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奔跑吧飛思卡爾！微控制器瞄準(zhǔn)全球第一

　　微控制器(MCU)這幾年可謂順風(fēng)順?biāo)?2位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增幅更是達(dá)到30%。過去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規(guī)律通常是5年才能實現(xiàn)翻一番。2014年，MCU在全球范圍內(nèi)的增長主要歸功于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能互聯(lián)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。作為MCU的重要貢獻(xiàn)者，2014對于飛思卡爾而言，是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。　　近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國P&L市場總監(jiān)金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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來聊聊英特爾移動芯片巨額虧損的事兒

到了年終盤點的時候，英特爾拿到了一個不錯的成績單，但也不出意料地為此付出了極大的代價：4000萬顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機(jī)都不能給英特爾帶來豐厚利潤，兩個行業(yè)的黃金期都不會太久了，真正的殺招其實留在了物聯(lián)網(wǎng)上。英特爾專門成立了一個物聯(lián)網(wǎng)部門，直接向CEO科再奇匯報，從某種角度上講，英特爾在移動領(lǐng)域上的激進(jìn)主要是為了物聯(lián)網(wǎng)的到來。
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用“芯”看世界 Goole Glass 助力英特爾開拓可穿戴市場

　　據(jù)華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。　　今年伊始，英特爾就積極備戰(zhàn)移動領(lǐng)域，智能可穿戴設(shè)備也是其主攻市場之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設(shè)備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創(chuàng)公司，都是在為切入智能可穿戴市場進(jìn)行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構(gòu)根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產(chǎn)品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進(jìn)軍可
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高通AP問題待解決　新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

　　明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。　　全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計業(yè)者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價比的臺系IC設(shè)計業(yè)者切入。
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國產(chǎn)手機(jī)OS“元心”不做下一個“紅旗”

　　對于操作系統(tǒng)而言，構(gòu)建系統(tǒng)生態(tài)更為重要，此前推出的一些國內(nèi)操作系統(tǒng)并沒有最終發(fā)展起來也是因為沒有得到終端、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的支持。目前，操作系統(tǒng)開發(fā)企業(yè)首先要擺正市場定位，扎扎實實做好研發(fā)工作，踏實走好每一步。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片

　　在今年六月，芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售，其中包括了一個業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。　　四款ThunderX產(chǎn)品包括：針對云計算工作負(fù)載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。　　Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團(tuán)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示：&l
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別

　　調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法：　　1.在電腦上寫一個服務(wù)程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議，然后通后一個物理轉(zhuǎn)換接口(注意，這個轉(zhuǎn)換只是電氣物理層上的轉(zhuǎn)換，就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標(biāo)板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

　　文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。　　JLINK在ADS下調(diào)試心得　　前兩天一個客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調(diào)試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。　　1、在AXD下添加JLINK 　　選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：　　 ? 　　單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式

　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領(lǐng)全
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國產(chǎn)手機(jī)操作系統(tǒng)再亮相成敗幾何？

　　由于IOS、安卓在市場份額中的統(tǒng)治性地位，一直以來，操作系統(tǒng)被視為國產(chǎn)手機(jī)的“短板”所在。盡管近年來國內(nèi)企業(yè)也屢有自主進(jìn)行移動終端操作系統(tǒng)的開發(fā)嘗試，包括小米MIUI、阿里云OS、同洲960、COS操作系統(tǒng)等等，但這些系統(tǒng)有的是基于Linux代碼的二次開發(fā)，有的是基于安卓系統(tǒng)定制化開發(fā)，都很難稱為自主可控的操作系統(tǒng)，有的甚至被扣上了“剽竊”的帽子。　　自主可控意義重大　　當(dāng)前，在我國政府的重視和大力扶持下，國產(chǎn)操作系統(tǒng)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在
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盤點全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無疑問，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）

　　在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。　　3. 晶體管+上拉電阻　　通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。　　　　圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路　　當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。　　當(dāng)GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車

　　近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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