amd ryzen 文章進(jìn)入amd ryzen技術(shù)社區(qū)

特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來(lái)自特斯拉自研的超算中心Dojo
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英特爾CPU故障率100％游戲商大崩潰改用AMD

美國(guó)芯片大廠英特爾旗艦款CPU問(wèn)題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當(dāng)機(jī)原因是microcode算法有問(wèn)題，8月中旬將開始修復(fù)。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

自三星電機(jī)官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機(jī)在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機(jī)與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對(duì) CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對(duì)芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機(jī)通過(guò)創(chuàng)新的制
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打破NVIDIA壟斷！英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行

7月18日消息，英國(guó)新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現(xiàn)了英偉達(dá)CUDA軟件在AMD GPU上的無(wú)縫運(yùn)行，有望打破NVIDIA在GPU計(jì)算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達(dá)于2007年推出的并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。由于其與英偉達(dá)GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競(jìng)爭(zhēng)。Spectral Compute的SCALE工具包通過(guò)兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費(fèi)者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號(hào)?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購(gòu)歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購(gòu)Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場(chǎng)
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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AMD創(chuàng)下STAC基準(zhǔn)測(cè)試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄

從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估到實(shí)時(shí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對(duì)沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執(zhí)行，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。AMD與全球領(lǐng)先的高級(jí)交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-T0基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時(shí)延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時(shí)延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來(lái)自采用 AMD
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Nvidia RTX 3050對(duì)決AMD RX 6600 ：哪個(gè)GPU主導(dǎo)200美元市場(chǎng)？

精打細(xì)算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費(fèi)超過(guò) 200 美元，這使得這個(gè)價(jià)格范圍對(duì)于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過(guò)去的幾年里，AMD和Nvidia都沒(méi)有為這個(gè)市場(chǎng)發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會(huì)進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達(dá)到理想預(yù)算價(jià)位的 GPU 將相互對(duì)抗，進(jìn)行 GPU 對(duì)決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價(jià)
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會(huì)在哪里？

這家芯片制造商的投資者能否克服對(duì)過(guò)去三年股票表現(xiàn)的失望？對(duì)于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來(lái)說(shuō)，過(guò)去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報(bào)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過(guò)去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì)這樣，并檢查它的命運(yùn)是否會(huì)在未來(lái)三年內(nèi)有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤(rùn)在過(guò)去三年中有所下降，因?yàn)樵摴驹趥€(gè)
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AMD助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案

AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識(shí)別的準(zhǔn)確性，并實(shí)現(xiàn)停車位空置檢測(cè)、車道堵塞、事故檢測(cè)和違規(guī)停車執(zhí)法等高級(jí)功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
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囂張黑客兜售超威內(nèi)部數(shù)據(jù) 這家大廠也遭黑

芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量?jī)?nèi)部數(shù)據(jù)，并在暗網(wǎng)兜售。超威已透過(guò)聲明證實(shí)，他們正在調(diào)查這起事件。據(jù)路透社、科技新聞網(wǎng)站《The Register》等多家外媒報(bào)導(dǎo)，IntelBroker竊取的超威內(nèi)部數(shù)據(jù)，其中包括客戶數(shù)據(jù)庫(kù)、員工信息、內(nèi)部財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與原始碼、即將推出的產(chǎn)品規(guī)格與計(jì)劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進(jìn)超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
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