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臺積電5nm工藝性能提升15% AMD銳龍5000處理器性能起飛

  • 臺積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了,今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。根據(jù)WikiChips的分析,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。    相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數(shù)字增加了足足88%,而臺積電官方宣傳的數(shù)字是84%。除
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國產(chǎn)CPU＋OS聯(lián)手淘汰x86！倪光南院士發(fā)聲

  • 2020年1月14日,微軟正式停止Windows 7、Windows Server 2008等操作系統(tǒng)的更新和支持服務(wù),全球數(shù)以億萬計的用戶失去了官方支持,而中國用戶在其中占比最大,他們的系統(tǒng)將在無防護狀態(tài)下運行。這也給了其他操作系統(tǒng),尤其是國產(chǎn)系統(tǒng),更多的機遇。2020年3月18日,統(tǒng)信軟件聯(lián)合國內(nèi)芯片、安全、應(yīng)用廠商,召開高端論壇,探討權(quán)威基礎(chǔ)軟硬件共同應(yīng)對Win7停服,中國工程院院士、龍芯中科、統(tǒng)信軟件、安恒信息、會暢通訊等的專家針對Win7停服提出了更好的應(yīng)對方案、策略,展現(xiàn)中國基礎(chǔ)軟硬件的技術(shù)實
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龍芯：國際第四 國內(nèi)第一！

  • 3月19日,龍芯宣布在OpenJDK上提交的代碼次數(shù)進入國際前五,位列第四,在國內(nèi)廠商中位列第一。近幾年以來,龍芯中科JVM團隊在推進OpenJDK在龍芯平臺上研發(fā)的同時,也解決了大量其他平臺的共性問題,并將這些修復反饋給社區(qū)。2020年3月17日,Java 14發(fā)布。根據(jù)官方發(fā)布新聞中的統(tǒng)計報告,甲骨文(Oracle),紅帽(Red Hat),思愛普(SAP),龍芯(Loongson)和谷歌(Google)的代碼提交次數(shù)位列全球前五位。龍芯公司長期致力于Java和.NET等語言虛擬機的研發(fā),力爭為客戶提
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90%市場被國外廠商壟斷 光刻膠國產(chǎn)化急需提速！

  • 近年來,雖然中國在芯片設(shè)計領(lǐng)域有了突飛猛進的發(fā)展,涌現(xiàn)出了一批以華為海思為代表的優(yōu)秀的芯片設(shè)計企業(yè),但是在芯片制造領(lǐng)域,中國與國外仍有著不小的差距。不僅在半導體制程工藝上落后國外最先進工藝近三代,特別是在芯片制造所需的關(guān)鍵原材料方面,與美日歐等國差距更是巨大。即便強大如韓國三星這樣的巨頭,在去年7月,日本宣布限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關(guān)鍵原材料對韓國的出口之后,也是被死死的“卡住了脖子”,急得如熱鍋上的螞蟻,卻又無可奈何。最后還是日本政府解除了部分限制之后,才得以化解了危機。而在美國制裁中興
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場

  • 這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場

  • 這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel自曝i7-10810U：輕薄本6核新旗艦、越南產(chǎn)

  • Intel近日發(fā)布產(chǎn)品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產(chǎn)線。同時,Intel在文檔中還提到了一款尚未發(fā)布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過遺憾的是,Intel沒有透露任何具體規(guī)格參數(shù)。i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現(xiàn)有唯一的6核心12線程型號,三級緩存12MB,CPU基準頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
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14nm產(chǎn)能上來了 Intel越南封裝廠開始生產(chǎn)十代酷睿處理器

  • Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產(chǎn)地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質(zhì)量,只是工廠不同。影響的產(chǎn)品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發(fā)布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒發(fā)布過的,官網(wǎng)ARK數(shù)據(jù)庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經(jīng)曝光很久了,聯(lián)想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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5nn重奪領(lǐng)導地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝

  • Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝,當時叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經(jīng)提到
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Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

  • 根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構(gòu)了,但是這個架構(gòu)有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu),簡單來說就是將高
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IBM z15集成1315MB海量緩存：14nm工藝媲美臺積電5nm

  • 近日,IBM披露了其新一代主機IBM z15的諸多技術(shù)細節(jié),再次彰顯了藍色巨人的雄厚實力,尤其是緩存容量和密度驚人。IBM z15集成了122億個晶體管,比上代z14增加了25億個,每顆芯片12個物理核心,總面積696平方毫米,與上代完相同。IBM z15、z14核心規(guī)格對比緩存分為四個級別,其中一二級集成于核心內(nèi)部,三四級位于核心外,容量則都大大提升:每個核心一級指令緩存128KB、一級數(shù)據(jù)緩存128KB,總?cè)萘?MB;每個核心二級指令緩存4MB、二級數(shù)據(jù)緩存4MB,總?cè)萘?6MB,比上代翻番。三級緩存
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AMD要提高處理器、顯卡盈利能力：毛利率不低于50%

  • 在旗下CPU、GPU的性能不斷追上或者超越對手之后，AMD下一步會如何做？或許最重要的一點就是改善AMD的盈利能力了，AMD也制定了目標，希望未來的毛利率達到50%以上，比目前的43%繼續(xù)增長。
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傳Intel 2021年用上臺積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

  • 在半導體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業(yè)界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預(yù)計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
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國產(chǎn)14nm傳喜訊 中芯國際購買的ASML光刻機順利入廠

  • 作為國內(nèi)最大最先進的晶圓代工廠,中芯國際SMIC在疫情疫情期間依然沒有停產(chǎn),同時還在擴大14nm等先進工藝產(chǎn)能。日前羊城晚報報道稱,中芯國際進口的荷蘭ASML光刻機順利入廠。據(jù)報道,這次購買光刻機的是中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司,昨天他們從荷蘭進口的一臺大型光刻機順利通過出口加工區(qū)場站兩道閘口進入廠區(qū)。據(jù)悉,這臺機器主要用于企業(yè)復工復產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴容。中芯國際表示,坪山海關(guān)一系列服務(wù)措施,保障了設(shè)備第一時間進入廠區(qū)完成安裝進入生產(chǎn),生產(chǎn)線擴容后全年預(yù)計可為企業(yè)增加10%左右的營收。報道沒有提及中芯
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5nm Zen4在手 AMD CEO蘇姿豐：每年保持20%增長

  • 在前兩天的分析師會議上,AMD還提到了一個大家很關(guān)心的問題,那就是全球疫情對AMD發(fā)展的影響,CEO蘇姿豐對這一問題表示樂觀,沒有下調(diào)Q1季度預(yù)期。AMD在1月底的Q4季度財報中給出了預(yù)測,今年Q1季度的營收將達到18億美元,上下浮5000萬美元,環(huán)比下滑15%,但同比依然會大漲42%。在這次的分析師大會上,AMD CEO蘇姿豐重申了這一預(yù)測,表示疫情對他們的業(yè)績沒有太大影響,蘇姿豐表示“中國市場的需求可能有所下滑,但基礎(chǔ)設(shè)施上的需求也在增加?！北M管如此,AMD預(yù)期Q1季度是營收會更偏向預(yù)測的下限,也就是
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cpu處理器介紹

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