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基于FPGA的基帶64×64數(shù)據(jù)分配矩陣設(shè)計(jì)方案

本文采用FPGA作為實(shí)現(xiàn)控制邏輯的核心部件，提出了基于FPGA的基帶64×64 數(shù)據(jù)分配矩陣設(shè)計(jì)方案，并介紹了上位機(jī)的軟件設(shè)計(jì)思路和FPGA的內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)及仿真。經(jīng)驗(yàn)證該方案具有規(guī)模大、成本低、高速等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于大規(guī)模基帶數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試及信號(hào)程控分配調(diào)度中。
關(guān)鍵字： Altera FPGA 矩陣開(kāi)關(guān) ARM 基帶數(shù)字

　　日前，ARM公布了全新的32位內(nèi)核設(shè)計(jì)Cortex-A17。這款設(shè)計(jì)針對(duì)中檔智能手機(jī)和平板電腦，相比之前的Cortex-A9，其性能提升高達(dá)60%。Cortex-A17可與Cortex-A7搭配，組成big.LITTLE模式。此外，A17還能配置單核、雙核、四核，主頻最高可超過(guò)2GHz。　　Cortex–A17采用28nm生產(chǎn)制程，可搭載ARM自家的MaliGPU，實(shí)現(xiàn)對(duì)4K視頻的編碼和解碼。MaliGPU于去年10月發(fā)布，相比Mali-400GPU，其性能提升了3之多。　　A
關(guān)鍵字： ARM Cortex-A17

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： ARM 車輛檢測(cè)控制單元 LPC2114 SPI總線電子硬盤(pán)

飛凌OK335xS開(kāi)發(fā)平臺(tái)是飛凌嵌入式推出的又一款基于美國(guó)TI(德州儀器)公司的Sitara系列的AM335X處理器研發(fā)生產(chǎn)的一款高性能工業(yè)級(jí)ARM開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)最大的特點(diǎn)就是采用工業(yè)級(jí)的設(shè)計(jì)理念，采用核心板加底板架構(gòu)OK335xS核心板采用6層PCB底板是4層PCB。
關(guān)鍵字：微控制器嵌入式 ARM GPS

ARM處理器型號(hào)眾多，最近又推出了Cortex-A17內(nèi)核，著眼于中端市場(chǎng)，過(guò)來(lái)看看這個(gè)Cortex-A17能為我們帶來(lái)哪些性能吧？
關(guān)鍵字： ARM 處理器

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：成像測(cè)井 ARM LPC1788 顯示系統(tǒng) NXP

2014年2月11日，ARM宣布針對(duì)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： ARM SoC 處理器

2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布領(lǐng)先整合最新ARM?高性能Cortex-A17? CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā) MT6595 ARM

世界已經(jīng)不能阻止ARM前進(jìn)的腳步了，手機(jī)平板處理器已經(jīng)是ARM的天下，現(xiàn)在其又要加強(qiáng)在服務(wù)器領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，英特爾，你怎么看？市場(chǎng)又怎么看，拭目以待。
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器

　　半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會(huì)上宣布，正式從移動(dòng)處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域，甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來(lái)，本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導(dǎo)體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構(gòu)的服務(wù)器主板，以及飛思卡爾半導(dǎo)體新推出的適用于可穿戴設(shè)備的主板樣品。　　ARM新任董事長(zhǎng)SimonSegars在演說(shuō)中表示，他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚(yáng)光大作為使命，拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的地盤(pán)。　　研討會(huì)上也有其它亮點(diǎn)，比如三星展示了裝有WideIO內(nèi)存芯片
關(guān)鍵字： ARM 架構(gòu)處理器盤(pán)

　　微軟參與了ARM服務(wù)器架構(gòu)( ARM Server Base System Architecture，SBSA)規(guī)范的制定，這家軟件巨頭的加入將大大加快ARM服務(wù)器研發(fā)的腳步，也許不久后我們就能見(jiàn)到安裝了Windows Server和Hyper-v的ARM服務(wù)器。　　除了微軟外，參與SBSA規(guī)范制定的廠商還包括Linux開(kāi)發(fā)商紅帽、Suse和Canonical，服務(wù)器制造商惠普和戴爾，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州儀器，以及虛擬化提供商Citrix。　　SBSA
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器芯片

2014年1月15日下午，2013年度中關(guān)村十大系列榜單發(fā)布會(huì)在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新 ARM MCU

2014年8月6-8日，第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展IPC & EMBEDDED EXPO 2014將于在深圳會(huì)展中心隆重舉行，作為工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式行業(yè)的年度盛會(huì)，將集中展示涵蓋X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架構(gòu)的最先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品、以及各垂直行業(yè)中的嵌入式解決方案。
關(guān)鍵字：嵌入式計(jì)算機(jī) ARM

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M4 Cortex-M3 微控制器 SWO