fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

我國成功自主研發(fā)海軍某平臺(tái)信息化彈藥解碼芯片

　　近日，記者從中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所獲悉，我國自主研制的海軍某平臺(tái)信息化彈藥解碼芯片測(cè)試成功，標(biāo)志著該型彈藥主控系統(tǒng)的核心器件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化。　　目前，我國年均進(jìn)口芯片所需外匯達(dá)2000多億美元，金額遠(yuǎn)超原油。“自主芯難求”是我軍系統(tǒng)核心器件國產(chǎn)化一個(gè)不容忽視的問題。中國電科第二十研究所所長助理、導(dǎo)航事業(yè)部主任任小偉說：“通過技術(shù)創(chuàng)新、自主研制打破國外的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)，從根本上解決裝備核‘芯’器件受制于人的局面，對(duì)保障我軍
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth單片解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍(lán)牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍(lán)牙市場(chǎng)的需求。　　低能耗藍(lán)牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運(yùn)行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計(jì)、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
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基于SATA2.0的高速存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用SATA2.0協(xié)議，存儲(chǔ)介質(zhì)選擇的是Intel公司新型固態(tài)硬盤，控制器選擇的是Xilinx公司的Viretx-5系列FPGA，以及所提供的軟件開發(fā)平臺(tái)ISE和EDK聯(lián)合開發(fā)工具，最后使用ChipScope對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。多次測(cè)試結(jié)果顯示，本系統(tǒng)能穩(wěn)定有效地完成高速數(shù)據(jù)傳輸，且存儲(chǔ)速度達(dá)到800MB/s。
關(guān)鍵字： FPGA SATA2.0 固態(tài)硬盤 ChipScope Xilinx 201607

Achronix針對(duì)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用推出具有最高FPGA存儲(chǔ)帶寬的PCIe加速板

　　Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：從即日起提供符合PCIe外形規(guī)格的全新Accelerator-6D加速板，它帶有業(yè)內(nèi)最高的單個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件存儲(chǔ)帶寬，可用于實(shí)現(xiàn)針對(duì)高速數(shù)據(jù)中心加速應(yīng)用的PCIe擴(kuò)展卡。這款加速板集成了一片SpeedsterTM22i HD1000 FPGA器件，該器件擁有700,000個(gè)查找表并連接至6個(gè)獨(dú)立的存儲(chǔ)器控制器，從而可支持多達(dá)192 GB的存儲(chǔ)資源和690
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日廠紛紛公布FPGA研發(fā)成果創(chuàng)造新商機(jī)

　　日本政府為重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極推動(dòng)各種先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，其中一個(gè)類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、與大數(shù)據(jù)(Bigdata)等新技術(shù)，提供更高且更具彈性的機(jī)器人等技術(shù)應(yīng)用，并盡快超越目前仍處領(lǐng)先地位的GPU，創(chuàng)造新商機(jī)。　　目前日本東北大學(xué)(Tohoku University)的羽生貴弘教授，正在研發(fā)耗電僅需現(xiàn)行FPGA約20%的產(chǎn)品，以磁力控制電路變化，可以讓電力只用在運(yùn)算回路上，不需通過其他電路，不
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從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

　　對(duì)于選購一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。　　　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別：　　1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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紫光同創(chuàng)能否支撐起國產(chǎn)FPGA芯片的一片天空？

　　隨著微電子行業(yè)越來越多的自主品牌問世，與國外同類的差距持續(xù)縮小，其中部分甚至可以與國際巨頭一決高下，這，極大的提升了國內(nèi)客戶的用戶體驗(yàn)，如信息安全、安防監(jiān)控、便攜式消費(fèi)電子等領(lǐng)域。　　在欣欣向榮的電子行業(yè)發(fā)展大背景下，F(xiàn)PGA這一特殊的行業(yè)也在默默變化著。大家都知道這個(gè)行業(yè)是西方發(fā)達(dá)國家對(duì)華重點(diǎn)禁運(yùn)的領(lǐng)域，即使是買一顆只有幾十個(gè)邏輯單元的PLD也需要供應(yīng)商做出口登記備案，極大影響了我國電子技術(shù)的發(fā)展速度。　　在國家核高基項(xiàng)目重點(diǎn)支持的4大高端芯片中，CPU、DSP、存儲(chǔ)器都取得了極大的技術(shù)突破
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個(gè)微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會(huì)實(shí)現(xiàn)簡單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時(shí)產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來看似乎微不足道?，F(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級(jí)的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時(shí)運(yùn)算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時(shí)滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費(fèi)
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針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

　　ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。　　EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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FPGA國產(chǎn)化待破局

很多細(xì)分市場(chǎng)上，國產(chǎn)FPGA還是有很多機(jī)會(huì)的，只要有足夠的實(shí)力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場(chǎng)定位，國產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
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鋰電池檢測(cè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè)，動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時(shí)才能逆勢(shì)崛起

相對(duì)于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時(shí)才能逆勢(shì)崛起，強(qiáng)我中國芯。
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