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5nm芯片即將量產(chǎn):國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解
- 此前,AMD賣(mài)掉半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng),轉(zhuǎn)交給通富微電,后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報(bào),2021年全年,通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(zhǎng)46.84%;歸母凈利潤(rùn)超過(guò)去6年之和,為9.54億元,同比增長(zhǎng)181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示,隨著臺(tái)積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度,2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD,所面臨的產(chǎn)
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分析師稱(chēng)英偉達(dá)和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌
- 4 月 7 日消息,自從 2020 年以來(lái),PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上,無(wú)論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著時(shí)間的推移,大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià),甚至中高端型號(hào)的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn),近期虛擬貨幣行情有所反彈,礦卡需求小有增長(zhǎng),GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號(hào)小漲 50 元左右,但整體礦卡需求依然低迷,同時(shí)由于全國(guó)渠道商的存貨較多,再加之疫情反復(fù),市場(chǎng)需求優(yōu)先,顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續(xù)走低。目前來(lái)看,英偉達(dá)和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu),進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD
- 近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事,他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel,去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁,負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù),其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu):可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu),這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果,該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合,設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理,3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等,新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe,這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革。 Omdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元,到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái),Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?! hiplet是站在fab
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僅次于蘋(píng)果:AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,在過(guò)去的2021年中,美國(guó)地區(qū)的客戶(hù)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收,同比增長(zhǎng)24%,占比高達(dá)64%。在這些客戶(hù)中,第一大客戶(hù)貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收,比上一年增加了20.37%,臺(tái)積電沒(méi)有報(bào)告名字,但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋(píng)果,他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%,遙遙領(lǐng)先其他客戶(hù)。第二大客戶(hù)貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收,占比首次超過(guò)10%,臺(tái)積電同樣沒(méi)有公布名字,但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶(hù)華為占比已經(jīng)低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
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敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國(guó)際關(guān)門(mén)?美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒(méi)證據(jù)”
- “沒(méi)有證據(jù)表明中芯國(guó)際或任何特定的中國(guó)公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪(fǎng)時(shí)承認(rèn),拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前(當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日),雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng),如果發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際向俄羅斯出售芯片,美國(guó)有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國(guó)際所需的美國(guó)設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無(wú)視”美國(guó)制裁的中國(guó)公司也一樣,行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀(guān)察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國(guó)際,對(duì)方表
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消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器
- 據(jù)Wccftech的消息來(lái)源,AMD將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款?! ∠⒎Q(chēng),AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià),但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市) AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
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24年來(lái)第一次!Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡
- 1998年,Intel i740在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過(guò)去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?! ntel Arc 去年,Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀,但沒(méi)有掀起多大波瀾,更多是用于核顯?! ”驹拢琁ntel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問(wèn)世,首批用于筆記本,第二季度來(lái)到桌面,第三季度進(jìn)入工作站?! ‖F(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號(hào)是Arc A780,512個(gè)單元,16
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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AMD股價(jià)反彈,市值接近1900億美元,再度超過(guò)英特爾
- 2月23日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,AMD股價(jià)繼續(xù)反彈,將該公司市值推高至1880億美元以上,華爾街對(duì)這家芯片制造商的前景也越來(lái)越樂(lè)觀(guān)?! MD股價(jià)周二上漲1.6%,報(bào)收于每股115.65美元,市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index),后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候,AMD市值至不到1250億美元?! ∮⑻貭柟蓛r(jià)周二下跌0.8%,報(bào)收于每股44.69美元,市值為1820億美元。
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多年來(lái)第一次!Intel主板德國(guó)收入反超AMD
- 根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù),多年來(lái)第一次,Intel主板在該國(guó)的銷(xiāo)售額,終于超過(guò)了AMD,雖然銷(xiāo)量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周,MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺(tái)主板,占比46.1%,平均售價(jià)172.54歐元(¥1235),總銷(xiāo)售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺(tái)主板則賣(mài)了1590塊,平均售價(jià)130.98歐元(¥938),總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel
- 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時(shí)候,有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報(bào)道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在A(yíng)MD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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amd介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體 注釋?zhuān)篗icro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體 所以也可稱(chēng)為超微半導(dǎo)體 這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]
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