bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺(tái)

　　1 引言　　PON結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、鋪設(shè)維護(hù)成本低的特點(diǎn)和以太網(wǎng)設(shè)備成熟、廉價(jià)的特點(diǎn)使EPON這項(xiàng)技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國(guó)內(nèi)的EPON設(shè)備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國(guó)外廠家進(jìn)口，所以研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急[1]。　　本文根據(jù)上海大學(xué)SHU EPON ONU MAC控制芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，提出了一種千兆ONU硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。并結(jié)合當(dāng)前ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的趨勢(shì)，基于SoC的概念嵌入8051處理內(nèi)核。通過(guò)此平臺(tái)完善上海大學(xué)
關(guān)鍵字： ONU SoC EPON MCU和嵌入式微處理器通信基礎(chǔ)

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，也是一種初級(jí)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機(jī)系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過(guò)印刷電路板(PCB
關(guān)鍵字：可編程 SoC SoPC 片上系統(tǒng) SoC ASIC

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)信條

專訪英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對(duì)于這個(gè)行業(yè)的參與可以說(shuō)分布在眾多的市場(chǎng)細(xì)分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺(tái)，我
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式多核 SoC 處理器

IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新更應(yīng)兼顧環(huán)保

　　2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第10屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)年會(huì)日前在無(wú)錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì)。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)方式則是企業(yè)獲取利潤(rùn)的保障，這是與會(huì)各界人士所達(dá)成的共識(shí)。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會(huì)中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價(jià)片面地追求發(fā)展無(wú)疑背離了我們推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。　　全方位創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說(shuō)到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 集成電路 IC SOC 模擬IC

多晶硅價(jià)格走高專家剖析太陽(yáng)能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續(xù)高漲，國(guó)內(nèi)大部分太陽(yáng)能電池組件制造商仍計(jì)劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，以贏取更多的市場(chǎng)份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，88%的受訪供應(yīng)商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計(jì)劃調(diào)升產(chǎn)品價(jià)格。　　報(bào)告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場(chǎng)預(yù)計(jì)多晶硅短缺的情況將會(huì)持續(xù)至2009年，因此很多太陽(yáng)能電池組件制造商正實(shí)行簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過(guò)規(guī)模經(jīng)濟(jì)增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽(yáng)能電池?！? 　　據(jù)悉，計(jì)劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應(yīng)商中：2
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 多晶硅太陽(yáng)能 SoC ASIC

晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

　　晶圓代工新商機(jī) 　　SoC的尺寸越來(lái)越小，嵌入式內(nèi)存制造難度也越來(lái)越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場(chǎng)，否則可能難以接到IDM及IC設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單。　　最近晶圓代工大廠如臺(tái)積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，從日前臺(tái)積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內(nèi)存訂單，緊接著又有聯(lián)電與爾必達(dá)(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見(jiàn)未來(lái)晶圓代工大廠跨入嵌入式內(nèi)存將只增不減。　　內(nèi)存將是SoC芯片中最佳“難”配角　　長(zhǎng)久以來(lái)對(duì)于一些全球邏輯IC廠大商來(lái)說(shuō)，無(wú)論是繪
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓代工內(nèi)存 SoC MCU和嵌入式微處理器

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟全球董事會(huì)移師北京

　　Bluetooth SIG(藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)宣布首次在中國(guó)召開(kāi)全球董事會(huì)會(huì)議，同時(shí)宣布國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)中心(SRMC State Radio Monitoring Center) 成為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)可的中國(guó)首家藍(lán)牙認(rèn)證測(cè)試中心(BQTF, Bluetooth Qualification Test Facility)。此舉顯示了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟對(duì)在中國(guó)推廣藍(lán)牙技術(shù)的一貫承諾以及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的堅(jiān)定信心。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟作為國(guó)際性行業(yè)組織，監(jiān)督藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，并負(fù)責(zé)向生產(chǎn)商進(jìn)行藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)認(rèn)證及發(fā)放商標(biāo)的使用許可。　
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) Bluetooth 藍(lán)牙愛(ài)立信消費(fèi)電子

意法半導(dǎo)體硬盤加密模塊率先達(dá)到最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)

　　意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)芯片(SoC) 的領(lǐng)導(dǎo)廠商在硬盤驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路方面取得重大技術(shù)進(jìn)步，成為美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)協(xié)會(huì)(NIST)FIPS 140-2 Level 3預(yù)認(rèn)證廠商名單上的第一個(gè)安全硬盤驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)芯片IP廠商。 ST的經(jīng)過(guò)認(rèn)證的HardCache-SL3硅加密模塊技術(shù)現(xiàn)已集成到安全硬盤驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)芯片內(nèi)。　　聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)FIPS 140-2是美國(guó)政府的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)加密模塊提出了具體要求。雖然最初是為美國(guó)政府機(jī)關(guān)開(kāi)發(fā)的，現(xiàn)在卻得到美國(guó)和全世界的重視，目前正在制定中的國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)IS
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 意法半導(dǎo)體芯片 SoC 消費(fèi)電子

C8051F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理

　　在8051核單片機(jī)龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機(jī)之一，正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進(jìn)技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源.是一個(gè)完全意義上的SoC產(chǎn)品。　　C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動(dòng)和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中1
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 8051 SoC

千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

防火墻的未來(lái)是向著高性能，強(qiáng)大的QoS保證能力和深度防御三個(gè)方向發(fā)展。政府，金融電力等關(guān)鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)中心、大型電信運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)流量巨大，業(yè)務(wù)復(fù)雜。多業(yè)務(wù)下的流量劇增不僅對(duì)帶寬提出了很高的要求，而且對(duì)防火墻多業(yè)務(wù)支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。　　因此，典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業(yè)務(wù)流突發(fā)的情況下保證流媒體，視頻，語(yǔ)音等時(shí)延敏感應(yīng)用的穩(wěn)定運(yùn)行的能力。高端用戶往往采用高性能服務(wù)器對(duì)外提供特定的
關(guān)鍵字：防火墻技術(shù) 發(fā)展趨勢(shì) FPGA SoC ASIC

瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

　 CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運(yùn)集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動(dòng)的藍(lán)牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個(gè)重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車制造商的汽車應(yīng)用中。　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開(kāi)發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過(guò)程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 瑞薩科技芯片 CEVA-Bluetooth 汽車電子控制裝置

TI推出低功耗微控制器為便攜式醫(yī)療診斷設(shè)備提供完整信號(hào)鏈

　　德州儀器宣布推出一款片上系統(tǒng) (SoC) 微控制器單元 (MCU)，該器件能為手持式醫(yī)療應(yīng)用提供完整的信號(hào)鏈，將低功耗嵌入式技術(shù)的集成度提升到全新的水平，同時(shí)促使價(jià)格進(jìn)一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU 集成了設(shè)計(jì)低成本便攜式醫(yī)療診斷設(shè)備所需的全系列功能。大容量片上存儲(chǔ)器與全系列集成模擬外設(shè)有助于盡可能降低組件成本，縮小系統(tǒng)占用空間，理想適用于多種便攜式應(yīng)用，如個(gè)人血壓監(jiān)控器、肺活量計(jì)、搏動(dòng)器以及心率監(jiān)控器等便攜式應(yīng)用。　　隨著新一代設(shè)備與手持式設(shè)備日益應(yīng)用于病人護(hù)理，醫(yī)療診斷技術(shù)正
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量德州儀器 SoC MCU 測(cè)量工具

一種新型音頻功放數(shù)字電調(diào)諧的ASIC實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種新型具有數(shù)字音量調(diào)節(jié)功能音頻功放的工作原理和設(shè)計(jì)方法,并將設(shè)計(jì)應(yīng)用于實(shí)際電路中,獲得了很好的效果. 采用按鍵式音量控制器操作方便,大幅降低了與此相關(guān)的軟件成本,應(yīng)用前景廣闊. 音頻功放電路在實(shí)際應(yīng)用中都要涉及到音量的電調(diào)諧問(wèn)題,而通過(guò)調(diào)節(jié)放大電路的增益來(lái)控制音頻放大電路的音量是比較有效的,目前應(yīng)用比較多的有以下2&n
關(guān)鍵字：音頻電調(diào)諧 ASIC SoC ASIC 音視頻技術(shù)

FPGA的SoC和專用化趨勢(shì)

　　過(guò)去一年中，F(xiàn)PGA巨頭賽靈思(Xilinx)在中國(guó)大舉構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，其速度和力度讓人吃驚。2006年末，賽靈思公司董事會(huì)主席、總裁兼CEOWimRoelandts來(lái)華宣布了“促進(jìn)中國(guó)電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新”的在華發(fā)展戰(zhàn)略，主要內(nèi)容包括加強(qiáng)客戶支持力度、建立良好生態(tài)網(wǎng)絡(luò)、投資新興半導(dǎo)體公司以及培養(yǎng)未來(lái)工程設(shè)計(jì)人才，拉開(kāi)了賽靈思在中國(guó)大舉擴(kuò)張的序幕。　　隨后，賽靈思宣布設(shè)立了金額達(dá)7500萬(wàn)美元的亞太區(qū)技術(shù)基金，投資那些基于可編程邏輯、為重點(diǎn)行業(yè)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用的公司。2007年，賽靈思又分別在上海張江和江蘇無(wú)錫
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) FPGA SoC MCU和嵌入式微處理器

SOPC中自定義外設(shè)和自定義指令性能分析

　　引言　　NiosII是一個(gè)嵌入式軟核處理器，除了可以根據(jù)需要任意添加已經(jīng)提供的各種外設(shè)以外，用戶還可以通過(guò)定制自定義外設(shè)和自定義指令的方式來(lái)滿足各種應(yīng)用需求。定制用戶外設(shè)和用戶指令是使用NiosII嵌入式軟核處理器的重要特征。定制的用戶外設(shè)能夠以“硬件加速器”的形式實(shí)現(xiàn)各種各樣用戶要求的功能;同時(shí)定制的用戶指令，可以把一個(gè)復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)指令序列簡(jiǎn)化為一條用硬件實(shí)現(xiàn)的單個(gè)指令，以增強(qiáng)對(duì)實(shí)時(shí)軟件算法的處理能力。近來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)SOPC開(kāi)發(fā)的逐步深入，這兩者的性能開(kāi)始成為一個(gè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文通過(guò)CRC32對(duì)S
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SOPC 自定義指令 SoC ASIC