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英特爾將推新代CPU 或融入32納米圖形芯片

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CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)持久

　　芯片廠當(dāng)前無(wú)不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長(zhǎng)DonaldNewell接受IDG專訪時(shí)表示，處理器高速運(yùn)算能力方為芯片競(jìng)爭(zhēng)勝負(fù)關(guān)鍵，處理器核心數(shù)競(jìng)賽不會(huì)持久。　　Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過(guò)巨，未來(lái)技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變，對(duì)當(dāng)前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開(kāi)發(fā)人員不啻為佳音1則。　　早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn)，代代處理器問(wèn)世，無(wú)不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時(shí)，亦堅(jiān)信
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

　　外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因此首評(píng)亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場(chǎng)對(duì)明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測(cè)將在未來(lái)半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評(píng)半導(dǎo)體、封測(cè)及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺(tái)積電、南電的評(píng)等為加碼。　　陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺(tái)積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺(tái)積電在28
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國(guó)產(chǎn)CPU再掀起沖擊波押寶應(yīng)用勝算大

　　繼2000年初中國(guó)首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 　　二次挑戰(zhàn) 　　·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國(guó)外二線廠商將被中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取代。　　9月中旬，成立于2004年的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)———廣東新岸線計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片有限公司(以下簡(jiǎn)稱新岸線)與ARM公
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過(guò)2.4GHz 的ASIC CPU性能

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過(guò) 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對(duì)臺(tái)積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評(píng)估的成果，將成為有史以來(lái)最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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20家全球最大的封測(cè)廠家2009－2010年收入與增幅

　　據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝，平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。　　2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會(huì)公交票務(wù)系統(tǒng)

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會(huì)主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動(dòng)售檢票(AFC)系統(tǒng)項(xiàng)目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體國(guó)家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商N(yùn)ovacard，為乘客和公交運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)非接觸式AFC全面優(yōu)勢(shì)體驗(yàn)。該項(xiàng)目目前正處于試驗(yàn)階段。　　Plus CPU最早由恩智浦
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出

隨著景氣逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后，硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)購(gòu)并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。　　IP業(yè)者指出，半導(dǎo)體相對(duì)其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會(huì)出現(xiàn)整并，剩下幾個(gè)大的廠商相互競(jìng)爭(zhēng)，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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計(jì)算機(jī)運(yùn)算性能有望提高1000倍

　　當(dāng)下，智能手機(jī)和PC的更新?lián)Q代早已不是什么新鮮事兒，走在電子城，國(guó)際大牌、山寨名品讓人應(yīng)接不暇。　　但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣，產(chǎn)品運(yùn)行核心——算法，卻一直沒(méi)有大的變革。單純地增加芯片數(shù)量：雙核處理器、四核處理器，只要空間足夠大，1000核也不是沒(méi)有可能。好在如今有一家科技公司，發(fā)明了一種新的運(yùn)算方法，號(hào)稱將在2013年推出一款芯片，性能將是現(xiàn)在計(jì)算機(jī)普遍使用的X86 芯片的1000倍。　　從二進(jìn)制進(jìn)入概率時(shí)代　　眾所周知，二進(jìn)制是現(xiàn)在計(jì)算機(jī)運(yùn)算普遍采取的
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Nvidia：GPU之外我們還有CPU策略

　　Nvidia CEO特別強(qiáng)調(diào)，該公司在其核心的繪圖芯片外，還有一套生產(chǎn)微處理器的策略。　　黃仁勛在接受CNET訪問(wèn)時(shí)，特別說(shuō)明長(zhǎng)期造成該公司財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)的芯片瑕疵問(wèn)題，并談到與英特爾進(jìn)行中的官司。上周四(12日)，Nvidia公布第二季凈虧1.41億美元，相當(dāng)于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元，或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應(yīng)商表示，消費(fèi) 者對(duì)繪圖芯片的需求平緩，和中國(guó)與歐洲經(jīng)濟(jì)走弱，讓消費(fèi)者改選較低價(jià)的產(chǎn)品，是主要原因。 Nvidia產(chǎn)品通常鎖定較高端的市
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CPU芯片的封裝技術(shù)

CPU芯片的封裝技術(shù)：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。
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基于雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件電路設(shè)計(jì)

1 引言　　常規(guī)的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，往往都用一個(gè)CPU，再擴(kuò)展一系列外圍輔助電路以達(dá)到相應(yīng)設(shè)計(jì)目標(biāo)。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中，必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜，調(diào)試?yán)щy。而
關(guān)鍵字：硬件電路設(shè)計(jì) 系統(tǒng) I/O CPU 在多基于

中國(guó)首臺(tái)百萬(wàn)億次超級(jí)計(jì)算機(jī)使用率首超80%

　　記者11日從上海超級(jí)計(jì)算中心獲悉，該中心部署的中國(guó)首臺(tái)百萬(wàn)億次超級(jí)計(jì)算機(jī)“魔方”在今年7月使用率首次超過(guò)80%，創(chuàng)出歷史新高，也讓目前全球排名前25位的這位“計(jì)算大師”達(dá)到了滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。“魔方”以每秒200萬(wàn)億次的峰值速度躋身2008年11月世界超級(jí)計(jì)算機(jī)前500的第10，目前排名為第24。其系統(tǒng)主要由6600顆AMD低功耗4核1.9G赫茲CPU、95TB內(nèi)存、500TB存儲(chǔ)容量組成。　　“魔方”自
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CPU散熱器的電磁輻射仿真分析

摘要：應(yīng)用HFSS仿真軟件分析了Pentium4 CPU散熱器的電磁輻射特性。研究了散熱器底面尺寸長(zhǎng)寬比、鰭的取向及高度對(duì)第一諧振頻率、第一諧振頻率處電場(chǎng)增益及輻射方向的影響。并得出結(jié)論：當(dāng)散熱器底面的長(zhǎng)寬比≥1時(shí)，隨
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雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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