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基于Linux的SoPC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)。首先,它是一種SoC系統(tǒng),即由一個(gè)芯片完成系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程的片上系統(tǒng),即可配置、可裁減、可擴(kuò)充、可升級,具有硬件系統(tǒng)的可編程性。采用SoPC的設(shè)計(jì),具有很大的靈活性。它可以根據(jù)需要定制各個(gè)硬件模塊,包括處理器、總線、存儲器和通信模塊等,這就使得在一個(gè)芯片上搭建一個(gè)按需定制的SoC系統(tǒng)成為可能。而Linux系統(tǒng)也因?yàn)槠淞己玫目刹脺p、可配置的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),Linux操作系統(tǒng)提供了許
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博通發(fā)運(yùn)Wi-Fi?+Bluetooth?+FM解決方案旗艦產(chǎn)品

  •   Broadcom(博通)公司目前大批量地發(fā)運(yùn)其無線組合芯片旗艦產(chǎn)品Broadcom® BCM4325給各個(gè)領(lǐng)先的移動(dòng)電話和其他消費(fèi)類設(shè)備制造商,預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候這些終端產(chǎn)品就將出現(xiàn)在商場的柜臺上。隨著消費(fèi)者對提供無縫連接到因特網(wǎng)、廣播內(nèi)容和計(jì)算機(jī)外部設(shè)備的移動(dòng)設(shè)備的需求,眾多制造商們都正在尋求可把各種通信技術(shù)組合到一起的單芯片解決方案。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測,像BCM4325這樣的多功能芯片將占到2012年無線連接解決方案全部發(fā)貨量的三分之一,——對于能夠成功地提供此類器
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西數(shù)購買意法半導(dǎo)體硬盤控制器單元

  •   據(jù)國外媒體透露,讓幾乎每個(gè)人都大吃一驚,湖森林為基礎(chǔ)的硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商西部數(shù)據(jù)顯示,今年6月,它設(shè)法取得意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器單元。   “今年6月,在進(jìn)一步的戰(zhàn)略步驟,以加速我們的技術(shù)開發(fā)和部署,我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器的知識產(chǎn)權(quán),設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說 ?!斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過程與我們現(xiàn)有的SoC的供應(yīng)伙的高效率”??。&nb
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英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖

  •   鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中,英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖,計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專業(yè)知識、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué),催生一類集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專用系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露,前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族,主要面向安全、存儲、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。   英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)(簡稱IA架構(gòu)),基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
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牛津半導(dǎo)體推出最新存儲平臺晶片解決方案

  •   牛津半導(dǎo)體,今天推出最新存儲平臺,提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲系統(tǒng)連接。   著眼於新興的個(gè)人共享網(wǎng)絡(luò)附加儲存(NAS )市場,牛津半導(dǎo)體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺,旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達(dá)兩個(gè)SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機(jī)儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)   “推出這兩個(gè)平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
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英特爾:嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場是下一個(gè)金礦

  •   隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展,二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢:一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上,成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端;另一方面這些設(shè)備之間也越來越多地實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動(dòng)處理器以來,英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰,而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。   7月14日,英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會,英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議,其在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,下一個(gè)價(jià)值數(shù)十億
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

  •   功耗關(guān)   其次,功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP(知識產(chǎn)權(quán))授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低,為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此,今年三季度(9月10日左右),Intel將推出第一個(gè)針對嵌入式市場的芯片:SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現(xiàn)了兩年前的承諾:集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心,32-bit設(shè)計(jì),頻率600MHz、1GHz、1.2GHz,采用65nm工藝制造,集成1.48億個(gè)晶體管,封裝面積37.5×37.5mm,熱設(shè)計(jì)功耗1
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

  •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP,用于消費(fèi)電子、無
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用SOC技術(shù)實(shí)現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測設(shè)備

  •   一、引言   “西新工程”以來,我國無線廣播監(jiān)測網(wǎng)有了長足的發(fā)展,為適應(yīng)新形勢下廣播電視安全播出的需要,建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻(xiàn),為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。   目前我國的無線廣播監(jiān)測網(wǎng)的遙控監(jiān)測站、數(shù)據(jù)采集點(diǎn)系統(tǒng)絕大部分由通用工控機(jī)、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測量板卡四部分構(gòu)成。與目前的流行的嵌入式技術(shù)相比,這種結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復(fù)雜、
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗(yàn)證

  •   引言   近年來,消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場的發(fā)展增加了對于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要,讓越來越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。   在這些SoC電路中,由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路,混合信號設(shè)計(jì)不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設(shè)計(jì)中,為了避免芯片重制,確保一次性流片成功,全芯片混合信號驗(yàn)證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上,在復(fù)雜的混合信號SoC設(shè)計(jì)中,不同團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立驗(yàn)證數(shù)字和模擬組件,并不進(jìn)行全芯片綜合驗(yàn)證,其主要原因是沒有足夠強(qiáng)大的ED
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惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

  •   惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案,以滿足更高效調(diào)試的需求,加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案,通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應(yīng)起來,可以大大縮短錯(cuò)誤檢測和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。   由于復(fù)雜的系統(tǒng)
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片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  •   片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng),其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢,也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品
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單片機(jī)和工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)

C語言平臺 縮短SoC前期設(shè)計(jì)時(shí)間

  •   結(jié)構(gòu)探索作業(yè)結(jié)束后,再整合客戶的要求規(guī)格,評估客戶提出的規(guī)格時(shí),此時(shí)為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象,除了動(dòng)作等級的System C之外,必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設(shè)計(jì)資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時(shí)進(jìn)行System C的硬體、軟體設(shè)計(jì)。由于C語言平臺設(shè)計(jì)方式使用了,C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型,因此必需維持模型之間的理論等價(jià)性,然而實(shí)際上「形式驗(yàn)證工具」還未達(dá)到實(shí)用階段,必需使用一般理論模擬分析,驗(yàn)證上述設(shè)計(jì)資料的等價(jià)性,其中
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bluetooth le soc介紹

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