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AMD CPU產(chǎn)品線仍未放棄28nm挖掘機(jī) 搶占廉價(jià)Chromebook市場(chǎng)

  • 3月初AMD就要舉行新一屆投資者大會(huì)了,日前官方更新了最新的投資者報(bào)告,介紹了AMD過去一年的變化。在CPU產(chǎn)品線中,AMD的7nm Zen2處理器已經(jīng)覆蓋到了銳龍桌面處理器、銳龍Threadripper處理器、銳龍移動(dòng)處理器,這點(diǎn)大家都知道的。不過一些舊款產(chǎn)品還沒有放棄,其中桌面處理器中還有銳龍二代,使用還是14/12nm Zen架構(gòu)。還有比這個(gè)更古老的,那就是A系列處理器,這是針對(duì)谷歌Chromebook的,使用的還是Excavator挖掘機(jī)架構(gòu),28nm工藝。雖然28nm挖掘機(jī)聽上去很古老了,但實(shí)際
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Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線程性能提升118％

  • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺(tái)上,當(dāng)時(shí)頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時(shí)祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務(wù)器平臺(tái)上Intel今年會(huì)先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當(dāng)前二代可擴(kuò)展至強(qiáng)Cascade Lake的深度增強(qiáng)版,后者則是Intel服務(wù)器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。現(xiàn)在,GeekBench測(cè)試
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Intel Alder Lake-S桌面CPU浮現(xiàn)：10nm++工藝、LGA1700接口

  • Intel這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實(shí)有些凌亂,還經(jīng)常變來變?nèi)?面對(duì)各種曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措。現(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個(gè)新的代號(hào),按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級(jí)處理器。很快,Intel就會(huì)發(fā)布第十代桌面級(jí)Comet Lake-S,依然是14nm工藝?yán)霞軜?gòu),最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會(huì)是Rocket Lake-S,預(yù)計(jì)今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝?yán)霞軜?gòu),但是退
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Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線程性能提升118％

  • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺(tái)上，當(dāng)時(shí)頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時(shí)祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。
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AI性能最高提升480倍！ARM著急了？

  • 昨天,ARM發(fā)布了兩款全新的IP,一款是已經(jīng)非常成功的ARM Cortex-M家族的新成員Cortex-M55,另一款是去年底新發(fā)布的Ethos系列的新產(chǎn)品,也是首款針對(duì)Cortex-M平臺(tái)的微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(microNPU)——Ethos-U55。如果將這兩個(gè)最新的IP結(jié)合,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能最高可以提高480倍。兩款新產(chǎn)品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)大武器。但是,也反映出了ARM在這一市場(chǎng)的焦慮?！?圖片來源:techviral 】強(qiáng)攻AIoT市場(chǎng)從兩款新產(chǎn)品說起,新增的C
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Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

  • 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和分析機(jī)構(gòu)The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術(shù)2019年分析師選擇獎(jiǎng)之最佳技術(shù)獎(jiǎng),并給予極高評(píng)價(jià):“這次評(píng)獎(jiǎng)
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Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線程性能提升118％

  • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺(tái)上,當(dāng)時(shí)頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時(shí)祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務(wù)器平臺(tái)上Intel今年會(huì)先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當(dāng)前二代可擴(kuò)展至強(qiáng)Cascade Lake的深度增強(qiáng)版,后者則是Intel服務(wù)器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。現(xiàn)在,GeekBench測(cè)試
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多核處理器還能走多遠(yuǎn)？2050年用上1024核CPU

  • 隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市，AMD在桌面處理器上也帶來了64核128線程處理器了，這是目前最強(qiáng)大的桌面CPU，甚至短時(shí)間內(nèi)都沒可能有競(jìng)品超過它了。
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Intel二代10nm處理器Tiger Lake核顯測(cè)試曝光 相當(dāng)于PS4主機(jī)性能

  • 今年的CES展會(huì)上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動(dòng)處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove,性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu),具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對(duì)Intel來說很重要,因?yàn)樗粌H關(guān)乎集顯,而且還跟目前展示的開發(fā)版DG1獨(dú)顯同源,與Gen12都是96個(gè)EU單元、768個(gè)流處理器,主要差距就是散熱限制導(dǎo)致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨(dú)顯性能測(cè)
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對(duì)戰(zhàn)AMD 5nm Zen 4？Intel 2022年量產(chǎn)7nm CPU處理器

  • 對(duì)Intel來說，過去幾年最難的時(shí)段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進(jìn)入HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上也走上了正軌。下一個(gè)目標(biāo)就是7nm了，這將是Intel首個(gè)用上EUV光刻的先進(jìn)工藝，2021年首發(fā)，但CPU用上7nm得到2022年。
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酷睿i9-10900K性能出爐 10核5.3GHz掀翻16核、18核處理器

  • Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務(wù)器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達(dá)到了5.3GHz,同時(shí)還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數(shù)據(jù)庫中也多次泄露這款處理器,現(xiàn)在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項(xiàng)目中的物理分?jǐn)?shù)分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

  • 自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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Intel：CPU核心數(shù)沒有那么重要

  • 在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍?zhí)幚砥髦?CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點(diǎn)上Intel采用原生架構(gòu)的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強(qiáng)處理器最多28核,不過Intel認(rèn)為CPU核心數(shù)并不是唯一指標(biāo),而是從工作負(fù)載等角度來服務(wù)客戶。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁、至強(qiáng)處理器和數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷總經(jīng)理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數(shù)據(jù)中心、5G、AI、云服務(wù)等方面的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續(xù)推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

  • 國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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