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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個月將旗下芯片設(shè)計公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預(yù)計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會，邀請各大科技公司成為長期股東
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萊迪思即將舉辦線上研討會探討其最新的高級系統(tǒng)控制FPGA

中國上海——2023年8月9日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦免費的線上網(wǎng)絡(luò)研討會，會議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶解決日益增長的系統(tǒng)管理設(shè)計復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統(tǒng)控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細(xì)節(jié)。該系列產(chǎn)品擁有先進(jìn)的互連、更多邏輯和存儲資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·
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Arm擬9月份赴美上市蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計部門Arm計劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對其進(jìn)行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速IP選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機(jī)，能在 SoC 設(shè)計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進(jìn)行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升?！?nbsp;&n
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基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計*

通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊研究一款采用Robei EDA設(shè)計的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時，有效保障居家安全。
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮了智能手機(jī)的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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FPGA：終極靈活性

幾十年來，人們一直在尋找重新編程芯片的方法。
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Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來越多的處理器設(shè)計企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對這一技術(shù)趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計。該參考設(shè)計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Achronix再次突破FPGA網(wǎng)絡(luò)極限!為智能網(wǎng)卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：Achronix網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)代碼（ANIC）現(xiàn)已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網(wǎng)絡(luò)傳輸速度而進(jìn)行了優(yōu)化，可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產(chǎn)品和IP網(wǎng)絡(luò)解決方案為要求最苛刻的應(yīng)用提供最高的性能。隨著對高速數(shù)據(jù)處理的需求呈指數(shù)級增長，Achronix始終走在創(chuàng)新
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簡化半導(dǎo)體設(shè)計驗證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片

FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設(shè)計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設(shè)計者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設(shè)計者驗證，并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過渡到2.5D和3D芯片架構(gòu)，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設(shè)計者不再為單片，而是多
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