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CADENCE邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)為亞太芯片設(shè)計(jì)商帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

飛思卡爾使用CADENCE模擬混合信號(hào)錦囊加速流程開發(fā)

  •   Cadence宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司已經(jīng)采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飛思卡爾是無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的嵌入式半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造的全球領(lǐng)先企業(yè)。飛思卡爾已經(jīng)采用AMS Methodology Kit以應(yīng)用高級(jí)AMS技術(shù)、流程和方法學(xué)的主要功能。通過(guò)使用Cadence錦囊作為其基礎(chǔ)方法學(xué),飛思卡爾能夠更加迅速地獲取并在全球?qū)嵤?、?nèi)部開發(fā)世界級(jí)設(shè)
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Cadence推出第一套完整支持CPF的解決方案

  •   Cadence推出了Cadence Low-Power Solution,這是用于低功耗芯片的邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)的業(yè)界第一套完全集成的、標(biāo)準(zhǔn)化的流程。Cadence Low-Power Solution將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)技術(shù)與Si2 Common Power Format (CPF)相集成,為IC工程師提供端到端的低功耗設(shè)計(jì)方案。CPF是在設(shè)計(jì)過(guò)程初期詳細(xì)定義節(jié)約功耗技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化格式。通過(guò)在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中保存低功耗
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掌微科技采用Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)加速GPS芯片設(shè)計(jì)

CADENCE與中芯國(guó)際提供90納米低功耗解決方案

CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通過(guò)Si2開發(fā)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)格式

  •   在ARM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司、Magma®公司和Extreme DA宣布,在Si2組織的Open Modeling Coalition框架下成功開發(fā)出一種全新的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)分析庫(kù)格式。這種開放的統(tǒng)計(jì)庫(kù)格式是基于電流源模型。其開發(fā)目的除了促進(jìn)65納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)工具和方法學(xué)之
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CADENCE與中芯提供90納米低功耗解決方案

  •   Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司宣布,兩家公司已經(jīng)聯(lián)合開發(fā)出低功耗數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程,支持SMIC先進(jìn)的90納米工藝技術(shù)。該設(shè)計(jì)參考流程包含對(duì)Cadence® Encounter®時(shí)序系統(tǒng)的支持,以滿足設(shè)計(jì)師為計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)及無(wú)線產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)集成電路越來(lái)越高的需求。       該設(shè)計(jì)參考流程結(jié)合了Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)和Cadence可制造性設(shè)計(jì)(DFM)技術(shù),攻克
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Cadence發(fā)布推動(dòng)SiP IC設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品

  • Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動(dòng)SiP IC 設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品。 Cadence解決方案針對(duì)目前SiP設(shè)計(jì)中依賴 ‘專家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自動(dòng)化、 整合的、可信賴并可反復(fù)采用的工藝以滿足無(wú)線和消費(fèi)產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit, 兩款新的
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Tensilica實(shí)現(xiàn)對(duì)Synopsys和Cadence支持

  • TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本,自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力,同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動(dòng)的插入精細(xì)度時(shí)鐘門控,從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線腳本可
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Cadence推出RF設(shè)計(jì)Kits

  •    Cadence RF(射頻)設(shè)計(jì)方法學(xué)"Kits"(錦囊)可解決無(wú)線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題。這個(gè)新設(shè)計(jì)包致力于應(yīng)對(duì)新生技術(shù)域的挑戰(zhàn)。RF收發(fā)器是所有無(wú)線設(shè)備的一個(gè)核心模塊,而且2005 Gartner報(bào)告預(yù)測(cè)到2006年無(wú)線IC的需求將會(huì)達(dá)到461億美金。Cadence RF設(shè)計(jì)方法學(xué)錦囊可幫助無(wú)線芯片設(shè)計(jì)人員縮短設(shè)計(jì)周期,增加可預(yù)測(cè)性,并保證硅片性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。        
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Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線

  • Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴,而非僅提供解決方案。通過(guò)開放式合作,Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司一起面對(duì)納米時(shí)代帶來(lái)的挑戰(zhàn),幫助客戶取得成功。Cadence亞太區(qū)總裁居龍先生表示:“今年第二季度,公司收入比去年同期增長(zhǎng)了15%,這表明Cadence的技術(shù)和戰(zhàn)略符合客戶的市場(chǎng)需求?!?Cadence提供革命創(chuàng)新及領(lǐng)先的EDA技術(shù),以及完整和廣泛的產(chǎn)品線。為了滿足市場(chǎng)的需要,Cadence從最初提供點(diǎn)工具開始,到提供整個(gè)設(shè)計(jì)流程、
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Cadence“技術(shù)之旅”系列活動(dòng)即將登陸亞洲

  • Cadence公司將于7月14日到8月2日在亞太舉辦今年“技術(shù)之旅(ToT)”系列活動(dòng)。該活動(dòng)前身是“亞太技術(shù)巡展(ACTS)”。創(chuàng)辦于2002年的該系列活動(dòng),規(guī)模巨大,每年舉辦一屆,在過(guò)去的三年中,它已經(jīng)成功地吸引了5,300多位專業(yè)設(shè)計(jì)人士參加。本屆“技術(shù)之旅”的宗旨是向客戶展示Cadence最新技術(shù)和成果,幫助業(yè)內(nèi)人士提升設(shè)計(jì)能力、促進(jìn)生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)量并縮短產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期。與會(huì)人士能借此機(jī)會(huì)深入了解Cadence公司的最新設(shè)計(jì)方法和流程,并與世界頂尖EDA公司資深工程師和業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行深入的、面
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CADENCE亞太易帥居龍任新掌門人

  • Cadence Design Systems公司(紐約證券交易所代碼:CDN,納斯達(dá)克交易代碼:CDN)今天宣布:已經(jīng)任命業(yè)界資深人士居龍(Lung Chu)先生擔(dān)任公司副總裁兼亞太區(qū)總裁,負(fù)責(zé)在整個(gè)亞太地區(qū)的銷售和現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)營(yíng)工作。“居龍的加盟,為Cadence公司帶了豐富的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的知識(shí)和成功經(jīng)驗(yàn),并幫助公司通過(guò)更加深入的方式了解亞太區(qū)客戶、洞察新的商業(yè)契機(jī),” Cadence全球現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)營(yíng)部的執(zhí)行副總裁Kevin Bushby說(shuō):“我對(duì)居龍加盟后的亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展前景表示樂觀,相信在他的領(lǐng)導(dǎo)下,我
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Cadence可擴(kuò)展OrCAD技術(shù)簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)

  •   Cadence公司發(fā)布的帶有PSpice的OrCAD PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品,包含在新的OrCAD 10.3版本中。其中OrCAD PCB Designer包括自動(dòng)布線程序SPECCTRA和設(shè)計(jì)輸入工具OrCAD Capture。而帶有Pspice的PCB Designer合并了PSpice A/D用于模擬/混合信號(hào)仿真。兩者對(duì)于整個(gè)OrCAD產(chǎn)品線的發(fā)展起到了促進(jìn)作用。另外,OrCAD 10.3還為OrCAD Capture、OrCA
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IC設(shè)計(jì)困難重重 EDA廠商鼎力相助

  • IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但同時(shí)也遇到了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。特別是產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力,迫使工程師必須考慮選擇更高效的EDA工具,以從煩瑣的工作當(dāng)中解脫出來(lái),并盡量使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)一次性成功。對(duì)此,在綜合、優(yōu)化、驗(yàn)證、仿真和布局布線等方面各具優(yōu)勢(shì)的EDA廠商紛紛推出新技術(shù)和產(chǎn)品,以幫助設(shè)計(jì)工程師解決難題。構(gòu)建完整的綜合系統(tǒng)作為近兩年發(fā)展迅速的EDA公司,Magma憑借其設(shè)計(jì)工具整合的環(huán)境、創(chuàng)新的架構(gòu)和方法優(yōu)勢(shì),越來(lái)越受到IC設(shè)計(jì)廠商的歡迎。傳統(tǒng)的EDA工具流程前端和后端的迭代次數(shù)難以預(yù)測(cè),這樣就延長(zhǎng)了設(shè)計(jì)周期。Magma
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