fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導(dǎo)致了整個芯片價格跳崖式暴跌,除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
- 關(guān)鍵字: MCU arm 內(nèi)卷,8位
一種用于溫濕度批量自動校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 設(shè)計了一種基于FPGA的多UART擴(kuò)展系統(tǒng),用來批量采集溫濕度傳感器的數(shù)據(jù),簡單介紹FPGA擴(kuò)展UART的方法。上位機(jī)控制程序?qū)邮盏降呐繙貪穸葦?shù)據(jù)進(jìn)行自動分選、存儲,并實(shí)現(xiàn)批量自動線性校準(zhǔn)。溫濕度校準(zhǔn)前后的測量數(shù)據(jù)表明,設(shè)備數(shù)據(jù)的一致性得到很大提升。此設(shè)計已成功應(yīng)用于生產(chǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)中,方便快捷。此設(shè)計方法和思想可以推廣到其他需要批量數(shù)據(jù)采集,批量數(shù)據(jù)自動處理的場合。
- 關(guān)鍵字: 202305 批量 自動校準(zhǔn) FPGA UART擴(kuò)展 線性擬合
英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當(dāng)?shù)貢r間5月22日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)(IP)的產(chǎn)品。英特爾表示,面對時間、預(yù)算和功耗所帶來的限制,包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的,以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile,客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無縫銜接,并通過
- 關(guān)鍵字: 英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA
英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn),為CPU提供領(lǐng)先的帶寬
- 在技術(shù)創(chuàng)新的推動下,從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展,隨之而來的,則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加,對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile,憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯,能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前,基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來,F(xiàn)PGA 加速器在市場上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長,而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出,更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Agilex FPGA
基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實(shí)時處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*
- 為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?,設(shè)計了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸,測試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器,同時該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時采集,同時可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
- 關(guān)鍵字: 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時,輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時,輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字: SoC FPGA
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)(IP)的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:"客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù),這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載,同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新,
- 關(guān)鍵字: 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
- 關(guān)鍵字: 印度 ARM CPU
基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
- 關(guān)鍵字: ARM SoC
基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機(jī)器人設(shè)計
- 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機(jī),氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機(jī)器人,并設(shè)計了其軟硬件方案。機(jī)器人通過滑??刂破鬟M(jìn)行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進(jìn)行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機(jī)器人底盤的通過性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
- 關(guān)鍵字: 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機(jī)器人
耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計
- 中國上?!?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司(Metasolution)最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)參考設(shè)計提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建(SLAM)算法和芯片的供應(yīng)商,專注于AR/VR硬件和軟件解決方案,為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度(6DoF)模型。 耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示:“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn),
- 關(guān)鍵字: 耀宇視芯 萊迪思 FPGA AR/VR
Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰
- 市場傳出硅智財(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實(shí)力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈?dāng)狹窄。外媒報導(dǎo)指出,Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團(tuán)隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實(shí)除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
- 關(guān)鍵字: Arm 自制芯片 IC設(shè)計
已組建新團(tuán)隊?傳Arm計劃下場造芯片
- 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報道,軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設(shè)計圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: Arm 造芯片
硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片
- 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅,但自己不做芯片,不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價格收取,一個是禁止AR
- 關(guān)鍵字: ARM 手機(jī) 高通 三星 蘋果
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fpga+arm的理解,并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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