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推動(dòng)連網(wǎng)與行動(dòng)創(chuàng)新 ARM聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

  •   看好智慧終端于新興市場(chǎng)的成長(zhǎng)以及連網(wǎng)需求升溫,ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana在2013年ARM技術(shù)論壇上以「WhereIntelligenceConnects」為主軸,強(qiáng)調(diào)連接性與行動(dòng)性正全面改寫科技與社會(huì)互動(dòng)樣貌,ARM將持續(xù)以低功耗、高效能的ARM架構(gòu)擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)鏈,促進(jìn)連網(wǎng)與行動(dòng)領(lǐng)域創(chuàng)新,掌握物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中低階智慧型手機(jī)帶來(lái)的新商機(jī)。   AntonioViana指出,全球人口預(yù)計(jì)將在2020年沖破80億大關(guān),屆時(shí)龐大的連網(wǎng)需求將帶來(lái)商機(jī)與挑戰(zhàn)。AR
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玩轉(zhuǎn)ARM基本功

  • 我是稀里糊涂的走上了嵌入式開發(fā)的道路,回想起來(lái),多虧了身邊的幾位朋友,是在與他們的閑侃中慢慢的走上了這條道路:從最早的電路設(shè)計(jì),PCB打板,電路調(diào)試,模擬仿真,單片機(jī)開發(fā)到后來(lái)的ARM開發(fā),回想起來(lái),心里也是誠(chéng)惶誠(chéng)恐,如履薄冰。
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貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

  • 2013年11月25日,貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件,支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。
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ARM:64位Android手機(jī)明年上半年面世

  •   發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機(jī)芯片,全球處理器IP授權(quán)廠安謀(ARM)手機(jī)處理器部門、市場(chǎng)營(yíng)銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出,也許「8」就是聯(lián)發(fā)科的幸運(yùn)號(hào)碼,這回推出8個(gè)Cortex-A7的芯片,在大陸市場(chǎng)的接受度出乎預(yù)料地好。他也認(rèn)為,繼三星、聯(lián)發(fā)科之后,將會(huì)有更多廠商加入8核心的競(jìng)爭(zhēng)。以下為訪談紀(jì)要。   問(wèn):如何看聯(lián)發(fā)科8核心芯片的機(jī)會(huì)?   答:三星率先以ARM大小核的架構(gòu)推出4個(gè)大核加4個(gè)小核的8核心芯片,而聯(lián)發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個(gè)小核為智能型手機(jī)設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)科這次
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ARM:物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

  •   在相關(guān)業(yè)者積極推動(dòng)之下,物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)預(yù)估2020年全球除了會(huì)有200億到500億個(gè)IOT節(jié)點(diǎn)以外,更將帶動(dòng)80億美金以上的商機(jī)。為了讓生活更加美好,人們一直在思考,如何利用科技來(lái)改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡(luò)方式。   ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示,想讓人與人、裝置對(duì)裝置、人對(duì)裝置彼此之間的連接能力更富智慧化,并讓每一個(gè)層級(jí)的連接更為緊密,經(jīng)由技術(shù)來(lái)縮短整個(gè)世界距離的計(jì)畫,雖是老生常談,但這的確是現(xiàn)今與未來(lái)都必須共同實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。
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兩岸IC設(shè)計(jì)廠具創(chuàng)新力未來(lái)3-5年扮要角

  •   全球IP矽智財(cái)大廠ARM年度技術(shù)論壇臺(tái)北場(chǎng)今(21日)登場(chǎng)。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出,今年是中國(guó)大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量,首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示,采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來(lái)越廣泛,甚至天河「超級(jí)電腦」當(dāng)中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察,透過(guò)更多破壞式的創(chuàng)新,未來(lái)3~5年臺(tái)灣與中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)廠商,均可望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。   吳雄昂指出,若觀察ARM中國(guó)大陸客戶過(guò)去5年晶片出貨量,可看到相當(dāng)顯著的成長(zhǎng)。而包括瑞芯
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英特爾明年新戰(zhàn)略 開放代工ARM芯片成重點(diǎn)

  •   英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克   11月22日消息,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露,公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動(dòng)市場(chǎng)和新興市場(chǎng)的轉(zhuǎn)型,而更多“切實(shí)可行的”行動(dòng)也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設(shè)備,在價(jià)格上盡快跌破100美元水平。   新方案還包括了鼓勵(lì)硬件生產(chǎn)商在2014年推出可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦產(chǎn)品——即除了支持傳
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一種基于ARM的航標(biāo)終端設(shè)計(jì)方案

  • 摘要:航標(biāo)終端是航標(biāo)遙測(cè)遙控系統(tǒng)的重要組成部分,目前在國(guó)內(nèi)技術(shù)尚不成熟,尤其是在內(nèi)河航道上的應(yīng)用,有諸多亟待 ...
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三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世

  •   有消息人士向韓美國(guó)媒體透露稱,韓國(guó)電子巨頭三星和英國(guó)移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM,正在合作討論與商定全新的64位移動(dòng)處理器,并計(jì)劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機(jī)和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國(guó)一家未知名公司高管透露稱:?#19977;星和ARM高管今天召開了會(huì)議,他們共同討論了ARM的64位處理器。未來(lái)新的64位處理器極有可能應(yīng)用到三星明年的智能手機(jī)上。?   三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世   另外,該高管還表示:揅ortex-M系列架構(gòu)的處理器已經(jīng)提上日程,未
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基于ARM的智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592

  • 2013年11月20日,全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,發(fā)布全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592,布局高端智能機(jī)市場(chǎng),滿足未來(lái)智能手機(jī)和平板電腦在大屏化趨勢(shì)下的并行多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用需求。
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MathWorks 推出針對(duì) ARM CORTEX-M 處理器的優(yōu)化代碼的支持包

  • 2013 年 11 月 19 日,MathWorks 宣布,推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包,以生成針對(duì) ARM? Cortex ?-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布,提供三個(gè)級(jí)別的集成支持:
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使用 NI myRIO,學(xué)生可在一個(gè)學(xué)期內(nèi)完成復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 2013 年 11月,美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO,擴(kuò)大其在工程教育上的投入。
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德州儀器新KeyStoneTM SoC與評(píng)估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開發(fā)

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評(píng)估板 (EVM),進(jìn)一步簡(jiǎn)化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件,設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
  • 關(guān)鍵字: TI  SoC  ARM  DSP  以太網(wǎng)  

XMOS掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品新浪潮

  • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列,它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起,掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
  • 關(guān)鍵字: XMOS  微控制器  ARM  SoC  
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