首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> f-x

DRAM迎來3D時代？

蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

  • 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
  • 關(guān)鍵字： 蘋果WWDC  iOS 17  iPhone X/8  

BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道

  • 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨(dú)供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實(shí)現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，標(biāo)志著BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達(dá)到國際領(lǐng)先水平。當(dāng)前，在X射線成像應(yīng)用中，數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
  • 關(guān)鍵字： BOE  京東方  X-ray平板探測器背板  

英飛凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON? F-RAM非易失性存儲器已開始批量供貨

  • 【2022年11月22日，德國慕尼黑訊】近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布該公司最新推出的8 Mbit和16 Mbit EXCELON? F-RAM存儲器（鐵電存取存儲器）開始批量供貨。該系列儲存器是業(yè)界功率密度最高的串行F-RAM存儲器，能夠滿足新一代汽車和工業(yè)系統(tǒng)對非易失性數(shù)據(jù)記錄的需求，防止在惡劣的工作環(huán)境中丟失數(shù)據(jù)。新存儲器的工作電壓范圍為1.71 V至3.6 V，借助低引腳數(shù)接口，該器件可支持高達(dá)54MBps的數(shù)據(jù)吞吐量，并且采用了符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  EXCELON  F-RAM  

完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機(jī)重返地球

  • 波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無人機(jī)X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達(dá)州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結(jié)束第6次任務(wù)。法新社報(bào)導(dǎo)，X-37B于2010年首飛，至今累計(jì)飛行超過10年，并在6次任務(wù)中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設(shè)計(jì)，是外界所知很少的美軍秘密項(xiàng)目。美軍太空行動負(fù)責(zé)人薩茲曼（Chance Sa
  • 關(guān)鍵字： X-37B  太空無人機(jī)  

JAI最新的Go-X系列相機(jī)搭載5GBASE-T接口

  • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機(jī)器視覺相機(jī)，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達(dá)5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機(jī)配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個像元尺寸更小，但不會犧牲成像性能。JAI借助這項(xiàng)技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著新的24.5M像素的Go-
  • 關(guān)鍵字： JAI  Go-X  相機(jī)  5GBASE-T接口  

如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計(jì)

  • TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器，兩個通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩Φ厣龎?，SEPIC, 反激，對電池升壓，降壓。本文針對TLD6098-X在保護(hù)診斷設(shè)計(jì)上的特殊處理，以及實(shí)際使用當(dāng)中常見問題進(jìn)行分析和解答，使設(shè)計(jì)者可以盡快定位問題，從而快速問題，縮短設(shè)計(jì)周期。1.介紹汽車的ECU設(shè)計(jì)從概念到驗(yàn)證是需要很多的步驟。通過測試原型機(jī)的PCB來驗(yàn)證設(shè)計(jì)是最重要并且最花時間的步驟之一。所有可能的
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  TLD6098-X  ECU  DC/DC控制器  

X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進(jìn)一步擴(kuò)大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權(quán)，將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng)建的130納米平臺顯著加強(qiáng)了X-FAB的技術(shù)組合，提供了獨(dú)特的解決方案，達(dá)到滿足下一代通信要求所需的更高
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  萊布尼茨IHP  

更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件，可自動轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型，并在用戶的項(xiàng)目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項(xiàng)更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗(yàn)和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)算，而且最重要的一點(diǎn)是：免費(fèi)。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
  • 關(guān)鍵字： ST  X-CUBE-AI  AI模型  

是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴(kuò)張？

  • 近年來，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲器件的價(jià)格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的分析師都預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年，甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達(dá)到1716.82億美元，較之前預(yù)估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會達(dá)到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預(yù)測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式存儲  X-FAB  NVM  

特斯拉美國市場部分車型交付時間推遲 Model X最早明年2月交付

  • 6月2日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，特斯拉公司美國官網(wǎng)顯示，該公司旗下某些長續(xù)航版電動汽車在美國市場的交付時間推遲了一個多月。根據(jù)特斯拉美國官網(wǎng)的最新日期，現(xiàn)在訂購Model Y的預(yù)計(jì)交付日期是今年12月至明年3月，訂購Model 3的預(yù)計(jì)交付日期是今年9月至12月。而現(xiàn)在訂購Model X要到明年2月至5月才能提車。分析人士表示，特斯拉很可能是由于零部件生產(chǎn)和發(fā)貨延遲而放緩交付速度。
  • 關(guān)鍵字： 特斯拉  美國  Model X  

新款Model X交付時間再推遲：部分車主要等兩年才能提車

  • 5月20日消息，美國電動汽車制造商特斯拉官網(wǎng)的交貨時間再次推遲，這意味著一些訂購新款Model X的客戶提車甚至要等兩年時間。最近特斯拉官網(wǎng)再次更新新款Model X電動汽車的交貨日期。一些預(yù)訂特斯拉Model X的用戶表示，交付日期已更新到2022年12月至2023年4月份。這是特斯拉又一次推遲新款Model X的交付時間。在此之前，一些Model X預(yù)定用戶的交付日期為2022年7月份。新款Model X的交付延期問題很嚴(yán)重。一位特斯拉客戶表示，自己最初在2021年初訂購了一輛Model X，自此以來
  • 關(guān)鍵字： Model X  交付時間  推遲  

一臺特殊的Xbox Series X流出：竟有多達(dá)40GB GDDR6

  • Gamers Nexus近日淘到了一個好東西：微軟給游戲開發(fā)者準(zhǔn)備的Xbox Series X開發(fā)套件，簡稱XDK。這套XDK是2020年的版本，處理器當(dāng)然是AMD Scarlett APU，包括八個Zen2 CPU核心、56個RDNA GPU計(jì)算單元，和零售版一樣，但頻率應(yīng)該不同。最大的差異在于內(nèi)存/顯存，零售版是16GB GDDR6，XDK開發(fā)套件上則是多達(dá)40GB GDDR6，正方面各有10顆，單顆容量2GB。這可能是發(fā)布前出現(xiàn)大容量內(nèi)存/顯存?zhèn)髀劦膩碓础８蟮膬?nèi)存/顯存空間，顯然方便開發(fā)者調(diào)試、搜
  • 關(guān)鍵字： GDDR6  Xbox Series X  GDDR6X  

驍龍8助力vivo開啟高端智能手機(jī)新時代

  • vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務(wù)旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動平臺，其出色的性能、安全、AI和影像體驗(yàn)，助力vivo打造沖擊高端手機(jī)市場的全新力作，為廣大用戶帶來更加高效、便捷和具有創(chuàng)造力的手機(jī)使用體驗(yàn)，開啟高端智能手機(jī)新時代。秉承“大，集大成”的產(chǎn)品理念，vivo X Fold和X Note都采用驍龍8，以強(qiáng)大性能作為打造全面頂級體驗(yàn)的基礎(chǔ)。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍8  vivo  vivo X Fold  

消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機(jī)開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?，F(xiàn)在，我們會看到性能改進(jìn)嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認(rèn)為，但微軟確實(shí)一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
  • 關(guān)鍵字： 微軟  Xbox Series X 芯片  
共262條 3/18 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

f-x介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條f-x!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對f-x的理解，并與今后在此搜索f-x的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473