首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd

AMD Kria機(jī)器人入門套件 啟動未來智能工廠

  • 處理器大廠美商超威(AMD)宣布推出Kria KR260機(jī)器人入門套件,為Kria自行調(diào)適系統(tǒng)模塊(system-on-module,SOM)和開發(fā)者套件產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款可擴(kuò)展、開箱即用的機(jī)器人開發(fā)平臺,Kria KR260整合現(xiàn)有的Kria K26自行調(diào)適SOM,以提供無縫的生產(chǎn)部署途徑。藉由對原生ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)先建構(gòu)的接口,這款新的SOM入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通訊與控制的硬件加速應(yīng)用。AMD工業(yè)、視覺、醫(yī)療與科學(xué)資
  • 關(guān)鍵字: AMD  Kria KR260  機(jī)器人  

AMD機(jī)器人入門套件開啟未來智慧工廠

  • AMD(超威)近日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門套件,這是Kria自適應(yīng)系統(tǒng)模塊( SOM )和開發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開箱即用型開發(fā)平臺,Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的Kria K26自適應(yīng)SOM,能提供無縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口,這款新的 SOM 入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。Kria KR260機(jī)器人入門套件AMD 工業(yè)、視覺
  • 關(guān)鍵字: AMD  機(jī)器人  Kria KR260  

AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無線電接入網(wǎng)解決方案

  • AMD(超威)近日宣布,其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無線電單元( RU)的開發(fā)工作,從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高,支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo),是一項(xiàng)在運(yùn)營商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目,旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無線電接入網(wǎng)( RAN )參考設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: 5G  基礎(chǔ)設(shè)施  AMD  Meta Connectivity Evenstar  無線電接入網(wǎng)  

121億元!AMD宣布收購DPU芯片廠商Pensando

  • 近年來數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭之地,三家廠商各自大手筆收購了多家廠商,AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后,今天又收購了一家DPU芯片廠商Pensando,花費(fèi)19億美元,約合121億人民幣。這筆交易不包括運(yùn)營資金及其他調(diào)整,預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。在收購之后,Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門,Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖,現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對更多客戶不斷增長的市
  • 關(guān)鍵字: DPU  Pensando  AMD  

四連擊!AMD主動曝光下代GPU架構(gòu):APU史詩級變臉

  • 我們都知道,AMD正在準(zhǔn)備下一代RDNA3 GPU架構(gòu),我們也知道,預(yù)計(jì)包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心,但現(xiàn)在,終于有了比較明確的證據(jù),而且是AMD主動放出來的。近日,AMD更新了開源的編程語言編譯器工具合集LLVM項(xiàng)目,加入了四個(gè)新的GPU ID,都隸屬于新的GFX11系列,分別是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列對應(yīng)RDNA2 RX 6000系列,GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列,而且不只是獨(dú)立顯卡。在以往,某個(gè)
  • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

顯卡價(jià)格繼續(xù)大跳水!AMD兩款已跌破原價(jià)

  •   2022年以來,全球各個(gè)市場的顯卡價(jià)格持續(xù)走低,正常化指日可待?! ?DCenter今天公布了德國、奧地利顯卡市場價(jià)格統(tǒng)計(jì)的2022年第六版,整體而言,NVIDIA顯卡平均溢價(jià)幅度已經(jīng)降至19%,AMD顯卡則只有12%?! Ρ热ツ甑追謩e跌了68個(gè)、71個(gè)百分點(diǎn),而對比去年年中的高點(diǎn)分別跌了199個(gè)、104個(gè)百分點(diǎn)!  具體產(chǎn)型號上,AMD方面,RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經(jīng)跌破原價(jià),都低了5%,RX 6900 XT也已經(jīng)基本恢復(fù)原價(jià)?! X 6800、RX 6800 XT
  • 關(guān)鍵字: 顯卡  NVDIA  AMD  

RX 7000大翻身?AMD稱有100%信心擊敗NVIDIA

  • 在RX 6000系顯卡中,AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車,雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡,但在理論跑分中,兩家不分型號確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡,使用RDNA3架構(gòu),5nm及6nm工藝都會有,大核心Navi31會上雙芯封裝,集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來說,AMD的顯卡更值得A飯期待,因?yàn)檫^去幾年中,AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝,但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA,7nm RDNA架構(gòu)的
  • 關(guān)鍵字: RX 7000  AMD  NVIDIA  

5nm芯片即將量產(chǎn):國內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解

  • 此前,AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠,轉(zhuǎn)交給通富微電,后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報(bào),2021年全年,通富微電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示,隨著臺積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度,2021年占公司收入44.5%的客戶AMD,所面臨的產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: 5nm  AMD  

分析師稱英偉達(dá)和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來暴跌

  • 4 月 7 日消息,自從 2020 年以來,PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上,無論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價(jià)潮。不過隨著時(shí)間的推移,大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價(jià),甚至中高端型號的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn),近期虛擬貨幣行情有所反彈,礦卡需求小有增長,GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號小漲 50 元左右,但整體礦卡需求依然低迷,同時(shí)由于全國渠道商的存貨較多,再加之疫情反復(fù),市場需求優(yōu)先,顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續(xù)走低。目前來看,英偉達(dá)和 AMD
  • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AMD  顯卡  

AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu),進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關(guān)鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  

AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

  • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事,他在一個(gè)月前就離開了Intel,去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁,負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù),其
  • 關(guān)鍵字: INTEL  GPU  AMD  

AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu):可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu),這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果,該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合,設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理,3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
  • 關(guān)鍵字: AMD  chiplet  封裝  

Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

  •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等,新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe,這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?! mdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元,到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來,Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?! hiplet是站在fab
  • 關(guān)鍵字: chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

僅次于蘋果:AMD對臺積電的重要性與日俱增

  • 據(jù)臺灣媒體報(bào)道,在過去的2021年中,美國地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺積電1.01萬億新臺幣的營收,同比增長24%,占比高達(dá)64%。在這些客戶中,第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺幣的營收,比上一年增加了20.37%,臺積電沒有報(bào)告名字,但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果,他們一家就占了臺積電營收的26%,遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺幣的營收,占比首次超過10%,臺積電同樣沒有公布名字,但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  AMD  臺積電  

敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門?美商務(wù)部長澄清“沒證據(jù)”

  • “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動”,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日,美國商務(wù)部長雷蒙多在接受彭博社采訪時(shí)承認(rèn),拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前(當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日),雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱,如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片,美國有能力讓其“基本上關(guān)門”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣,行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際,對方表
  • 關(guān)鍵字: 中芯國際  英特爾  AMD  蘋果  微軟  亞馬遜  IBM  臺積電  谷歌  
共2109條 21/141 |‹ « 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 » ›|

amd 介紹

公司概覽   AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體 所以也可稱為超微半導(dǎo)體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473