首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> bluetooth le soc

Imagination發(fā)布可實(shí)現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)

  • 　　Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設(shè)計(jì)的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動(dòng)態(tài)軟件管理的設(shè)計(jì)需求，以應(yīng)對(duì)各類連網(wǎng)設(shè)備不斷變化的使用模式與服務(wù)類型。 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動(dòng)設(shè)備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨(dú)特的應(yīng)用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務(wù)提供商和運(yùn)營者
  • 關(guān)鍵字： Imagination  SoC  

如何用負(fù)載開關(guān)來節(jié)約能耗

  • 　　由于物聯(lián)網(wǎng)的革命性突破，越來越多的器件可通過Wi-Fi®和Bluetooth®連接至云端。負(fù)載開關(guān)的用途通常是在智能手機(jī)處于待機(jī)模式時(shí)禁用無線，或是應(yīng)用在其它高能耗子系統(tǒng)中來節(jié)約能耗，使器件的總功耗降低，從而使電池能夠更長時(shí)間的供電。 　　負(fù)載開關(guān)的工作方式 　　可以將負(fù)載開關(guān)想象成一個(gè)電子燈開關(guān)，用途是打開和關(guān)閉負(fù)載。基本負(fù)載開關(guān)只有四個(gè)引腳：VIN，VOUT，ON和GND。圖1顯示的是更加復(fù)雜負(fù)載開關(guān)中的功能。把負(fù)載開關(guān)接通，即通過將ON置為高電平會(huì)使電流從VIN流向VOUT。
  • 關(guān)鍵字： 負(fù)載開關(guān)  Bluetooth  

針對(duì)低耗能應(yīng)用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案

  • 　　全球IP硅智財(cái)授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。 　　聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 　　對(duì)許多講求低耗電的應(yīng)用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。Artisan
  • 關(guān)鍵字： ARM  SoC  

國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力

  • 　　中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時(shí)表示，隨著應(yīng)用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 　　中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片，標(biāo)志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。 　　據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實(shí)現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
  • 關(guān)鍵字： UC4C0  SoC  

鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究

  • 　　2.1鋰離子電池技術(shù) 　　鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn)： 　?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲(chǔ)更多的能量; 　　⑵尺寸小，重量輕; 　　⑶無記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; 　　⑷自放電率小，循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%; 　?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
  • 關(guān)鍵字： 鋰離子  SOC  

基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • 　　隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財(cái)力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費(fèi)用的投入。 　　除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
  • 關(guān)鍵字： LEON2  SOC  

LEON3開源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計(jì)

  • 　　邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標(biāo)識(shí)數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中，尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。此外，由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
  • 關(guān)鍵字： SoC  LEON3  

構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出“Bluetooth Developer Studio”

  • 　　近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG)于頂級(jí)無線產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——藍(lán)牙世界大會(huì)上發(fā)布了“Bluetooth Developer Studio”(Beta版本)。“Bluetooth Developer Studio”是一款藍(lán)牙應(yīng)用開發(fā)工具包，革命性地縮減開發(fā)者的藍(lán)牙技術(shù)學(xué)習(xí)時(shí)間，并顯著加速產(chǎn)品開發(fā)。物聯(lián)網(wǎng)市場的興起為消費(fèi)者帶來了眾多基于藍(lán)牙無線技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備，包括牙刷、血糖
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  Bluetooth   

瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺(tái)應(yīng)用

  • 　　行車安全意識(shí)抬頭，讓臺(tái)灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費(fèi)者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識(shí)，因?yàn)槿蛴?0%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強(qiáng)化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 　　 ? 　　臺(tái)灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  SoC  

車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能

  • 　　編者按：與消費(fèi)電子不同，汽車電子對(duì)半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點(diǎn)，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對(duì)您有所啟發(fā)。 　　車用半導(dǎo)體的部分特點(diǎn) 　　記者：汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個(gè)因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  SoC  單片機(jī)  201504  

傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

  • 　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計(jì)畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 　　韓媒etnews 19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評(píng)，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
  • 關(guān)鍵字： 三星  Modem  SoC  

Cadence推出Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時(shí)間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

  • 　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計(jì)。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
  • 關(guān)鍵字： Cadence  SoC  

Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

  • 　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗(yàn)，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  SoC  

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

  • 　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。此外，為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺(tái)積電公
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個(gè)SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

  • 　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和signoff工具，完成了4個(gè)28nm系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)，相比于先前的設(shè)計(jì)工具，使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計(jì)工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實(shí)現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
  • 關(guān)鍵字： Cadence  SoC  
共1837條 33/123 |‹ « 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 » ›|

bluetooth le soc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473