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ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸

  •   自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星,將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵,但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。   日前ARM已正式對外公布2013年Q1財(cái)報(bào),營收同樣繼續(xù)維持成長,主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都是A
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后PC時代芯片市場:三分天下ARM獨(dú)有其一

  •   近日外電有評論指出,近些年借助移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,ARM大軍正步步緊逼,英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是,ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放,未來仍有巨大的發(fā)展空間。   據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示,季度利潤已達(dá)5190萬英鎊(約合7940萬美元),增長率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價受此消息提振,當(dāng)天大漲12%,在過去12個月累計(jì)增幅已超過70%。   在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域,ARM目前的確是兵鋒正盛,市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是,雖然發(fā)達(dá)國家
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ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸

  •   自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星,將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵,但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。   日前ARM已正式對外公布2013年Q1財(cái)報(bào),營收同樣繼續(xù)維持成長,主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應(yīng)這種小型化趨勢。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

  • 單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算,在眾多數(shù)字芯片中,微控制器(MCU)絕對是其中當(dāng)之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮,將MCU帶到每個人身邊,很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: 意法  STM32  MCU  ARM  201305  

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

  • DESIGN West展會在美國硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司,ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商,器件分銷商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會,展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案,備受國際廠商的關(guān)注。
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基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

  • ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商,其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)平臺。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點(diǎn),可通過ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來完成對嵌入式
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Cadence收購Tensilica,夯實(shí)IP實(shí)力

  • 2013年3月11日,EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布,其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此,Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒,為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  ARM  CPU  201304  

基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

  • 基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品,具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項(xiàng)。
  • 關(guān)鍵字: 益登  新華龍  ARM  MCU  201304  

ARM后PC時代表現(xiàn)強(qiáng)勢 有望在更多市場擴(kuò)大觸角

  •   4月24日消息,華爾街日報(bào)今天發(fā)布文章稱,ARM在后PC時代主導(dǎo)著移動設(shè)備芯片市場,完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強(qiáng)勢發(fā)展的開始,未來它還將受益于新興市場的增長潛力和平板電腦趨勢,且有望在更多的市場擴(kuò)大觸角。   以下為文章主要內(nèi)容:   在后PC時代,ARM發(fā)展勢頭完全壓過英特爾。在智能手機(jī)和平板電腦的處理器市場,該英國芯片設(shè)計(jì)商將英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。ARM第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤5190萬英鎊(約合7940萬美元),同比增長39%,表現(xiàn)好于預(yù)期。   ARM股價周二又增長了12%,過去12個
  • 關(guān)鍵字: ARM  移動設(shè)備芯片  PC  

ARM一季度稅前凈利9400萬美元 營收2.6億美元

  •   ARM第一季銷售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示,3月止一季度營收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約9400萬美元),同比增長 31%。調(diào)整后稅前利潤8940萬英鎊(約合1.36億美元),同比增長44%。一季度每股收益3.69便士,上年同期為2.71便士。    ?    ?   ARM稱,新設(shè)計(jì)一季度需求強(qiáng)勁,本季度一半的授權(quán)來
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即日可在Mouser訂購BeagleBone Black產(chǎn)品

  • Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產(chǎn)品,這款低成本、高擴(kuò)展性的BeagleBone產(chǎn)品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器,現(xiàn)在可以在Mouser訂購。
  • 關(guān)鍵字: Mouser  CircuitCo  AM335x  ARM  

富士通擴(kuò)充FM3系列至570款產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開始提供樣片。
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  •   矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。   處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
  • 關(guān)鍵字: ARM  16納米  Cortex A50  

基于嵌入式Linux的運(yùn)動目標(biāo)檢測系統(tǒng)

  • 選用ARM11(S3C6410)處理器作為硬件平臺,嵌入式Linux操作系統(tǒng)作為軟件平臺,綜合運(yùn)動圖像檢測的背景差分法和幀間差分法為算法,并與GSM模塊相結(jié)合,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種應(yīng)用于家居環(huán)境或私人辦公室無人值守的運(yùn)動目標(biāo)檢測系統(tǒng)。提出了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總體方案,并詳細(xì)介紹了系統(tǒng)軟硬件平臺的設(shè)計(jì)流程,最后對系統(tǒng)進(jìn)行了測試。
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