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PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學(xué)材料

  • PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學(xué)材料-雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板,而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累,總結(jié)如下僅供參考:
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FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競(jìng)逐于機(jī)器學(xué)習(xí)之路

  • FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競(jìng)逐于機(jī)器學(xué)習(xí)之路-機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)是人工智能的一個(gè)重要科學(xué)發(fā)展,透過(guò)在經(jīng)驗(yàn)學(xué)習(xí)中改善具體算法的效能,而且用來(lái)訓(xùn)練的數(shù)據(jù)越多,所學(xué)習(xí)出來(lái)的結(jié)果越好,為了處理分析大量圖像或是語(yǔ)音等辨識(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法數(shù)據(jù),需要采用GPU芯片所打造的高速平行運(yùn)算處理的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級(jí)計(jì)算機(jī),利用諸如Tensorflow、Caffe等深度學(xué)習(xí)框架(Framework)等工具,來(lái)發(fā)展有效的算法。
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合理使用JTAG和IMPACT幫助你調(diào)試FPGA不能啟動(dòng)的問(wèn)題

  • 合理使用JTAG和IMPACT幫助你調(diào)試FPGA不能啟動(dòng)的問(wèn)題-本來(lái)想著把GTX后面兩篇博文找時(shí)間寫(xiě)了,但是最近實(shí)在是忙,一直在搭圖像處理的AXI框架和整FPGA-DSP雙平臺(tái)的板子,下面先和大家分享一下調(diào)試心得。
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手把手教你FPGA與RT以及Host端通信

  • 手把手教你FPGA與RT以及Host端通信-在ECM中,會(huì)涉及到FPGA、RT以及主機(jī),那么三者之間是如何進(jìn)行數(shù)據(jù)流的傳輸呢?本文將以cRIO-9068為例,帶大家了解整個(gè)編程以及實(shí)現(xiàn)過(guò)程。
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基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth對(duì)抗100Gbps

  • 基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth對(duì)抗100Gbps-在過(guò)去的三十年中,以太網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展成為所有行業(yè)的統(tǒng)一通信基礎(chǔ)架構(gòu)。每天都有超過(guò)三百萬(wàn)的以太網(wǎng)端口在部署,覆蓋從FE到100GbE的所有速度。
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AWS獨(dú)家詳述FPGA基本原理和市場(chǎng)發(fā)展

  • AWS獨(dú)家詳述FPGA基本原理和市場(chǎng)發(fā)展-在2016年底一年快要結(jié)束的時(shí)候,AWS(亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù))宣布通過(guò)借助云傳輸模型可以采用Xilinx高端FPGA器件了,首次以開(kāi)發(fā)者的角度而不是擴(kuò)展高層次工具來(lái)幫助潛在的用戶學(xué)習(xí)和體驗(yàn)FPGA的加速效果。
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BaySand(倍賽達(dá))讓客戶通過(guò) Arm DesignStart計(jì)劃使基于Arm定制ASIC更加易于實(shí)現(xiàn)

  •   作為可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案佼佼者,BaySand, Inc.(倍賽達(dá))宣布:公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)服務(wù),并可通過(guò)Arm DesignStart?計(jì)劃而無(wú)需預(yù)先支付處理器授權(quán)費(fèi)用?! ≡荚O(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來(lái)越多地采用定制的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC,System-on-Chip),以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
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高云半導(dǎo)體推出GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口解決方案

  •   山東濟(jì)南,2017年10月10日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版(Gowin Memory Interface IP),包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案?! 「咴艱DR類儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版目前是一個(gè)通用的DDR2存儲(chǔ)器接口IP,兼容JESD79-2標(biāo)準(zhǔn)。該IP包含通用的DDR2內(nèi)存控制器(Memory Controller,M
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手把手教你FPGA存儲(chǔ)器項(xiàng)使用DRAM

  •   某些FPGA終端,包含板載的、可以動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)的存儲(chǔ)塊(DRAM),這些存儲(chǔ)塊可以在FPGA VI中直接訪問(wèn),速率非常高?! RAM可以用來(lái)緩存大批量的數(shù)據(jù),而且速度可以非??臁a槍?duì)一些特殊應(yīng)用,比如:瞬時(shí)帶寬非常高,而且有要保存原始數(shù)據(jù)的時(shí)候,就可以用DRAM做一個(gè)大的FIFO緩沖?! RAM的大小每塊板卡可能不同,一般在官網(wǎng)中對(duì)應(yīng)板卡的說(shuō)明中都會(huì)標(biāo)明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如,PXIe-7966R就有512M的DRAM空間?! ttp://sine.ni.com/n
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DARPA:人工智能需要ASIC芯片 我們正在努力

  •   上周三,美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)宣布,為了幫助人工智能技術(shù)獲得長(zhǎng)足發(fā)展,他們即將開(kāi)展兩項(xiàng)新項(xiàng)目,開(kāi)發(fā)新一代計(jì)算機(jī)芯片。DARPA相信,開(kāi)發(fā)專門應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動(dòng)該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。   特制芯片   50年來(lái),摩爾定律作為一項(xiàng)基本原理,一直推動(dòng)著計(jì)算機(jī)芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀(jì)60年代,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經(jīng)過(guò)一系列的觀察后,得出了一個(gè)推測(cè),他推測(cè)集成電路上晶體管的數(shù)量,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,微芯片的性能也會(huì)得到有效的提升。但現(xiàn)在的
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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司(Ximmerse),移動(dòng)AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇,可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著對(duì)于AR/VR設(shè)備市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動(dòng)應(yīng)用處理器(A
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人工智能?自動(dòng)駕駛?云計(jì)算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

  • 當(dāng)下時(shí)代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動(dòng)駕駛?還是云計(jì)算?或許都是;又或許,都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場(chǎng)不斷迸發(fā)著激情和靈感時(shí),如何滿足其背后以指數(shù)形式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問(wèn)題。
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“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

  •   “英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。       英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭  歡迎來(lái)自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)。此次活動(dòng)著眼于快速發(fā)展的中國(guó)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),重申英特爾與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)
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萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和處理功能?! ∽鳛镾teamVR跟蹤平臺(tái)上的低功耗、低延遲傳感器中心,萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號(hào)布線數(shù)量,從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度,并提高信號(hào)完整性。  萊迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示:“我們的低功
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手把手教你在FPGA實(shí)例上運(yùn)行“Hello World”

  •   前言  在4月19號(hào)的舊金山AWS技術(shù)峰會(huì)上,亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項(xiàng)AWS新功能,其中就包括眾人期待已久的FPGA實(shí)例F1?! 1 實(shí)例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA,目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型,其中f1.2xlarge配備有1個(gè)FPGA卡, f1.16xlarge配備有8個(gè)FPGA卡。  使用
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