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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司(Ximmerse),移動AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實(shí)現(xiàn)立體視覺計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,市場領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇,可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著對于AR/VR設(shè)備市場需求的不斷增長,目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應(yīng)用處理器(A
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人工智能?自動駕駛?云計(jì)算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

  • 當(dāng)下時(shí)代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計(jì)算?或許都是;又或許,都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場不斷迸發(fā)著激情和靈感時(shí),如何滿足其背后以指數(shù)形式增長的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
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基于ARM的微波頻率自動測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   1.引言  通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍,一種說法是:  300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm.  微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展,使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題:測量時(shí),由手工逐點(diǎn)移動探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù),然后手工計(jì)算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測量項(xiàng)目單一、精度低、測量周期長,操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管
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“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

  •   “英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨?! ?nbsp;    英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭  歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),重申英特爾與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長
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萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實(shí)現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和處理功能。  作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心,萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量,從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度,并提高信號完整性?! ∪R迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示:“我們的低功
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手把手教你在FPGA實(shí)例上運(yùn)行“Hello World”

  •   前言  在4月19號的舊金山AWS技術(shù)峰會上,亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項(xiàng)AWS新功能,其中就包括眾人期待已久的FPGA實(shí)例F1?! 1 實(shí)例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA,目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型,其中f1.2xlarge配備有1個(gè)FPGA卡, f1.16xlarge配備有8個(gè)FPGA卡。  使用
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

  •   賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項(xiàng)合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計(jì)劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。  關(guān)于CCIX  出于功耗及空間方面的考慮,在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長,諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用,都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無縫移動
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FPGA工程師不得不知的FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  •   這里談?wù)勔恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享,希望能對IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助,能使得他們能少走一些彎路!   在IC工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域,IC設(shè)計(jì)者的特征也會有些不同。在A領(lǐng)域的一個(gè)好的IC設(shè)計(jì)者也許會花很長時(shí)間去熟悉B領(lǐng)域的知識。在我們職業(yè)生涯的開始,我們應(yīng)該問我們自己一些問題,我們想要成為怎樣的IC設(shè)計(jì)者?消費(fèi)?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。   IC設(shè)計(jì)的基本規(guī)則和流程是一樣的,無論啥樣的都會加到其中。HDL,F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個(gè)
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基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計(jì)

  •   1. 概述  隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體存儲、微處理器等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展得到了飛速發(fā)展。FPGA以其可靠性強(qiáng)、運(yùn)行快、并行性等特點(diǎn)在電子設(shè)計(jì)中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件,F(xiàn)PGA在短短二十年中從電子設(shè)計(jì)的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步,F(xiàn)PGA器件的設(shè)計(jì)技術(shù)取得了飛躍發(fā)展及突破。  分頻器通常用來對某個(gè)給定的時(shí)鐘頻率進(jìn)行分頻,以得到所需的時(shí)鐘頻率。在設(shè)計(jì)數(shù)字電路中會經(jīng)常用到多種不同頻率的時(shí)鐘脈沖,一般采用由一個(gè)固定的晶振時(shí)鐘頻率來產(chǎn)生所需要的不
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人工智能芯片:發(fā)展史、CPU、FPGA和專用集成電路

  • 人工智能算法的實(shí)現(xiàn)需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支撐,特別是深度學(xué)習(xí)算法的大規(guī)模使用,對計(jì)算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發(fā)展階段來看,從結(jié)構(gòu)層面去模仿大腦運(yùn)算雖然是人工智能追求的終極目標(biāo),但距離現(xiàn)實(shí)應(yīng)用仍然較為遙遠(yuǎn),功能層面的模仿才是當(dāng)前主流。
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

  •   不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功,而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。   根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo),代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。   與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

  •   楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì),及Arm Mali?-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計(jì),Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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FPGA滿足多可穿戴設(shè)備高級并行處理能力需求

  • 現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應(yīng)用本質(zhì)上并不“智能”,而是對智能手機(jī)的擴(kuò)展,用于輕松訪問副屏和/或進(jìn)行低速和低功耗生理體征測量,如計(jì)步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術(shù)的發(fā)展,我們將會看到更多更加智能的可穿戴設(shè)備,涵蓋語音控制的智能耳機(jī)到可以進(jìn)行空間、手勢和目標(biāo)識別的AR眼鏡。這些全新的應(yīng)用,特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時(shí),需要實(shí)時(shí)工作的低功耗傳感器中心來同時(shí)捕捉和處理來自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應(yīng)用處理器、MCU和DSP相比,萊迪思FPGA能夠提供靈活
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

  •   不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功,而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?! 「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo),代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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英特爾借由投入FPGA推動機(jī)器學(xué)習(xí)與AI

  •   自從機(jī)器學(xué)習(xí)(machinelearning;ML)與人工智能(AI)在近期受到歡迎后,包括英特爾(Intel)等科技大廠也積極抓緊機(jī)會投入開發(fā)相關(guān)領(lǐng)域。該公司高層日前也表示,英特爾正利用現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)技術(shù),提供ML或AI的解決方案。據(jù)NewElectronics報(bào)導(dǎo),為了搶搭ML與AI風(fēng)潮,英特爾透過收購與內(nèi)部發(fā)展打造解決方案。英特爾的可編程系統(tǒng)事業(yè)群(ProgrammableSystemsGroup;PSG)前身為Altera,AI產(chǎn)品專家BillJenkins表示,PSG專注在機(jī)器
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