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隆達(dá)電子發(fā)表光機(jī)整合COB產(chǎn)品 ”Core”

  • 隆達(dá)電子將發(fā)表光機(jī)整合COB – ”Core”，以即插即用的設(shè)計(jì)概念，將機(jī)構(gòu)整合于COB集成式封裝內(nèi)，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達(dá)之Core新產(chǎn)品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)」中首度展出。
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PQI USB 3.0 COB專利技術(shù)介紹

  • 眾所周知，目前我們使用的USB主要分為兩種接口：2.0 和3.0，而目前廣泛使用的USB 2.0，速度最高達(dá)到480Mbps，是最早USB 1.1的四十倍;如今，USB 2.0的速度早已經(jīng)無(wú)法滿足應(yīng)用需要，USB 3.0也就應(yīng)運(yùn)而生，最大傳輸帶
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齊瀚光電大功率COB LED產(chǎn)品通過(guò)LM80測(cè)試

  • 臺(tái)灣齊瀚光電(4997TW)是為生產(chǎn)大功率COBLED光源的領(lǐng)導(dǎo)品牌，繼獲得亞太第一Zhaga認(rèn)證后，于2012年香港秋季燈...
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LED的COB（板上芯片）封裝流程

  • LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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COB封裝與SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)

  • 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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照明級(jí)鋁基板COB模組

  • 導(dǎo)讀：LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)，被稱為第四代新光源革命。具有綠色、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。但高光效低成本制約著LED光源取代傳統(tǒng)燈具的步伐;同時(shí)對(duì)于LED領(lǐng)域來(lái)說(shuō)消費(fèi)者要簡(jiǎn)單的取代傳
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新型COB型LED日光燈管與傳統(tǒng)LED日光燈管對(duì)比分析

  • 新型COB型LED日光燈管原來(lái)介紹：傳統(tǒng)LED日光燈管使用上百顆小功率草帽或貼片封裝，效率低且成本一直居高不下，本公司產(chǎn)品，利用自己擁有的MCOB多芯片集成封裝技術(shù)，打破傳統(tǒng)的點(diǎn)陣式封裝方式，采用將銅片直接沖壓或者
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大功率LED散熱新突破　陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝成本

  • LED封裝方式是以晶粒(Die)經(jīng)過(guò)打線、共晶或覆晶封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))鏈接而成LED芯片，...
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不同封裝技術(shù) 強(qiáng)化LED元件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  • LED具備環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈(白熾燈)、CC...
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首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

  • 世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導(dǎo)體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長(zhǎng)LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設(shè)計(jì)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
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LED COB封裝概述

  • 當(dāng)前歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，在市場(chǎng)情緒緊繃的氛圍之下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢(qián)...
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
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用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板(07-100)

  • 　　過(guò)去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時(shí)模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對(duì)改進(jìn)基板導(dǎo)熱性和可靠性的新要求，以超越標(biāo)準(zhǔn)FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應(yīng)用于高功率高壓變頻器和固態(tài)繼電器。
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cob介紹

COB： 　　(Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II 　　COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。 　　------------------------------------- [ 查看詳細(xì) ]

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