首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> dp-mcu

TI宣布啟動(dòng) MSP430 MCU 超低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布啟動(dòng) MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽,旨在鼓勵(lì)全球設(shè)計(jì)人員充分展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力。該項(xiàng)賽事得到了電子元器件經(jīng)銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持,比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進(jìn)行。參賽選手將提交使用業(yè)界最低功耗 MSP430 MCU 與開發(fā)工具、面向從日常實(shí)用解決方案到專用設(shè)計(jì)理念的各種低功耗視頻演示,從而激勵(lì)他們最大限度地降低功耗。   由三名評(píng)
  • 關(guān)鍵字: TI  MSP430  MCU  

德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營,從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
  • 關(guān)鍵字: TI  Cortex  MCU  

德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器,可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案,顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
  • 關(guān)鍵字: TI  Cortex  ARM  MCU  

Cortex內(nèi)核拿下大半江山,MCU市場(chǎng)之爭(zhēng)漸入高潮

  •   隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU,圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化。   目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家,包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas,其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中,通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人,
  • 關(guān)鍵字: NXP  Cortex  MCU  

MCU更加注重低功耗和兼容性

  • 隨著終端設(shè)備更注重高能效、小巧外觀和性價(jià)比,OEM廠商不但要求設(shè)計(jì)方案在更小的封裝尺寸中能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、具有更強(qiáng)的處理能力和更高的連接性,還要求其簡(jiǎn)單易用,而更低的系統(tǒng)功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。

  • 關(guān)鍵字: 兼容性  功耗  注重  更加  MCU  

基于DP標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器系統(tǒng)參數(shù)研究

TI推出16 款全新MSP430 MCU

  •   在歐美立法要求日益嚴(yán)格以及各種實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)不斷推出的背景下,公共設(shè)施公司正積極尋求符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的儀表測(cè)量解決方案,以充分滿足嚴(yán)格的低能耗標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這些需求,德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對(duì)電氣儀表測(cè)量應(yīng)用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU),進(jìn)一步壯大了其智能儀表測(cè)量產(chǎn)品陣營。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案,可支持獨(dú)立的模擬前端 (AFE) 需求,并可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的高準(zhǔn)確度,其誤差不足 0.1%。   16 款全新 MSP430 儀表測(cè)量 M
  • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSP430  

3G與MCU技術(shù)發(fā)展推動(dòng)汽車信息娛樂系統(tǒng)市場(chǎng)提速

  • ??? 隨著人們?cè)谄嚿匣ǖ臅r(shí)間越來越多,新一代汽車信息娛樂系統(tǒng)(IVI)正在滲透到更多的消費(fèi)者中,IVI與3G的結(jié)合將創(chuàng)造一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)群,中國的3G發(fā)牌也成為IVI在中國啟動(dòng)的導(dǎo)火線,目前中國的IVI市場(chǎng)正在迅速升溫。 ??? 汽車正成為互聯(lián)網(wǎng)上的一個(gè)節(jié)點(diǎn),新一代的汽車信息娛樂(IVI)系統(tǒng)將能與智能電話同步音樂、地圖和通訊錄等眾多人們隨時(shí)需要的重要信息;可以獨(dú)立下載當(dāng)?shù)氐纳虡I(yè)內(nèi)容和多媒體內(nèi)容;停車時(shí)還可以從家用PC上下載音樂與視頻,并且不
  • 關(guān)鍵字: 汽車電子  3G  MCU  信息娛樂系統(tǒng)  

PSoC3和PSoC5:可編程嵌入式SoC的新時(shí)代

  •   毋庸置疑,SoC是未來嵌入式系統(tǒng)的承載主體,器件可編程化則是嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展主題,當(dāng)發(fā)展主題和承載主體兩大理念合二為一,一個(gè)新的奇跡就此誕生。   PSoC成長(zhǎng)奇跡   賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress)公司的PSoC(可編程片上系統(tǒng)),從誕生之日起就經(jīng)歷了驚人的成長(zhǎng)歷程。PSoC大規(guī)模的商業(yè)化交付始于2002年,2003/2004年在8位嵌入式MCU(微控制器)市場(chǎng)排名41位,2005/2006年躍居第15位,2007/2008年躍至第11位。2009年3月11日,Cypress宣布PSoC在
  • 關(guān)鍵字: Cypress  PSoC  MCU  CapSense  200910  

MCU與車用半導(dǎo)體新霸主“瑞薩電子”誕生

  •   NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關(guān)主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務(wù)整合最終協(xié)議,預(yù)定合并生效日期為2010年4月1日,并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示,NEC電子與瑞薩科技合并后,將一舉躍升為全球第三大半導(dǎo)體業(yè)者,預(yù)期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導(dǎo)體兩大領(lǐng)域取得全球領(lǐng)導(dǎo)地位。   微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強(qiáng)項(xiàng),2008年
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  MCU  車用半導(dǎo)體  

ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播

  •   ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場(chǎng)的爆發(fā)性成長(zhǎng),對(duì)于這個(gè)新市場(chǎng)而言,能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)重要的成功因素。為了將這個(gè)市場(chǎng)中的機(jī)遇最大化,ARM開發(fā)了mbed,這是業(yè)界第一款用于對(duì)基于微控制器的系統(tǒng)進(jìn)行快速、低風(fēng)險(xiǎn)原型建立的在線平臺(tái)。與這款mbed同時(shí)發(fā)布的還有對(duì)恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
  • 關(guān)鍵字: ARM  MCU  NXP  

半導(dǎo)體復(fù)蘇還需2~3年 消費(fèi)電子仍是驅(qū)動(dòng)力

  •   全球第6大半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽(yù)董事長(zhǎng)伊藤達(dá)(Satoru Ito)近日來臺(tái),接受本報(bào)專訪時(shí)表示,半導(dǎo)體景氣已見到底部,但不幸的是復(fù)蘇相當(dāng)緩慢,最少還需2~3年的時(shí)間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~2007年時(shí)的水平,其中消費(fèi)性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長(zhǎng)驅(qū)力。   伊藤達(dá)進(jìn)一步指出,與10年前比較,當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟(jì)有更緊密的連結(jié),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán),但卻深受消費(fèi)者支出所影響,供應(yīng)鏈亦較過去有長(zhǎng)足的進(jìn)步,使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
  • 關(guān)鍵字: Renesas  半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  MCU  

工業(yè)節(jié)能日趨重要 MCU技術(shù)成關(guān)鍵因素

  •   隨著全球能源消耗量的指數(shù)式飛升,越來越多公司專注開發(fā)有助于降低能耗的產(chǎn)品。ECN China與英飛凌技術(shù)公司工業(yè)應(yīng)用MCU高級(jí)經(jīng)理Andy Wong探討了微控制器(MCU)在提高系統(tǒng)能效的角色。這里摘要如下:   MCU在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的最新產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是什么?   工業(yè)領(lǐng)域正在進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代,其關(guān)注的要點(diǎn)是保護(hù)全球的能源。太陽能變頻器、風(fēng)能變頻器、LED與HID照明等工業(yè)應(yīng)用正在興起。工業(yè)領(lǐng)域更注重于用復(fù)雜的控制來改善能效。微控制器正變得越來越重要,因?yàn)樗鼈兡転榭刂扑惴ㄌ峁┳钸m宜的功能和性能,此外還
  • 關(guān)鍵字: MCU  工業(yè)電子  節(jié)能  

醫(yī)療電子為嵌入式系統(tǒng)帶來更大市場(chǎng)和更高要求

  •   嵌入式系統(tǒng)是計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、語音圖像數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),甚至傳感器等先進(jìn)技術(shù)和具體應(yīng)用對(duì)象相結(jié)合后的更新?lián)Q代產(chǎn)品,反映當(dāng)代最新技術(shù)的先進(jìn)水平。嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今非常熱門的研究領(lǐng)域,在PC市場(chǎng)已趨于穩(wěn)定的今天,嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的發(fā)展速度卻正在加快。   由于醫(yī)療儀器設(shè)備固有的自身特點(diǎn)和以上提到的最新發(fā)展趨勢(shì)的要求,用于醫(yī)療儀器設(shè)備的技術(shù)和系統(tǒng)也應(yīng)該與這些特點(diǎn)和要求相適應(yīng)。嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用于醫(yī)療儀器設(shè)備,符合發(fā)展趨勢(shì)帶來的要求和變化。   醫(yī)療儀器領(lǐng)域大量醫(yī)療儀器的應(yīng)用,如心臟起搏器
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療電子  MCU  嵌入式系統(tǒng)  

EPSON進(jìn)軍手持無線傳感應(yīng)用 打造MCU+傳感器完整方案

  •   以低功耗元器件聞名的EPSON正試圖抓住手持式嵌入設(shè)備市場(chǎng)對(duì)于無線傳感技術(shù)的海量需求所帶來的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)。繼去年推出號(hào)稱同時(shí)兼具8位MCU低功耗特性與32位MCU高性能優(yōu)勢(shì)的新一代用于傳感器控制的16位單片機(jī)S1C17系列,并同時(shí)推出了配套的面向無線傳感應(yīng)用的開發(fā)平臺(tái)C17Star之后,該公司不久前宣布,攜手MEMS傳感器主要廠商Bosch Sensortec以及Zigbee解決方案供應(yīng)商瓷微科技(CeraMicro)兩家合作伙伴,啟動(dòng)“愛普生C17電子創(chuàng)意大賽”,希望通過三家
  • 關(guān)鍵字: EPSON  MCU  傳感器  
共3683條 205/246 |‹ « 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 » ›|

dp-mcu介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條dp-mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dp-mcu的理解,并與今后在此搜索dp-mcu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

DP-MCU    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473