cpu ip 文章 進入cpu ip技術(shù)社區(qū)
iPhone Q3后勢看好 8月再掀CPU價格戰(zhàn)
- 7月30日消息,在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵,花旗環(huán)球證券紛紛對亞太區(qū)的手機族群和主板族群表示樂觀看好,并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。 據(jù)港臺媒體報道,花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出,盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達27萬部,遠比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多,但仍是低于市場預(yù)期的50-70萬部。 然而,蘋果宣稱,第3季iPhone銷售量將可達到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計
- 1 引 言 隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展,要求專用集成電路(ASIC)的功能越來越強,功耗越來越低,生產(chǎn)周期越來越短,這些都對芯片設(shè)計提出了巨大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法已經(jīng)不能適應(yīng)復雜的應(yīng)用需求了。SoC(System on a Chip)以其高集成度,低功耗等優(yōu)點越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個邏輯門開始去設(shè)計ASIC,而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊,稱為核(core),或知識產(chǎn)權(quán)(IP)宏單元進行快速設(shè)計,效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?
- 制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當一種設(shè)
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聯(lián)電看準CPU和閃存市場機會 有意多方出擊
- 為了實現(xiàn)產(chǎn)品多樣化,臺灣晶圓廠聯(lián)華電子(UMC,簡稱聯(lián)電)有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議,但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場,因此計劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單,但不會涉足DRAM(內(nèi)存)市場。胡國強不愿透露具體細節(jié),但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了,所以我們對此不得不深思熟慮,”胡國強
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IBM讓芯片堆疊連接 導線作古CPU讀內(nèi)存快千倍
- 據(jù)國外媒體報道,周四,美國半導體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù),這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離,從而加速數(shù)據(jù)的傳輸,并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機中,微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導線來傳輸數(shù)據(jù),相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比,這種“遙遠”的導線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸,使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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