據Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款?! ∠⒎Q,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價,但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預計將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市) AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
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AMD CPU
1998年,Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現,此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了。 Intel Arc 去年,Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀,但沒有掀起多大波瀾,更多是用于核顯。 本月,Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世,首批用于筆記本,第二季度來到桌面,第三季度進入工作站?! ‖F有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780,512個單元,16
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顯卡 英特爾 英偉達 AMD
英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產業(yè)聯盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業(yè)聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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2月23日消息,美國當地時間周二,AMD股價繼續(xù)反彈,將該公司市值推高至1880億美元以上,華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?! MD股價周二上漲1.6%,報收于每股115.65美元,市值為1882億美元。AMD股票當天表現優(yōu)于費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index),后者下跌0.8%。今年早些時候,AMD市值至不到1250億美元?! ∮⑻貭柟蓛r周二下跌0.8%,報收于每股44.69美元,市值為1820億美元。
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AMD 股價 英特爾
根據德國大型電子零售商MindFactory公布的數據,多年來第一次,Intel主板在該國的銷售額,終于超過了AMD,雖然銷量仍然落后。當地時間2022年第7周,MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板,占比46.1%,平均售價172.54歐元(¥1235),總銷售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺主板則賣了1590塊,平均售價130.98歐元(¥938),總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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在芯片行業(yè),人才永遠是稀缺資源,尤其是涉及到關鍵節(jié)點,關鍵制程的時候,有經驗的高級技術人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產業(yè)的競爭加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據海外媒體報道,AMD GPU首席SoC架構師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據悉,Rohit
Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構設計。Verma在成為A
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算力的三巨頭NVIDIA,AMD和Intel在虎年春節(jié)期間,圍繞著收購產生的話題,似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調,更將是未來算力競爭中產生不小變化的起因
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算力 AI Intel AMD NVIDIA arm 收購
AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)內存密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能,加入T2D和N2D實例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實例中,擁有最大容量的虛
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Google Cloud C2D AMD EPYC處理器 EDA CFD
今日,三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器,配有強大的基于AMD RDNA
2架構的Samsung
Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內核和升級的神經處理單元(NPU),Exynos
2200將實現更好的手游體驗,同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。三星半導體 Exynos 2200 三星半導體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務總裁Yongin Park表示:“Exynos
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三星 Exynos 2200 AMD Xclipse GPU
近日,AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明,AMD預計將在今年第一季度完成對賽靈思公司的收購。聲明表示,“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準方面取得良好進展。雖然我們之前預計我們將在2021年底之前獲得所有批準,但我們尚未完成該流程,我們現在預計交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機構的對話繼續(xù)富有成效,我們希望獲得所有必要的批準?!迸c英偉達以400億美元收購ARM類似,完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機構審批才行。不過與英偉達需要面對來自相關監(jiān)管機構的嚴格審查不同,AMD面臨的阻力顯然比英偉達要小很多。目前A
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AMD 賽靈思 數據中心
在繼FSR之后,AMD在今年的CES 2022中又推出了一項可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫面縮放技術。這項技術的全稱為Radeon Super Resolution,號稱可以支持上千款游戲,并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱RSR與FSR的算法相同,簡單的說也是在盡可能保留畫質的前提下,通過降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出,從而提升游戲性能。AMD方面稱,RSR技術可以兼容數千款游戲,同時支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分),它將直接集成在Radeon顯卡驅動中,玩家可
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AMD RSR技術
研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊,同時以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術,并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術,計算性能出色。這使系統(tǒng)設計者在向系統(tǒng)添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設計服務支持,可以實現邊緣的數字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
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AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達8核、16線程、睿頻加速(高達 4.25GHz)和 4個獨立4K 顯示;采用內置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫(yī)療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
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COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
11月9日消息,當地時間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發(fā)布了一系列新款芯片。公司股價應聲上漲10%?! MD周一舉辦了一場題為“加速數據中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,活動中發(fā)布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業(yè)的其他公司競爭。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計算供應商競相購買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場份額。近年來,與競爭對手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
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AMD Meta 芯片
AMD推出基于最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現今要求嚴苛的云端工作負載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級游戲體驗、高強度3D工作負載,以及云端的大規(guī)?,F代辦公室生產力應用。 AMD Radeon PRO V620 GPU為為現今要求嚴苛的云端工作負載提供高效能GPU加速AMD Radeon PRO V620憑借其創(chuàng)新的GPU分割共享(GPU-partitioning)功能、多重串流硬件加速編碼器,以及32GB GDDR6內存,可為眾多繪圖使用
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amd 介紹
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AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業(yè)、 [
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