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蘋果或?qū)⒂瓉砩墴岢保何磥韮赡陜?nèi)近70%出貨量為新機型

  • 在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設備潛在的“換新”需求，從而開啟升級周期，帶動出貨量強勁上漲。認為今年晚些時候?qū)⒂袆?chuàng)紀錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放，而2025財年可能是多年設備更新周期的開始。
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器

  • IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I，瞄準國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU，峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

  • AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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軟件工程師揭不被AI取代的生存心法

  • 生成式人工智能（Generative artificial intelligence，簡稱「生成式AI」）工具ChatGPT問世19個月，你的工作還在嗎？ 高盛證券4月推估，全球有4分之1的工作會被AI取代，約是3億個可自動化的全職工作。首當其沖的就是工作內(nèi)容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務工作者，像是基礎的數(shù)據(jù)判讀者、基礎軟件工程師、基礎繪圖師和翻譯等。中國媒體《時代財經(jīng)》推測，原本蓬勃的游戲美術(shù)產(chǎn)業(yè)，已有半數(shù)美術(shù)設計師被裁減?！敢郧?張概念原圖需要1、2周制作，現(xiàn)在AI生圖，同樣質(zhì)量的圖片，幾天就
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

  • 自AMD官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導團隊。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AI需求帶動 全球主板重返成長榮光

  • AI需求強勁，帶旺主板產(chǎn)業(yè)！中國臺灣電路板協(xié)會預期，2024年全球主板市場將達153.2億美元，年增14.8％，重返成長軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會分析，主因終端產(chǎn)品庫存調(diào)整見效，消費市場復蘇跡象顯現(xiàn)，特別是AI需求強勁，將會驅(qū)動高階主板的復蘇動力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長動能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及主板需求。無論是應用于手機和內(nèi)存的BT主板，還是應用于CPU和GPU的ABF主板，都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計，2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元，年減26.7％。
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三星確認今年將推出 AI 升級版 Bixby，由自研大語言模型提供支持

  • IT之家 7 月 11 日消息，三星確認 Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后，三星移動部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時表示，公司將在今年晚些時候發(fā)布升級版 Bixby，并由三星自家的大語言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過應用生成式人工智能技術(shù)來提升 Bixby 的能力?！睅讉€月前，三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱三星正在研發(fā)升級版 Bix
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高速運算平臺內(nèi)存爭霸 AI應用推升內(nèi)存需求

  • 在不同AI運算領(lǐng)域中，依照市場等級的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學習與圖形處理的超高速運算與傳輸需求；一種是一般企業(yè)的AI服務器、一般計算機與筆電的演算應用；另一種是一般消費電子如手機、特殊應用裝置或其它邊緣運算的應用?，F(xiàn)階段三種等級的應用，所搭配的內(nèi)存也會有所不同，等級越高內(nèi)存的性能要求越高，業(yè)者要進入的門坎也越高。不過因為各類AI應用的市場需求龐大，各種內(nèi)存的競爭也異常的激烈，不斷地開發(fā)更新產(chǎn)品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，所以只有隨時保持容量、速度與可靠度的
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全球AI競賽，美國的優(yōu)勢不止英偉達

  • 人工智能的全球市場競爭中，「主權(quán)人工智能」開始成為越來越重要的議題。關(guān)于這個話題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個核心問題：世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場，并讓人工智能成為本國經(jīng)濟增長的關(guān)鍵引擎各個國家、地區(qū)都想要建立反映當?shù)卣Z言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個國家、地區(qū)都認為技術(shù)獨立是一種應對當前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮，主要來自人們已經(jīng)深刻認識到技術(shù)落要面對的代價。美國科技的領(lǐng)先帶來的福利越來越清晰。20 世紀 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

  • 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
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摩爾線程夸娥智算集群再升級，擴展至萬卡規(guī)模

  • 據(jù)摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復雜大模型訓練而設計。全新一代夸娥智算集群實現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡，浮點運算能力達到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠為萬億參數(shù)級別大模型訓練提供堅實算力基礎。同時，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

  • 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理，邁向“真正的”混合云時代

  • 如今，混合云在許多新興創(chuàng)新應用中發(fā)揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價值和提高運營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進一步擴大，2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是，AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，AI的輸出就會變得低效或不準確。肯睿Cloudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn)，36%的IT領(lǐng)導者將這一點列為首要挑戰(zhàn)。此外，一項IDC調(diào)查顯示，中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應用人
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