fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對(duì)于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
關(guān)鍵字： Microchip RISC-V峰會(huì) RISC-V FPGA 空間計(jì)算

實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來(lái)，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量 ASIC FPGA

萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國(guó)上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái)，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺(tái)，我們將鞏固在低功耗FPGA行
關(guān)鍵字：萊迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA

全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提供支持固件更新的標(biāo)準(zhǔn)途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)所面臨的挑戰(zhàn)。為標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
關(guān)鍵字： PSA Certified arm

中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國(guó)內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段?！逼渲校傍P凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號(hào)器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
關(guān)鍵字：安路科技 FPGA

融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺(tái)

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加，對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的
關(guān)鍵字：芯華章 FPGA 雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 硬件驗(yàn)證平臺(tái)

【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng)，因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來(lái)取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計(jì)算的未來(lái)新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開(kāi)啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對(duì)于我們將如何一起合作定義計(jì)算的未來(lái)有一個(gè)清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更
關(guān)鍵字： Arm Arm Tech Symposia

高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來(lái)了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購(gòu)的Nuvia Phoenix為原型開(kāi)發(fā)，代號(hào)Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
關(guān)鍵字：高通驍龍 ARM 自研PC

傳AMD發(fā)“漲價(jià)函”：最高漲25%

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價(jià)的信函通知。AMD在“漲價(jià)函”中指出，在過(guò)去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動(dòng)蕩期，供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價(jià)函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價(jià)8％，Spartan 6系列將漲價(jià)25％，Versal系列暫不漲價(jià)。新價(jià)格將適用于當(dāng)前積壓的訂單、未來(lái)訂單、報(bào)價(jià)、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時(shí)間的縮短和供應(yīng)的穩(wěn)定，通過(guò)與供應(yīng)商合作，公司
關(guān)鍵字： AMD Xilinx FPGA

基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀解決方案

全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗(yàn)應(yīng)用非常廣泛的儀器之一，用來(lái)檢測(cè)紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項(xiàng)目。是基于電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的全自動(dòng)智能設(shè)備，功能齊全，操作簡(jiǎn)單，依托相關(guān)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn)，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數(shù)的可靠分析，通過(guò)聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現(xiàn)線上信息共享等功能，被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗(yàn)中。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)?全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線，首先是數(shù)據(jù)線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲??；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
關(guān)鍵字： FPGA+MPU+MCU 米爾全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀 i.MX8M Mini Artix-7

除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營(yíng)

日前，高通CEO安蒙表示，預(yù)計(jì)2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場(chǎng)上迎來(lái)拐點(diǎn)。這一前瞻的立足點(diǎn)在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗(yàn)，同時(shí)更多OEM廠商愿意采購(gòu)驍龍芯片。當(dāng)然，更重要的是，在收購(gòu)Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。坦率來(lái)說(shuō)，當(dāng)前ARM PC不被多數(shù)消費(fèi)者認(rèn)可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長(zhǎng)續(xù)航和原生支
關(guān)鍵字： ARM WinPC

美樂(lè)威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導(dǎo)體FPGA

中國(guó)上?！?022年11月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布美樂(lè)威電子科技有限公司（下稱“美樂(lè)威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類產(chǎn)品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺(tái)，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿足開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建創(chuàng)新的嵌入式視覺(jué)和人工智能解決方案的需求。美樂(lè)威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
關(guān)鍵字：美樂(lè)威 HDMI視頻采集卡萊迪思 FPGA

享譽(yù)業(yè)界學(xué)界的2022年SuperComputing（SC22）又要來(lái)了，基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注

11月13-18日，全球極具影響力的高性能計(jì)算專業(yè)會(huì)議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、異構(gòu)計(jì)算和計(jì)算存儲(chǔ)等新技術(shù)的興起，該活動(dòng)已從傳統(tǒng)的高性能計(jì)算轉(zhuǎn)向更廣闊的領(lǐng)域，因而繼續(xù)保持著業(yè)界最具影響力活動(dòng)之一的地位。由IEE
關(guān)鍵字： SuperComputing SC22 FPGA 硬件數(shù)據(jù)處理加速器

Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革

研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設(shè)備上進(jìn)行了 Windows 的測(cè)試適配工作。微軟現(xiàn)已準(zhǔn)備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長(zhǎng)期以來(lái)，市場(chǎng)一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢(shì)重塑工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢(shì)在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動(dòng)的PC上運(yùn)
關(guān)鍵字： Windows on ARM IoT

Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來(lái)：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營(yíng)收創(chuàng)下新高

根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第二季度報(bào)告指出： ● 季度總營(yíng)收達(dá) 6.56 億美元：授權(quán)許可營(yíng)收達(dá) 1.93 億美元，權(quán)利金營(yíng)收創(chuàng)新高，達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆，同比增長(zhǎng)高達(dá) 9%o 來(lái)自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤(rùn)率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
關(guān)鍵字： arm 2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金