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德州儀器宣布推出一款片上系統(tǒng) (SoC) 微控制器單元

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款片上系統(tǒng) (SoC) 微控制器單元 (MCU)，該器件能為手持式醫(yī)療應(yīng)用提供完整的信號(hào)鏈，將低功耗嵌入式技術(shù)的集成度提升到全新的水平，同時(shí)促使價(jià)格進(jìn)一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU 集成了設(shè)計(jì)低成本便攜式醫(yī)療診斷設(shè)備所需的全系列功能。大容量片上存儲(chǔ)器與全系列集成模擬外設(shè)有助于盡可能降低組件成本，縮小系統(tǒng)占用空間，理想適用于多種便攜式應(yīng)用，如個(gè)人血壓監(jiān)控器、肺活量計(jì)、搏動(dòng)器以及心率監(jiān)控器等便攜式應(yīng)用。　　隨著新一代設(shè)備與手持式設(shè)備日益應(yīng)用于病人護(hù)
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時(shí)分多線程在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用研究

　　引言　　隨著IT技術(shù)的飛速發(fā)展，單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)幾乎覆蓋了社會(huì)生活的各個(gè)角落，從消費(fèi)電子、通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、汽車到軍事等領(lǐng)域皆可覓其蹤影;而在硬件、軟件以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)日益成熟的今天，其應(yīng)用形式正呈現(xiàn)多樣性和復(fù)雜性。尤其是SoC、可配置內(nèi)核等性能的出現(xiàn)，其可裁剪性使系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本大大降低，減小了系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作量，為單片機(jī)應(yīng)用提供了便利，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、更新?lián)Q代等應(yīng)用方面也備受青睞。　　為適應(yīng)這些紛繁的應(yīng)用需求.本文就時(shí)分多線程技術(shù)在單片機(jī)中的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。該方法為構(gòu)建低成本、高效、便于維護(hù)的單片機(jī)系統(tǒng)
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MIPS® 內(nèi)核助力 Sigma Designs開(kāi)發(fā)新一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)級(jí)芯片

　　MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs (納斯達(dá)克交易代碼：SIGM)，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Designs 公司選擇MIPS 科技的內(nèi)核旨在實(shí)現(xiàn)其為全球領(lǐng)先的家庭娛樂(lè)產(chǎn)品制造商開(kāi)發(fā)的最高性能的新一代 SoC 設(shè)計(jì)。　　選擇 MIPS 科技內(nèi)核為 Sigma Designs 公司帶來(lái)價(jià)格、性能和低功耗的最佳選擇，以及廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)和工具支持。自 2003 年以來(lái)，Sigma De
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MIPS內(nèi)核助力Sigma Designs公司開(kāi)發(fā)新一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)級(jí)芯片

　　為數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人娛樂(lè)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)及內(nèi)核的供應(yīng)商 MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs ，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Designs 公司選擇MIPS 科技的內(nèi)核旨在實(shí)現(xiàn)其為全球領(lǐng)先的家庭娛樂(lè)產(chǎn)品制造商開(kāi)發(fā)的最高性能的新一代 SoC 設(shè)計(jì)。　　選擇 MIPS 科技內(nèi)核為 Sigma Designs 公司帶來(lái)價(jià)格、性能和低功耗的最佳選擇，以及廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)
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中科SoC的USB1.1OHCI主機(jī)控制器IP設(shè)計(jì)

系統(tǒng)闡述了USB1.1 OHCI 主機(jī)控制器IP 的功能、結(jié)構(gòu)、各功能模塊的電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法，介紹了主機(jī)串行接口引擎模塊及其時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及并行CRC 算法的設(shè)計(jì)。
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處理器存儲(chǔ)器子系統(tǒng)中的SoC功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　在新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中，尤其是對(duì)便攜式設(shè)備而言，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫(kù)和工藝，所有這些工藝都非常費(fèi)時(shí);在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因?yàn)檫@些提升是在設(shè)計(jì)周期的后端進(jìn)行的。　　功耗優(yōu)化的最佳時(shí)間是在設(shè)計(jì)周期的一開(kāi)始進(jìn)行，即在確定體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行優(yōu)化。確定系統(tǒng)級(jí)體系結(jié)構(gòu)對(duì)功耗影響非常大，如局部存儲(chǔ)器和高速緩存的數(shù)量和容量。在設(shè)計(jì)周期的一開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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SOC芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來(lái)越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。關(guān)鍵詞：?jiǎn)涡酒到y(tǒng)；面向測(cè)試設(shè)計(jì)；面向制造設(shè)計(jì)；位失效圖；自動(dòng)測(cè)試設(shè)備引言以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的
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普誠(chéng)科技推出USB揚(yáng)聲器控制芯片PT8915

　　因iPOD/iPhone/PDA這類時(shí)尚新型PortableDevice產(chǎn)品的流行，帶動(dòng)了消費(fèi)者新的應(yīng)用需求，對(duì)USBAudio播放器平臺(tái)要求整合更多的功能與較佳音質(zhì)播放。針對(duì)這股對(duì)USBAudio播放器平臺(tái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求與多元應(yīng)用，普誠(chéng)科技(PrincetonTechnology)推出了目前最完整的解決方案控制芯片-USB揚(yáng)聲器控制芯片PT8915。　　PT8915的單芯片純硬件設(shè)計(jì)架構(gòu)，有效整合音量控制鍵與Line-In(模擬音頻輸入)的功能，更使得PT8915能支持Hybrid-Audio(
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Semitel推出超低電容高分子ESD保護(hù)元件

　　全面線路保護(hù)方案供應(yīng)商Semitel繼半導(dǎo)體ESD全面保護(hù)方案之后，結(jié)合新材料和多層印制線路板技術(shù)，推出了超低電容的高分子ESD的專利產(chǎn)品。目前其產(chǎn)品的電容值最低已經(jīng)能做到0.15pF，完全適合超高速傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)合。　　在需要超高速傳輸信號(hào)的場(chǎng)合，如高清晰多媒體接口(HDMI),數(shù)字影像接口(DVI),USB2.0接口，手機(jī)天線等，其傳輸速率多在3Gbps以上，當(dāng)保護(hù)器件的電容大于1pF時(shí)，其寄生電容會(huì)對(duì)信號(hào)的傳輸造成非常大的影響。采用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝制作的半導(dǎo)體ESD保護(hù)元件，其電容一般都在幾個(gè)
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IC設(shè)計(jì)：利潤(rùn)率保持12% 創(chuàng)新仍是重頭戲

　　設(shè)計(jì)公司國(guó)內(nèi)投片量增加多企業(yè)突破　　設(shè)計(jì)業(yè)絕對(duì)值仍偏低　　我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展與世界Fabless統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的相對(duì)值基本一致，F(xiàn)SA會(huì)員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額的20%，我國(guó)同比也占20%。　　但就絕對(duì)值而言，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍處于發(fā)展中國(guó)家的行列：目前，世界、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸設(shè)計(jì)業(yè)前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國(guó)大陸的25倍
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何謂SOPC

SOPC一詞主要是源自Altera, 其涵義是因?yàn)槟壳癈PLD/FPGA的容量愈來(lái)愈大, 性能愈來(lái)愈好, 加上價(jià)格下跌的推波助瀾之下, 以往ASIC產(chǎn)品才能具有的 SoC觀念, 也能移植到CPLD/FPGA上, 并且因?yàn)镃PLD/FPGA的可編程(Programmable)能力, 使得CPLD/FPGA不僅能實(shí)現(xiàn)一個(gè)高復(fù)難度的系統(tǒng), 而且還能快速改變系統(tǒng)的特性. 類似的觀念也鑒于Xilinx的Platfor
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系統(tǒng)級(jí)芯片掀開(kāi)半導(dǎo)體市場(chǎng)美麗新世界

　　采用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)方法開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案，對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場(chǎng)。SemicoResearch預(yù)測(cè)，2007年SoC市場(chǎng)年收入約374億美元，到2012年將成長(zhǎng)為超過(guò)560億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率接近9%。　　SemicoResearch高級(jí)分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場(chǎng)曾經(jīng)被當(dāng)作ASIC設(shè)計(jì)的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設(shè)計(jì)技術(shù)水平受到很多公司親睞?，F(xiàn)在，市場(chǎng)已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系
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嵌入式測(cè)試應(yīng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　在國(guó)際測(cè)試大會(huì)上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來(lái)，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化，但是，在那個(gè)時(shí)期仍然有許多不連續(xù)性和變形點(diǎn)。　　“目前，四個(gè)不同的趨勢(shì)正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說(shuō)道。首先，IC復(fù)雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設(shè)備的出現(xiàn)的驅(qū)使。這些新的設(shè)計(jì)包含復(fù)雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲(chǔ)區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個(gè)通
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龍芯2F系統(tǒng)芯片正式定型中國(guó)芯走向世界

　　日前，中國(guó)工程院院士、中科院計(jì)算技術(shù)研究所所長(zhǎng)李國(guó)杰撰文稱，龍芯2號(hào)系列的升級(jí)產(chǎn)品——龍芯2F系統(tǒng)芯片(SoC)今年7月底流片成功，經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。根據(jù)與計(jì)算所簽訂的有償授權(quán)協(xié)議，意法半導(dǎo)體公司最近已啟動(dòng)百萬(wàn)片量級(jí)的龍芯2F大規(guī)模生產(chǎn)，這標(biāo)志著龍芯處理器又躍上了一個(gè)新臺(tái)階。　　10月26日，江蘇中科龍夢(mèng)公司開(kāi)始接受龍芯電腦和龍芯筆記本電腦預(yù)訂。新產(chǎn)品將于2008年第一季度上市，其中采用龍芯2FCPU的福瓏迷你電腦最低價(jià)格為1800元。此前，中科院計(jì)算所也與
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C語(yǔ)言平臺(tái)　縮短SoC前期設(shè)計(jì)時(shí)間

　　在設(shè)計(jì)上能減少結(jié)構(gòu)探索時(shí)間的C語(yǔ)言平臺(tái)，在結(jié)構(gòu)上如何以新思考突破? 　　以往半導(dǎo)體業(yè)者大多使用FPGA(Field Programmable Gate Array)製作樣品(Prototype)，接著鎖定幾項(xiàng)晶片重要規(guī)格，依此找出最適合該晶片的結(jié)構(gòu)，這種方式最大缺點(diǎn)是作業(yè)時(shí)間非常冗長(zhǎng)。然而，C語(yǔ)言平臺(tái)的設(shè)計(jì)方式則是，利用軟體模擬分析檢討晶片結(jié)構(gòu)，以往FPGA平臺(tái)的樣品，大約需要半年左右的結(jié)構(gòu)探索時(shí)間，如果採(cǎi)用C語(yǔ)言平臺(tái)的設(shè)計(jì)方式，只需要花費(fèi)約2周~1個(gè)月的時(shí)間。　　目前開(kāi)發(fā)最快的是日本沖電氣，以
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