fd 文章進(jìn)入fd技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體為MCU開(kāi)啟FD-SOI時(shí)代

意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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意法半導(dǎo)體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器

意法半導(dǎo)體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個(gè)固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個(gè)可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個(gè)高邊驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)?CAN FD?收發(fā)器和一個(gè)選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個(gè)靜態(tài)電流很小的待機(jī)模式和可配置的本地或遠(yuǎn)程喚醒功能，有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡(jiǎn)化車身控制器設(shè)計(jì)，適用于天窗、座椅、尾門(mén)、車門(mén)和照明模塊。這些控制器的
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電路筆記CN-0401

Circuits from the Lab?參考設(shè)計(jì)是經(jīng)過(guò)測(cè)試的參考設(shè)計(jì)，有助于加速設(shè)計(jì)，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成，幫助解決當(dāng)今的模擬、混合信號(hào)和RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。如需更多信息和/或技術(shù)支持，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.analog.com/CN0401。連接/參考器件ADM3055E5 ? kV rms信號(hào)和電源隔離CAN收發(fā)器，適用于CAN FD具有可切換端接和遠(yuǎn)程喚醒功能的隔離信號(hào)和電源CAN FD評(píng)估和設(shè)計(jì)支持電路評(píng)估板CN-0401電路評(píng)估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸開(kāi)
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意法半導(dǎo)體CAN FD Light多像素驅(qū)動(dòng)器助力下一代汽車照明設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的L99LDLH32線性穩(wěn)流器為使用輕量級(jí)?CAN FD Light 協(xié)議控制動(dòng)態(tài)汽車照明提供了一個(gè)簡(jiǎn)便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高對(duì)比度的光線，新驅(qū)動(dòng)器與OLED完美匹配，讓設(shè)計(jì)師能夠創(chuàng)造復(fù)雜的圖案和光效，增強(qiáng)汽車的安全性和外觀設(shè)計(jì)視覺(jué)效果。L99LDLH32有32個(gè)可在1mA至15mA范圍內(nèi)獨(dú)立編程的穩(wěn)流電源，可以單獨(dú)驅(qū)動(dòng)車內(nèi)外燈具的每個(gè)像素，還提供8 位分辨率的整體調(diào)光功能。當(dāng)用車輛電池電壓供電時(shí)，驅(qū)動(dòng)器最高輸出電壓35 V，覆蓋較寬的發(fā)射極正向
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ST和GlobalFoundries在法國(guó)Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI

意法半導(dǎo)體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導(dǎo)體位于法國(guó)Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的300毫米半導(dǎo)體晶圓廠。新工廠將支持多種半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)，包括FD-SOI。ST和GF預(yù)計(jì)，該晶圓廠將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)芯片，到2026年將達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，每年生產(chǎn)多達(dá)62萬(wàn)片300毫米晶圓。法國(guó)東南部的Crolles，距離意大利邊境不遠(yuǎn)，長(zhǎng)期以來(lái)一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來(lái)看，F(xiàn)D-SOI是一種技術(shù)含量較低的方法，可以實(shí)現(xiàn)FinF
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瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設(shè)備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個(gè)支持5V的器件，也是RX產(chǎn)品家族中首款內(nèi)置CAN FD控制器的器件，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶能夠減少開(kāi)發(fā)時(shí)間與元件成本，提高系統(tǒng)質(zhì)量。近年來(lái)，由于功能安
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開(kāi)發(fā)的節(jié)點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計(jì)該項(xiàng)合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元，其中包括來(lái)自法國(guó)政府的大筆財(cái)政支持?2022 年
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 12英寸晶圓廠 FD-SOI

CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來(lái)巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言，其優(yōu)勢(shì)是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來(lái)，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
關(guān)鍵字： CEA Soitec 格芯意法半導(dǎo)體 FD-SOI

Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳CAN-FD保護(hù)二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無(wú)引腳ESD保護(hù)器件。器件采用無(wú)引腳封裝，帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤(pán)，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過(guò)有引腳和無(wú)引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護(hù)。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤(pán)的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無(wú)引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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穿過(guò)隔離柵供電：認(rèn)識(shí)隔離式直流/ 直流偏置電源

電子設(shè)計(jì)人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具，不僅需要了解手頭上的任務(wù)和現(xiàn)有工具，還要知道如何充分利用這些工具。
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德州儀器推出業(yè)界首款0級(jí)數(shù)字隔離器，可在超過(guò)125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠通信和保護(hù)

德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界首款滿足美國(guó)汽車電子委員會(huì)（AEC）-Q100標(biāo)準(zhǔn)的0級(jí)工作環(huán)境溫度規(guī)范的數(shù)字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達(dá)150°C的0級(jí)更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護(hù)低壓電路免受混合電動(dòng)汽車（HEV）和電動(dòng)汽車（EV）系統(tǒng)中高壓事件的影響，并無(wú)需在冷卻系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)計(jì)，以將溫度降低到125°C（1級(jí)合規(guī)集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當(dāng)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中執(zhí)行控制器局域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率（CAN FD）通信時(shí)，工程師可以搭配
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從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級(jí)

2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會(huì)上，CiA組織通過(guò)兩個(gè)網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò)展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現(xiàn)帶來(lái)哪些變化？這里重點(diǎn)介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規(guī)范起，CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數(shù)據(jù)鏈路層、CAN物理層）設(shè)計(jì)及CAN的應(yīng)用層（CANopen）。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò)管理等協(xié)議的規(guī)范，并使用經(jīng)典
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格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺(tái)帶來(lái)新級(jí)別的安全性和保護(hù)

近日，作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺(tái)安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對(duì)IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全I(xiàn)P解決方案（包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護(hù)復(fù)雜電子系統(tǒng)成為當(dāng)務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺(tái)提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

作為本世紀(jì)初被開(kāi)發(fā)以面對(duì)22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
關(guān)鍵字： FD-SOI 芯原微電子格芯三星