arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

2016年CPU市場(chǎng)重新引發(fā)競(jìng)爭(zhēng)？

對(duì)AMD而言，CPU性能長(zhǎng)期活在intel的陰影的夾縫中，外界寄望Zen能夠使AMD跟上Intel的步伐，你追我趕的性能競(jìng)爭(zhēng)，畫面實(shí)在太美；但萬(wàn)一，Zen......來(lái)年的CPU市場(chǎng)又該如何走下去?
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拒絕被忽悠！戳穿智能電視廠商故弄玄虛的“黑科技”

在科技圈子混想不被忽悠其實(shí)不是一件容易的事，每天冒出那么多稀奇古怪的‘黑科技’，要弄明白必須腦補(bǔ)，然而在腦補(bǔ)中就走上了一條被洗腦的不歸之路，作為消費(fèi)者雖然免不了被忽悠，但時(shí)刻保持質(zhì)疑和刨根問(wèn)底的心態(tài)，才是避免互聯(lián)網(wǎng)洗腦洪荒的唯一途徑。
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小米自主頂配CPU參數(shù)曝光？真實(shí)性有待商榷

小米發(fā)展自己的芯片，無(wú)可厚非，而且在與大唐聯(lián)芯結(jié)姻之后，自身的技術(shù)儲(chǔ)備再加上小米豐厚的資金鏈，完全有能力也極有可能研發(fā)出自己的芯片。
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鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) ARM再推低功耗處理器

　　繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARMv8-M指令集架構(gòu)，以及對(duì)應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計(jì)的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。　　相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)用服務(wù)，同時(shí)也縮減開(kāi)發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度，本身也同樣對(duì)應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu)，同時(shí)
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Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無(wú)線“感?傳”平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無(wú)線“感?傳”平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM發(fā)表會(huì)，會(huì)中將邀請(qǐng)傳感器、無(wú)線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)，拓展無(wú)縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍(lán)圖?！　?? ?　　研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
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ARM發(fā)布A32處理器用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域

　　ARM預(yù)測(cè)，智能手表和智能燈泡必然將變得越來(lái)越智能。　　2月23日消息稱，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。　　　　據(jù)悉，在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場(chǎng)，ARM估計(jì)已然占據(jù)70%的市場(chǎng)份額。目前，ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來(lái)自市場(chǎng)研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，到2020年該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.7萬(wàn)億美元。　　ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
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arm匯編語(yǔ)言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實(shí)例

　　對(duì)于ARM體系來(lái)說(shuō)，不同語(yǔ)言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時(shí)參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回　　不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數(shù)的形參不超過(guò)4個(gè)，如果形參個(gè)數(shù)少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個(gè)寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個(gè)數(shù)大于4，大于4的部分必須通過(guò)堆棧進(jìn)行傳遞?！　∥覀兿扔懻撘幌滦螀€(gè)數(shù)為4的情況.　　實(shí)
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ARM豪言移動(dòng)設(shè)備圖形運(yùn)算性能明年超越PS4/XB1

　　英國(guó)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運(yùn)算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說(shuō)，只需要再過(guò)一年多時(shí)間，智能手機(jī)和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機(jī)上運(yùn)行的游戲。　　ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會(huì)上表示，該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動(dòng)硬件已經(jīng)很強(qiáng)大，”羅姆丹說(shuō)，&
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ARM更新Cortex-R8處理器鎖定5G應(yīng)用

　　針對(duì)即將于2020年到來(lái)的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來(lái)將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對(duì)應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量?jī)?chǔ)存裝置。目前此款處理器設(shè)計(jì)已經(jīng)開(kāi)放授權(quán)，　　相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快在今年內(nèi)陸續(xù)問(wèn)世。　　此次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格，并且著重對(duì)應(yīng)5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用，以及巨量?jī)?chǔ)存裝置設(shè)計(jì)需求，透過(guò)低延遲、高效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲(chǔ)存應(yīng)用。此
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回顧ARM歷史看它如何動(dòng)搖x86地位

與電子相關(guān)行業(yè)的變革變比，ARM公司卻沒(méi)有受到太多的關(guān)注，顯得不太起眼。這家遠(yuǎn)離硅谷、位于劍橋大學(xué)的英國(guó)公司，到底是怎么走到今天的，居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
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AMD，在中國(guó)搞個(gè)合資公司吧！

如果真成立合資公司，農(nóng)企之名就會(huì)名符其實(shí)了，當(dāng)然入華也是拯救自己。
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ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位

　　2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺(tái)和ARM POP IP。　　此舉將擴(kuò)大ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過(guò)所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎(chǔ)IP。該全面性平臺(tái)包括標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術(shù)，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應(yīng)用于超過(guò)1
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ARM營(yíng)銷官：連網(wǎng)汽車面臨安全挑戰(zhàn)

　　在日前于美國(guó)拉斯維加斯舉行的2016年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)上，安謀國(guó)際(ARM)行銷長(zhǎng)暨市場(chǎng)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車產(chǎn)業(yè)(或整個(gè)科技產(chǎn)業(yè))情愿避而不談的幾個(gè)問(wèn)題。　　在接受《EE Times》的專訪中，記者問(wèn)起了Ian Drew如何看待汽車制造商在日益連網(wǎng)的世界中所面臨的挑戰(zhàn)，以及ARM期望如何解決這些問(wèn)題及其在此發(fā)展過(guò)程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個(gè)問(wèn)題，但卻未對(duì)第二個(gè)問(wèn)題透露進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。　　他認(rèn)為汽車產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務(wù)模式的急劇變化、所有的汽車都將面對(duì)安
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片向x86“宣戰(zhàn)” 2016年能否迎來(lái)爆發(fā)？

　　近日臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊，將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù)，由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構(gòu)研發(fā)手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)其也將采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片，加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，華為海思也表示其將推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢(shì)。　　ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的機(jī)會(huì) 　　ARM經(jīng)過(guò)早幾年在服務(wù)器芯片行業(yè)的挫折后，推出高性能的64位架構(gòu)，迎合了目前在服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。對(duì)于服務(wù)器行業(yè)來(lái)說(shuō)，由于其需要進(jìn)行多線程任務(wù)，以處理大
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健康和環(huán)境感知?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)推動(dòng)移動(dòng)終端的革命

　　第五屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)　　時(shí)間：2016.01.19?下午　　地點(diǎn)：北京中關(guān)村創(chuàng)業(yè)大街?IC咖啡　　演講主題：健康和環(huán)境感知?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)推動(dòng)移動(dòng)終端的革命　　演講人：Allen?Tsai?–?Maxim移動(dòng)健康管理事業(yè)部高級(jí)業(yè)務(wù)經(jīng)理　　蔡總：我今天主要的跟各位交流報(bào)告一下從傳感器的角度來(lái)講，我們認(rèn)為手機(jī)或者是所謂的移動(dòng)式周邊這一部分，未來(lái)的方向在什么地方，然后它的應(yīng)用會(huì)在什么地方?！　∥覀兓仡欉^(guò)去這20年，甚至
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