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基于ARM-Linux的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機(jī)或PC/104總線控制器設(shè)計(jì)，具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點(diǎn)，然而如何設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大，網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強(qiáng)的自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器，滿足現(xiàn)代氣象檢測(cè)的要求，是一個(gè)值得研究
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù)通信氣象 ARM-Linux 無(wú)線基于

德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
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ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
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ARM 核心竟然是手工 layout 的！

　　 ? 　　Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個(gè) GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動(dòng) layout 設(shè)計(jì)(不過(guò)還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費(fèi)時(shí)費(fèi)力的人工 layout，據(jù)
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英特爾比亞迪開始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底

　　目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。　　英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。　　當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微，未來(lái)是屬于移動(dòng)的時(shí)候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求，它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。　　“(在移動(dòng)市場(chǎng))我們是新進(jìn)入者，同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來(lái)的挑戰(zhàn)者。”4月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報(bào)專
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ARM單片機(jī)，你知多少？

目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用，主要使用8/16位單片機(jī)。在國(guó)內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

4月5日消息，ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)?？磥?lái)我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

　　ARM 與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。　　藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺(tái)積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innov
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
關(guān)鍵字： SOC 區(qū)別聯(lián)系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
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戴爾正在開發(fā)ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)

　　戴爾研發(fā)部門似乎并沒(méi)有因?yàn)楣舅接谢?jì)劃演變成一場(chǎng)收購(gòu)大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來(lái)將推出市場(chǎng)的ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)的原型機(jī)。　　戴爾研究計(jì)算小組的組長(zhǎng)蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對(duì)ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)的外觀設(shè)計(jì)有著明確的規(guī)劃，原型設(shè)計(jì)和其他組件正在戴爾的實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行測(cè)試。　　大多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對(duì)于服務(wù)器的吸引力也越來(lái)越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器能耗，同時(shí)提供足夠強(qiáng)的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)搜索或社交網(wǎng)絡(luò)指令。戴爾
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ARM與臺(tái)積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

ARM? 與臺(tái)積公司日前共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬(wàn)像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢(shì)必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來(lái)。
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ARM：通用計(jì)算不僅提升性能還能降低成本

　　GPGPU通用計(jì)算在桌面領(lǐng)域早已是熱門話題，相關(guān)應(yīng)用也在逐漸豐盛起來(lái)，不過(guò)在移動(dòng)領(lǐng)域，一切才剛剛開始。ARM宣稱，移動(dòng)處理器引入通用計(jì)算可謂好處多多，不僅可以提升性能，還能降低成本。　　目前，最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移動(dòng)GPU都已經(jīng)支持OpenCL，但尚未得到真正應(yīng)用，特別是前兩家的連產(chǎn)品都還基本停留在紙面上。　　ARM市場(chǎng)主管Ian Smythe在接受媒體采訪時(shí)稱：“通過(guò)砍掉一些硬件、代之以在GPU
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