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SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
  • 關(guān)鍵字： SRAM  SoC  低電壓    

如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二)

  • 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二),建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模，可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同仿
  • 關(guān)鍵字： 事務(wù)  處理  使用  設(shè)計(jì)  SoC  如何  

如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一)

  • 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模，可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同
  • 關(guān)鍵字： 事務(wù)  處理  使用  設(shè)計(jì)  SoC  如何  

關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分

  • 有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分
  • 關(guān)鍵字： SoC  處理單元  性能    

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

  • SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來(lái)愈多的晶體管，致使這10多年來(lái)業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機(jī)屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品，關(guān)系到信息安全和金融安全，長(zhǎng)期使用國(guó)外的核心器件將給國(guó)家安全帶來(lái)嚴(yán)重隱患。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國(guó)
  • 關(guān)鍵字： SOC  芯片  研究  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  電子  記帳  終端機(jī)  基于  

Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件

  • Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無(wú)以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
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片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測(cè)試方案

  • SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時(shí)降低測(cè)試成本?隨著先進(jìn)的集成電路(IC)設(shè)計(jì)方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無(wú)先例，我們稱之為
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采用FPGA解決DSP設(shè)計(jì)難題

對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

  • 對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查,調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來(lái)都不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的工作，但至少是可以實(shí)現(xiàn)的。您要找到問(wèn)題所在。采用您最相信的“示波器”，通過(guò)模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換，您可以追溯到問(wèn)題的源頭。然后，編寫測(cè)試小程序，檢查驅(qū)動(dòng)和外設(shè)
  • 關(guān)鍵字： 探查  設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  SoC  基于  

新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證并針對(duì)特定音頻功能優(yōu)化過(guò)的音頻IP，有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù)，也隨之會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多
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閥門簡(jiǎn)易控制

SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

  • SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹,　跳變點(diǎn)是所有重要時(shí)序分析工具中的一個(gè)重要概念。跳變點(diǎn)被時(shí)序分析工具用來(lái)計(jì)算設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)上的時(shí)延與過(guò)渡值。跳變點(diǎn)的有些不同含義可能會(huì)被時(shí)序分析工程師忽略。而這在SOC設(shè)計(jì)后期，也就是要對(duì)時(shí)序簽字時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)
  • 關(guān)鍵字： 介紹  分析  時(shí)序  SOC  

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過(guò)程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
  • 關(guān)鍵字： 芯片  應(yīng)用  設(shè)計(jì)  ZSU32  系統(tǒng)  SoC  

SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

  • 溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫
  • 關(guān)鍵字： SOC  高精度  紅外測(cè)溫  系統(tǒng)    
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bluetooth le soc介紹

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