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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì) 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌

　　Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計(jì)，據(jù)稱可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計(jì)工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項(xiàng)目，從而最大限度地縮減上市時(shí)間和不必要的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)?！　RFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計(jì)提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗(yàn)。這款參考設(shè)計(jì)具有先進(jìn)的語音輸入和語音識(shí)別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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在晶心平臺(tái)運(yùn)行具 OSC 的 FreeRTOS

晶心科技設(shè)計(jì) IP 的目的，是滿足客戶實(shí)際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達(dá)到客戶與晶心科技雙贏的目的，本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導(dǎo)入產(chǎn)品后，具競爭力與實(shí)用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個(gè)產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時(shí)間需要運(yùn)行不同的功能，這時(shí)需要大空間的 ROM 與 RAM 來存放在運(yùn)行時(shí)會(huì)用到的各式各樣的功能。因?yàn)?
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滿足尺寸和功耗的要求

　　現(xiàn)在，總是忙個(gè)不停的消費(fèi)者們希望能夠隨時(shí)隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費(fèi)者將上面的愿望變成現(xiàn)實(shí)。只需輕輕一點(diǎn)和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費(fèi)者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能，還要滿足這些小型設(shè)備對(duì)于尺寸和功耗的要求。　　為了滿足可穿戴設(shè)備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動(dòng)應(yīng)用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進(jìn)行客制化以實(shí)現(xiàn)與接口/
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Francis Chow：產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合，共創(chuàng)5G未來

　　無線通信網(wǎng)絡(luò)在短短30年間，已經(jīng)將44億人連接在一起。無線網(wǎng)絡(luò)極大提升了我們?cè)诮逃?、商?wù)、聯(lián)絡(luò)和生活等方面的質(zhì)量，令我們獲益匪淺。5G是下一代的無線網(wǎng)絡(luò)，將會(huì)為我們帶來更豐富的功能和受益。它可將數(shù)據(jù)速率提升100倍，所連接的設(shè)備也將增加100倍。要真正實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，我們必須解決很多技術(shù)上和商業(yè)上的挑戰(zhàn)。我認(rèn)為，僅僅靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)解決不了這些挑戰(zhàn)。因此，我們必須充分挖掘同學(xué)們的天賦和潛力。這就是我們聯(lián)合西安電子科技大學(xué)、友晶舉辦首次5G大賽的原因，我相信很多同學(xué)有很大的潛力，能夠?yàn)槲磥?G網(wǎng)絡(luò)
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工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

　　智能制造對(duì)于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。　　我們知道，工業(yè)自動(dòng)化中，對(duì)于機(jī)器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個(gè)編碼器要對(duì)應(yīng)著一個(gè)獨(dú)立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制芯片，解決了通過同一個(gè)硬件、同一個(gè)SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時(shí)推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計(jì)：利用SoC互聯(lián)IP來增強(qiáng)物理布局

　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動(dòng)脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動(dòng)脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動(dòng)講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因?yàn)樵摴镜膭?chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身，認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
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雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試

　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(jì)(DUT)。　　然而，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問題，其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機(jī)性。也就是說，當(dāng)調(diào)試DUT時(shí)，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn)，我們可以做個(gè)形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動(dòng)，在這項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中，會(huì)將碟靶從靶場
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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

　　近日，武漢夢(mèng)芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢(mèng)芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢(mèng)TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費(fèi)類北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費(fèi)類導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對(duì)于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。　　北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢(mèng)芯科技有限公司發(fā)布的啟夢(mèng)TM MXT2702芯片，
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設(shè)計(jì)套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評(píng)估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計(jì)開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計(jì)上，通過UltraScale+產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

　　近幾個(gè)月來，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。　　然而，Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時(shí)程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大。”　　“這些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實(shí)現(xiàn)。”　　基于MC
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國產(chǎn)FPGA生存之路如何打破神話

國產(chǎn)FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有難度越有人去啃。
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高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃取得初步成果

　　山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”今日宣布，在山東省國產(chǎn)IP軟核平臺(tái)上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設(shè)計(jì)，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計(jì)劃取得的初步成果，這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用。　　“山東省國產(chǎn)IP軟核平臺(tái)由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起，致力于打造國內(nèi)首家國產(chǎn)IP軟核資源庫”，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示，“該平臺(tái)以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計(jì)測試平臺(tái)、高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃為依托，本著開放、資源共享的原則，
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA （二十六）頻、相可調(diào)，任意波形信號(hào)發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　最近接了一個(gè)項(xiàng)目吧，是我們學(xué)校物理院院長帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負(fù)責(zé)FPGA方面的工作，完成后據(jù)說還會(huì)申請(qǐng)國家專利，具體到什么時(shí)候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開始，小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺(tái))，用到的當(dāng)然是SOPC。其實(shí)做做項(xiàng)目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒有做大一點(diǎn)的項(xiàng)目了，對(duì)我來說也是一個(gè)機(jī)會(huì)吧?！　⌒盘?hào)發(fā)生器這個(gè)東西相信大家都知道，關(guān)于基于DDS信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是，但是我還是想寫一下這部分的教學(xué)，因?yàn)閺奈易陨淼膶W(xué)習(xí)
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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