cadence? 文章 進(jìn)入cadence?技術(shù)社區(qū)
采用高級節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)
- 在一個(gè)依靠消費(fèi)者對更精密產(chǎn)品的需求越來越高的市場里,半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來了芯片質(zhì)量和性能的大大提升,在系統(tǒng)級芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而,隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級技術(shù),半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增,無法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
- 關(guān)鍵字: Cadence ICs GDSII
Cadence:中國IC設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇“千載難逢”
- 在經(jīng)歷了去年廣受矚目的收購風(fēng)波之后,很長一段時(shí)間人們都對Cadence的前途感到憂心忡忡。而在Michael Fister黯然離職后,這種擔(dān)心被進(jìn)一步的放大了。不過,目前看來這種擔(dān)心似乎是多慮了——Cadence亞太區(qū)總裁兼全球副總裁居龍不久前表示,其所屬的這家公司目前財(cái)務(wù)狀況良好。在歲末年初之時(shí),他用一個(gè)“變”字來概括Cadence在2008年的表現(xiàn)。并表示新年Caden
- 關(guān)鍵字: Cadence IC 數(shù)?;旌?/a> 低功耗
Cadence 公布新一代并行電路仿真器,用于復(fù)雜模擬與混合信號IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克:CDNS),今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器,具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性,用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案(Cadence Multi-
- 關(guān)鍵字: Cadence 電路仿真器
Cadence 公布新一代并行電路仿真器,用于復(fù)雜模擬與混合信號IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克:CDNS),今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器,具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性,用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案(Cadence Multi-
- 關(guān)鍵字: Cadence 模擬與混合信號設(shè)計(jì) 仿真
Cadence推出全新的指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證方法學(xué)和解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布對其企業(yè)級驗(yàn)證解決方案進(jìn)行大幅度改良,這項(xiàng)舉措將會幫助項(xiàng)目與計(jì)劃負(fù)責(zé)人更好地管理復(fù)雜的驗(yàn)證項(xiàng)目,從規(guī)格到閉合的整個(gè)過程都會有更高的透明度。通過這些改良,項(xiàng)目經(jīng)理可以更為輕松地創(chuàng)建驗(yàn)證計(jì)劃,提高其所管理項(xiàng)目指標(biāo)的范圍與可調(diào)整性,并獨(dú)有地結(jié)合形式驗(yàn)證、測試環(huán)境模擬與驗(yàn)證加速指標(biāo),以便于綜合驗(yàn)證流程管理。這些新能力可以創(chuàng)造出更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更有效率的多專家驗(yàn)證團(tuán)隊(duì),并提高項(xiàng)目可預(yù)測性。 人們通常采用的融合驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證(CDV)方法學(xué),如開放式驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)和e 復(fù)用方
- 關(guān)鍵字: Cadence 測試 OVM eRM 嵌入式軟件
CADENCE推出面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的SaaS解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而準(zhǔn)備的服務(wù)式軟件(SaaS)。這些通過實(shí)際制造驗(yàn)證的、隨時(shí)可用的設(shè)計(jì)環(huán)境,可以通過互聯(lián)網(wǎng)訪問,讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以迅速提高生產(chǎn)力,并降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、高級低功耗、功能驗(yàn)證和數(shù)字實(shí)現(xiàn)。 Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎(chǔ)架構(gòu)、計(jì)算、存儲與安全網(wǎng)絡(luò)功能,帶來了一個(gè)完整的解決方案堆棧。&q
- 關(guān)鍵字: Cadence 半導(dǎo)體 SaaS IC設(shè)計(jì)
Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝(SiP)小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會看到,新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而得以使總
- 關(guān)鍵字: Cadence SPB 芯片封裝 SiP
Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝(SiP)小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會看到,新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而得以使總體的封裝尺寸大大
- 關(guān)鍵字: 封裝 設(shè)計(jì) Cadence SPB
EDA工具:太貴,太便宜?
- 如果你問不同的人,會得出截然相反的結(jié)論。 幾年前筆者參加過某EDA產(chǎn)品發(fā)布會后,咨詢一家國內(nèi)某微電子所的專家對此意見,他說:“一套新的設(shè)計(jì)工具要20萬美元!相當(dāng)于我們所一年的利潤,而且這只是一個(gè)設(shè)計(jì)工具!”頓時(shí),筆者為高科技即將造福我國設(shè)計(jì)業(yè)的興奮勁兒被冷卻了。 但是你去問EDA公司,他們的觀點(diǎn)就不同了。最典型的,記得一家EDA廠商的老總說:你不要看一件東西本身的價(jià)格有多少,而要看它實(shí)際帶來的價(jià)值有多大?如果你拿一個(gè)工具可以開發(fā)一個(gè)流行的產(chǎn)品,帶來了100萬美元的
- 關(guān)鍵字: EDA Cadence IC設(shè)計(jì)業(yè) 居龍先生
Cadence推出C-to-Silicon Compiler
- 加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
- 關(guān)鍵字: Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導(dǎo)體
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP,用于消費(fèi)電子、無
- 關(guān)鍵字: Cadence C-to-Silicon Compiler
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP,用于消費(fèi)電子、無
- 關(guān)鍵字: Cadence RTL SoC IP
CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴(kuò)IBM、特許半導(dǎo)體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)需要。該參考流程基于對應(yīng)Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關(guān)鍵可制造性設(shè)計(jì)(De
- 關(guān)鍵字: CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
Cadence為TSMC提供高級可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程,實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì),面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作,開發(fā)參考流程,提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn),使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
- 關(guān)鍵字: Cadence 晶圓 設(shè)計(jì) DFM 低功耗
Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程,實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì),面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動(dòng)化的設(shè)計(jì)技術(shù),這是在高級工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)和快速量產(chǎn)的必要技術(shù),”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級主管S.T. Juang說。 Cadence已經(jīng)在多
- 關(guān)鍵字: Cadence TSMC DFM
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對cadence?的理解,并與今后在此搜索cadence?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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