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中興Grand X 果凍豆系統(tǒng)手機印尼上市

  • 　　12月19日消息，繼今年7月底中興手機在國內(nèi)首家推出android4.1(jellybean)官方體驗版之后， 12月19日，中興手機在印尼正式推出android4.1系統(tǒng)的智能手機Grand X。這也標(biāo)志著中興android4.1系統(tǒng)手機在全球開始大規(guī)模上市商用。 ? 　　“選擇在印尼上市，因為印尼對于中興通訊來說，是一個非常重要的市場，同時，印尼由于人口眾多，由消費者推動的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新在亞洲乃至世界都是有目共睹的，“中興通訊印尼終端銷售總監(jiān)Susanto So
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ADI新數(shù)字模擬前端助力醫(yī)療影像領(lǐng)域

  • 　　Analog Devices Inc(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像行業(yè)的長期合作伙伴，最近推出一款高度集成的數(shù)字 X 射線模擬前端 (AFE)ADAS1256，其在多種功耗模式選項下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質(zhì)量。 　　這款256通道的 ADAS1256數(shù)字 X 射線 AFE 是業(yè)界首款單芯片解決方案，通過集成低噪聲可編程電荷放大器、相關(guān)雙采樣電路和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，可提供完整的電荷至數(shù)字轉(zhuǎn)換信號鏈。在2微微庫侖滿量程時，560個電子的等效電荷具有
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宸鴻看好單片式觸控兼?zhèn)淦渌|控方案

  • 　　F-TPK宸鴻光電科技財務(wù)長劉詩亮表示，各品牌客戶對觸控面板需求不同，但宸鴻看好單片式觸控，也針對各種觸控方桉都有準(zhǔn)備。他說，宸鴻轉(zhuǎn)投資達(dá)鴻擴增4.5代新產(chǎn)線，以生產(chǎn)單片玻璃觸控感應(yīng)器，預(yù)計明年第3季量產(chǎn)，主要供應(yīng)筆電用觸控感應(yīng)器。 　　劉詩亮指出，各種品牌客戶對觸控面板需求不同，宸鴻積極發(fā)展單片玻璃觸控面板，包括先切割好再鍍感應(yīng)原料，將觸控感應(yīng)器做在保護玻璃(TOL)的單片式玻璃方桉，以及轉(zhuǎn)投資達(dá)鴻 生產(chǎn)，先鍍感應(yīng)原料，再切割的單片玻璃觸控方桉(OGS)。 　　他進(jìn)一步指出，達(dá)鴻以生產(chǎn)前段觸控感
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泛華恒興正式發(fā)布X-Designer

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)召開了題為“測試平臺化軟件解決方案——X-Designer”的產(chǎn)品發(fā)布會，泛華恒興高級系統(tǒng)工程師、軟件組產(chǎn)品負(fù)責(zé)人宮晨、高級產(chǎn)品工程師李巍向業(yè)界做了正式發(fā)布，并介紹了X-Designer的核心組件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
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X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

  • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量，也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB投入超過5000萬美金在MEMS的運營上

  • 德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營運將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長。
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Ramtron推出F-RAM存儲器模塊

  • 世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣布，現(xiàn)已提供可與飛思卡爾半導(dǎo)體公司廣受歡迎的Tower System開發(fā)平臺共用的全新F-RAM存儲器模塊(TWR-FRAM)。
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電子式電能表使用鐵電存儲器(F-RAM)的緣由

  • 電子式電能表使用鐵電存儲器(F-RAM)的緣由,自從1889年匈牙利工程師 Otto Blathy 發(fā)明全世界第一個電能表 (瓦特瓦時表)原型之后，電能表經(jīng)過一個世紀(jì)多的演進(jìn)：由機械式電表到今日的各種不同型式的電子電能表，包含新的預(yù)付費電能表 (pre-paid) 復(fù)費率電能表 以
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Ramtron和ROHM簽署F-RAM產(chǎn)品制造協(xié)議

  • 世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation與日本羅姆(ROHM Co., Ltd.)簽署了一項制造和授權(quán)許可合作協(xié)議，根據(jù)這項長期協(xié)議，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線上為Ramtron公司制造基于F-RAM技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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x-window的客戶-服務(wù)器架構(gòu)詳解

  • x-window的客戶-服務(wù)器架構(gòu)詳解,一.X-Window簡介X-Window(也常稱為X11或X)系統(tǒng)是一種以位圖方式顯示的軟件視窗系統(tǒng)，最初是1984年麻省理工學(xué)院的研究，之后變成UNIX、類UNIX、以及OpenVMS等操作系統(tǒng)所一致適用的標(biāo)準(zhǔn)化軟件工具包及顯示架構(gòu)的運作協(xié)
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HTC One X+ ：主頻最高的Tegra3手機?

  • 　　科技網(wǎng)站稱，本周早些時候，HTC PM63100 赫然出現(xiàn)在了NenaMark列表上，這暴露了HTC最新機型搭載1.7GHz 主頻NVIDIA Tegra3處理器的信息。除此之外，我們還了解到，該手機的操作系統(tǒng)是Android4.1.1果凍豆。 　　
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基于下一代網(wǎng)絡(luò)分析儀來提高研發(fā)競爭力

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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