fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)

中國上海——2022年11月15日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布即將舉辦線上安全研討會(huì)，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)、機(jī)遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會(huì)期間，萊迪思的技術(shù)專家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN應(yīng)用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)人員在其電信安全解決方案中實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)安全。 · 主辦方：萊迪思半導(dǎo)體· 活動(dòng)主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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聚創(chuàng)新之勢(shì)，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來。英特爾市場營銷集團(tuán)副
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Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項(xiàng)常見的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文簡要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項(xiàng)常見的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn)，使這項(xiàng)挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。對(duì)于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口，單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個(gè)時(shí)鐘沿傳送數(shù)據(jù)，接收器在另一個(gè)時(shí)鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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Arm 持續(xù)攜手新伙伴加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)

新聞重點(diǎn)· Arm 開發(fā)工具集成到 GitHub Actions，為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開發(fā)者加速產(chǎn)品上市進(jìn)程· Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware)，從而提升機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的可及性并簡化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作，助力加速開發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件，該產(chǎn)品以云為基礎(chǔ)，提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的
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蘋果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會(huì)

11 月 5 日消息，被譽(yù)為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾（Tony Fadell）似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng)建的公司賣給谷歌之后，法德爾現(xiàn)在加入了半導(dǎo)體公司 Arm 的董事會(huì)。據(jù) CNET 報(bào)道，托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會(huì)，幫助該公司改進(jìn)處理器設(shè)計(jì)，因?yàn)?Arm 正將其技術(shù)擴(kuò)展到更多的領(lǐng)域，而不僅僅是智能手機(jī)。實(shí)際上，托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個(gè)新角色之前很久很久，例如他此前大力推動(dòng)了 Arm 芯片在 iPod
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SK海力士：不會(huì)聯(lián)合收購Arm

據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強(qiáng)事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價(jià)值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價(jià)值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會(huì)聯(lián)合收購Arm。對(duì)此，韓國媒體引述專家觀點(diǎn)表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價(jià)格遠(yuǎn)高于實(shí)際價(jià)值，Arm正在失去其作為收購目標(biāo)的吸引力。2020年，英偉達(dá)曾以400億美元的高價(jià)向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達(dá)選擇了放棄
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ARM計(jì)劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會(huì)”來了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM和高通目前正在就知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復(fù)雜的法律糾紛，這可能會(huì)產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對(duì)于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對(duì)簿公堂。
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Works on Arm 計(jì)劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例

新聞重點(diǎn)· Arm 通過 Works on Arm 計(jì)劃提供免費(fèi)的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺(tái)，賦能開發(fā)者創(chuàng)新?！?nbsp; 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的計(jì)算實(shí)例。 · Works on Arm 計(jì)劃支持 100 多個(gè)開源項(xiàng)目，推動(dòng)云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)溃笮驮贫朔?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類應(yīng)用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時(shí)代，正在加速推進(jìn)汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如，傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會(huì)得到高度整合；汽車OEM會(huì)更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新，以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí)，電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對(duì)汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計(jì)，到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價(jià)值

當(dāng)前，全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車會(huì)使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來自高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過程，這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一，就在于整車廠越來越意識(shí)到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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