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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達(dá)到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認(rèn)購，Arm 正在討論提高價格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補(bǔ)充稱
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蘋果與Arm達(dá)成長期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Arm真的能證明其高估值是合理的嗎？

  • Arm 產(chǎn)生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

  • 據(jù)路透社報道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定？蘋果與Arm簽署長達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

  • 9月6日消息，英國芯片設(shè)計公司ARM于當(dāng)?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價，每股ADS定價在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計變得復(fù)雜

  • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設(shè)計前端發(fā)生變化。
  • 關(guān)鍵字： 原型設(shè)計  FPGA  SoC  

外媒：Arm IPO初步定價47至51美元

  • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
  • 關(guān)鍵字： Arm  

今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達(dá)成時，軟銀創(chuàng)始
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Microchip PolarFire FPGA單芯片加密設(shè)計流程 成功通過英國國家網(wǎng)絡(luò)安全中心審查

  • 安全當(dāng)前已成為各垂直市場所有設(shè)計的當(dāng)務(wù)之急。今天，有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員證明，使用Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業(yè)、航空航天、國防、核及其他系統(tǒng)的安全性。英國政府的國家網(wǎng)絡(luò)安全中心（NCSC）根據(jù)嚴(yán)格的器件級彈性要求，對采用單芯片加密設(shè)計流程的PolarFire FPGA器件進(jìn)行了審查。Microchip FPGA 業(yè)務(wù)部技術(shù)研究員 Tim Morin 表示：“NCSC進(jìn)行了非常嚴(yán)格的分析和審查。Micr
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第2篇)——讓以太網(wǎng)盡顯強(qiáng)大優(yōu)勢

  • 在《任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體》系列的首篇中，我們重點(diǎn)介紹了傳統(tǒng)音視頻連接標(biāo)準(zhǔn)和以太網(wǎng) IP 網(wǎng)絡(luò)之間的橋接支持，這是許多多媒體系統(tǒng)所需的一項(xiàng)關(guān)鍵功能。接下來，我們將深入研究設(shè)計人員使用 AMD 自適應(yīng) SoC 通過以太網(wǎng)進(jìn)行音視頻傳輸時所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對于空間受限、功耗預(yù)算緊張的成本優(yōu)化型應(yīng)用，AMD Zynq 7000 器件為高達(dá) 1Gb/s 的以太網(wǎng)媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統(tǒng)（ PS ）中包含兩個硬連接的 10/100/1G
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
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Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務(wù)團(tuán)隊(duì)得到同樣的支持。Speedcore??
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基于FPGA的NAND Flash的分區(qū)續(xù)存的功能設(shè)計實(shí)現(xiàn)

  • 傳統(tǒng)的控制器只能從NAND Flash存儲器的起始位置開始存儲數(shù)據(jù)，會覆蓋上次存儲的數(shù)據(jù)，無法進(jìn)行數(shù)據(jù)的連續(xù)存儲。針對該問題，本文設(shè)計了一種基于FPGA的簡單方便的NAND Flash分區(qū)管理的方法。該方法在NAND Flash上開辟專用的存儲空間，記錄最新分區(qū)信息，將剩余的NAND Flash空間劃成多個分區(qū)。本文給出了分區(qū)工作機(jī)理以及分區(qū)控制的狀態(tài)機(jī)圖，并進(jìn)行了驗(yàn)證。
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使用FPGA實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)全陣列局部調(diào)光解決方案

  • 乍一看，今天的汽車看起來跟幾十年前的汽車沒什么差別，但事實(shí)并非如此。車艙內(nèi)、引擎蓋下甚至輪胎內(nèi)都隱藏這巨大的變化，可謂到處都有進(jìn)步。當(dāng)前的一個趨勢是向軟件定義車輛發(fā)展，對車輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實(shí)現(xiàn)方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來增強(qiáng)車輛性能、功能和用戶體驗(yàn)。軟件定義車輛的一些關(guān)鍵方面包括集中計算、無線（OTA）更新和云通信。然后就是車輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補(bǔ)充傳統(tǒng)機(jī)械元件的過程。其中最顯而易見的就是電機(jī)?；旌蟿恿囆褪窍螂妱悠嚕‥V）的過渡的主要階段，這類汽車同時擁有燃
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