǎng)景，這些大模型將會(huì)在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。最新數(shù)據(jù)顯示，vivo自研AI大模型同時(shí)位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強(qiáng)勁，特別是在人文、社科等領(lǐng)域的表現(xiàn)遠(yuǎn)超同級(jí)別大模型。
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

群聯(lián)在開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃（OCP）全球峰會(huì)開(kāi)幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號(hào)調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project（OCP：開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃）全球峰會(huì)于美西時(shí)間17日開(kāi)幕，成立于2011年，目的是為打造開(kāi)放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
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到2026年將有超過(guò)80%的企業(yè)采用生成式AI

分析公司Gartner日前發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)到2026年，超過(guò)80%的企業(yè)將使用生成式AI應(yīng)用程序編程接口（API）或模型，或在相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應(yīng)用程序。Gartner稱，目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運(yùn)用在生產(chǎn)環(huán)境中，而在短短三年內(nèi)，采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認(rèn)為，生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務(wù)”，還將引發(fā)了基礎(chǔ)模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來(lái)包括“醫(yī)療保健、生命科學(xué)、法律、金融服
關(guān)鍵字：生成式 AI AIGC 編程

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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AI時(shí)代的數(shù)據(jù)中心成吃電巨獸，氮化鎵會(huì)是能效救星嗎？

數(shù)位經(jīng)濟(jì)正經(jīng)歷一場(chǎng)由兩大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)的巨大變革，即時(shí)數(shù)據(jù)分析的龐大需求為其一，另一則是生成式人工智能（Generative AI）的快速發(fā)展。一場(chǎng)激烈的生成式AI競(jìng)賽正如火如荼的進(jìn)行中，科技巨頭如亞馬遜（Amazon)、谷歌（Google)、微軟（Microsoft）皆大舉投資生成式AI的研發(fā)創(chuàng)新。根據(jù)彭博智庫(kù)（Bloomberg Intelligence）預(yù)測(cè)，生成式AI市場(chǎng)將以42%的年增率成長(zhǎng)，從2022年400億美元市值，于10年內(nèi)擴(kuò)大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發(fā)展下，數(shù)據(jù)中心對(duì)電力與運(yùn)算的
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美國(guó)填補(bǔ)了限制向中國(guó)出口先進(jìn)人工智能芯片的漏洞

一位美國(guó)官員表示，美國(guó)將采取措施，防止美國(guó)芯片制造商向中國(guó)出售繞過(guò)政府限制的半導(dǎo)體，這是拜登政府即將采取的行動(dòng)的一部分，以阻止更多的AI芯片出口。這些新規(guī)則的細(xì)節(jié)首次由路透社報(bào)道。這些規(guī)則將被添加到去年10月宣布的美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的全面限制中。熟悉此事的消息人士表示，這些更新預(yù)計(jì)將在本周公布，但時(shí)間表可能會(huì)推遲。這位不愿透露姓名的官員表示，新規(guī)定將限制一些低于當(dāng)前技術(shù)參數(shù)的人工智能芯片向中國(guó)出口，同時(shí)要求公司報(bào)告其他芯片的出貨量。負(fù)責(zé)出口管制的美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人拒絕置評(píng)。美國(guó)對(duì)技術(shù)出口
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測(cè)中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對(duì)現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購(gòu)SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。IDC近日發(fā)布了《中國(guó)軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場(chǎng)對(duì)SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，但過(guò)往疫情的影響讓
關(guān)鍵字：邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS