amd rx 6600 文章進(jìn)入amd rx 6600技術(shù)社區(qū)

AMD推最新功耗更低的APU

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD推出FusionAPU系列產(chǎn)品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器)，同AMD在CES展會(huì)上展出了其它FusionAPU類似，這種新的芯片在一個(gè)芯片上集成了一個(gè)x86處理器、一個(gè)具有DirectX11功能的GPU和一個(gè)DDR3內(nèi)存控制器?！　?/li>
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AMD正式發(fā)布嵌入式APU處理器

　????面向小體積移動(dòng)和桌面設(shè)備的2011年低功耗平臺(tái)之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設(shè)備打造的“嵌入式G系列平臺(tái)”(Embedded G-Series Platform)正式登場(chǎng)，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺(tái)?！　?/li>
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AMD Llano APU晶圓局部照片曝光

　除了推土機(jī)晶圓的近距離局部照片，Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面，不過(guò)同樣是猶抱琵琶半遮面。　　其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會(huì)和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)上，AMD就已經(jīng)兩次展示過(guò)Llano APU的測(cè)試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰(shuí)也沒(méi)有看清細(xì)節(jié)。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了，但是不知道是光線問(wèn)題還是故意為之，依然看不到多少細(xì)節(jié)，至于晶體管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過(guò)等待也不會(huì)太久了，Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布，比推土機(jī)稍晚一些，同樣也
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AMD展示Bulldoze架構(gòu)

　　1月14日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，期盼已久的AMD Bulldozer架構(gòu)自2005年開始研發(fā)，今年終于準(zhǔn)備發(fā)布。前期有報(bào)道稱，這款架構(gòu)作為AMD下一代高性能處理器架構(gòu)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以更好的傳輸內(nèi)核通信并達(dá)到更高的時(shí)鐘頻率，其處理器的速度比現(xiàn)在的Corei7處理器快50%。來(lái)自Donanim Haber網(wǎng)站的消息稱，AMD在一個(gè)面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個(gè)性能。　　
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維

　　IC Insight公布2010 fabless 排名時(shí)，首次有13家fabless公司進(jìn)入銷售額超過(guò)10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號(hào)芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線，分別位于美國(guó)科羅拉多州,新加坡及馬來(lái)西亞。　　
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AMD減持GF股權(quán)

　　處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過(guò)一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對(duì)晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對(duì)全球晶圓持股比重，將可擴(kuò)展與臺(tái)積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家代工。　　
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AMD加盟MeeGo,英特爾做何反應(yīng)？

　　AMD著實(shí)給了在愛(ài)爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會(huì)的人一個(gè)驚訝：AMD正式宣布加入Linux基金會(huì)MeeGo項(xiàng)目，并承諾將會(huì)派出技術(shù)專家參與協(xié)助建立下一代移動(dòng)平臺(tái)和嵌入式設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)。　　
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AMD加入MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目。該項(xiàng)目由英特爾和諾基亞牽頭實(shí)施，AMD此舉意在利用新的平臺(tái)開發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。　　今年年初，英特爾和諾基亞公布了MeeGo計(jì)劃，MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結(jié)合體，是一套軟件平臺(tái)，目前主要面對(duì)上網(wǎng)本和車載嵌入式設(shè)備，而與諾基亞合作的移動(dòng)手持平臺(tái)也將在不久之后推出。　
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第三季度全球處理器市場(chǎng)不算樂(lè)觀

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IDC周三發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，今年第三季度，AMD和威盛的全球處理器市場(chǎng)份額均有所提升，而英特爾則略微下滑。　　IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，AMD全球處理器市場(chǎng)份額為19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市場(chǎng)份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。　　相比之下，英特爾市場(chǎng)份額則有所下滑，從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言，第三季度全球處理器市場(chǎng)的表現(xiàn)并不像分析師所預(yù)期的那么樂(lè)觀。　　
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽(yù)

　　對(duì)AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場(chǎng)份額，更承擔(dān)著挽回信譽(yù)的重任。　　梅耶爾表示，在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場(chǎng)份額萎縮后，他希望讓消費(fèi)者和投資者相信，AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。　　2006年，AMD以54億美元的價(jià)格收購(gòu)ATI，沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是，集兩家公司所長(zhǎng)的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD擴(kuò)建蘇州工廠產(chǎn)能將翻番

　　AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。　　蘇州工廠是AMD在中國(guó)的第一個(gè)CPU測(cè)試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺(tái)式電腦和筆記本電腦的CPU進(jìn)行測(cè)試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過(guò)三分之二的芯片測(cè)試任務(wù)。　　AMD大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說(shuō)，蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一，也是AMD在中國(guó)發(fā)展的重要砝碼和引
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AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

　　AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過(guò)合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。　　
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AMD首次在華展示APU芯片

　　AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。　　
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AMD 未來(lái)或推圖形處理功能平板電腦芯片

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臺(tái)積電獲得AMD新款處理器代工訂單

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號(hào)“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營(yíng)收有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)，明年還將有新訂單推升業(yè)績(jī)。　　
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