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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
- 關鍵字: 美高森美 FPGA SoC
新款interAptiv內(nèi)核幫助實現(xiàn)SoC設計中“陰陽”平衡
- 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設計目標,就像 SoC 設計中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個設計目標之間糾結(jié),而就當你覺得終于取得完美的平衡時,新的設計目標又推動著你繼續(xù)向前!
- 關鍵字: SoC interAptiv
蘋果提供范圍最廣的Bluetooth Smart Ready設備產(chǎn)品
- 【2012年6月15日,北京訊】蘋果公司(Apple)在2012年全球開發(fā)者大會(WWDC)中宣布,最新一代MacBook Pro將會使用Bluetooth Smart Ready標志,采用藍牙4.0技術,具有低耗能等標志性特點。通過打造Bluetooth Smart Ready系列產(chǎn)品,蘋果公司能夠開發(fā)出一系列設備在耗能極低的情況下實現(xiàn)連接、共享和發(fā)布信息。蘋果全線移動設備產(chǎn)品現(xiàn)在均支持并采用藍牙連接技術。蘋果公司確信,藍牙技術可以讓其產(chǎn)品變得更好。 像iPhone 4s、MacBook A
- 關鍵字: 蘋果 Bluetooth
bluetooth le soc介紹
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